SEMI:2023年半导体材料市场规模将破700亿美元
集微网报道 随着半导体制程持续向个位数纳米节点迈进,先进材料因影响制程良率与产品稳定性,在其中扮演着不可或缺的关键角色。日前,据台湾媒体报道,SEMI预估2023年半导体材料市场规模有望突破700亿美元。
SEMI材料委员会主席暨台积电处长陈明德表示,现阶段半导体产业最优先的共同目标即为透过创新材料,在持续往先进制程迈进的过程中同时兼顾可持续发展。台积电极度重视材料品质为先进制程良率带来的影响,已在去年打造台湾首座先进材料分析中心,把关先进制程与系统整合芯片的材料评估选用,持续优化制程良率,并以台湾为中心扩展至全球,持续推动全球产业可持续发展。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,策略材料与半导体持续发展的关系密不可分,也是现今业界保持领先竞争优势的关键。有鉴于半导体材料的应用前景,根据SEMI报告指出,2022年半导体材料市场预计成长8.6%,创下 698亿美元的市场规模新高,其中晶圆材料市场将成长11.5%至451亿美元,封装材料市场则预计将成长3.9%至248亿美元。至2023年,整体材料市场规模更预计突破700亿美元。
台积电品质暨可靠性副总经理何军指出:“面对芯片的线宽越来越窄、突破摩尔定律的难度也不断升高。为了持续实现单位面积下电晶体数倍增的挑战,倚赖封装技术、系统整合甚至是材料的创新与研发,都是推进先进技术持续发展的重要因素。”(校对/李映)
「其他文章」
- 三未信安闯关科创板:主营产品市占率仅0.41%,国产化步伐待加速
- T3出行入驻微信,网约车行业运力争夺战升温
- 社交泛娱乐出海有三难,开发者如何闯关?
- TopHolderX微博数字藏品头像全面开放!国内社交化数字
- 网约车市场再起波澜:腾讯、华为相继入局 聚合模式加速攻城略地
- 首发三周后,苹果就在印度启动生产iPhone 14
- 柔宇科技及其法定代表人刘自鸿被限制消费
- T3出行进驻微信交通出行板块,在南京、成都等全国96城上线
- Meta 展示新研究,仅使用 Quest 头显就能实现全身跟
- 健世科技-B(9877.HK)正在招股,结构性心脏病介入治疗领域的新星
- 核电,大时代的藏宝图
- 信通院报告披露5G消息发展的四大硬伤
- 有线电视会像恐龙一样灭亡吗?观点:不会很快消失
- 美团外卖“保卫战”,张一鸣深入王兴腹地
- 中国电气装备:以“力”破局,迈出坚实第一步
- 呷哺布局烧烤赛道 创始人贺光启详解跨界战略
- 那一夜,周鸿祎梦见百万雄兵
- SEMI:2023年半导体材料市场规模将破700亿美元
- 中国移动政企科创专题:OneOS带来工业互联网“鲶鱼效应”
- ICT行业首家“零碳工厂”诞生!