受SiP封装技术推动,ESD产业去年3季度同比增17.1%
集微网消息,根据ESD联盟(Electronic System Design)近日公布的最新数据显示,电子系统设计(ESD)行业去年第三季度同比增长了17.1%,主要是受系统级封装工具的增长推动。
在其最新的电子设计市场数据(EDMD)报告中,显示EDA行业在2021年第三季度从29.539亿美元增长到34.581亿美元。
SiP工具的营收增长了30.6%,达到13.733亿美元。
欧洲、中东和非洲(EMEA)也增长强劲,增长22.6%,达到4.517亿美元。欧洲、中东和非洲地区的四个季度流动平均数增长了11.9%。
SEMI电子设计市场数据报告的执行发起人Wally Rhines说:“该行业在2021年第三季度报告了两位数的同比收入增长。从地理上看,所有地区都报告了两位数的增长,CAE、PCB和多芯片模块、SIP和服务也显示出两位数的增长。”
EDMD报告中追踪的公司在2021年第三季度在全球范围内雇用了51182人,比2020年第三季度的47087人增长了8.7%,与2021年第二季度相比增长了2.4%。
CAE收入增长13.7%,达到10.547亿美元。四个季度的CAE流动动平均值增长了11.8%。
集成电路物理设计和验证收入仅增长0.7%,达到6.126亿美元。然而,该类别的四季度流动平均值上升了16%。
印刷电路板和多芯片模块(PCB和MCM)收入增长14.5%,达到2.983亿美元。PCB和MCM的四季度流动平均值增长了10.9%。
服务收入增长12.5%,达到1.191亿美元。四个季度的服务流动平均值增加了9.2%。
按收入计算,美洲地区在2021年第三季度购买了14.945亿美元的电子系统设计产品和服务,增长了14.3%。美洲地区的四个季度流动平均数增长了15.8%。
日本收入增长11.8%,达到2.598亿美元。日本的四季度移动平均值上升了3.3%。亚太地区(APAC)收入增长19.7%,达到12.521亿美元。亚太地区的四季度流动平均数增长了21.3%。(校对|Value)
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