受SiP封裝技術推動,ESD產業去年3季度同比增17.1%

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集微網訊息,根據ESD聯盟(Electronic System Design)近日公佈的最新資料顯示,電子系統設計(ESD)行業去年第三季度同比增長了17.1%,主要是受系統級封裝工具的增長推動。

在其最新的電子設計市場資料(EDMD)報告中,顯示EDA行業在2021年第三季度從29.539億美元增長到34.581億美元。

SiP工具的營收增長了30.6%,達到13.733億美元。

歐洲、中東和非洲(EMEA)也增長強勁,增長22.6%,達到4.517億美元。歐洲、中東和非洲地區的四個季度流動平均數增長了11.9%。

SEMI電子設計市場資料報告的執行發起人Wally Rhines說:“該行業在2021年第三季度報告了兩位數的同比收入增長。從地理上看,所有地區都報告了兩位數的增長,CAE、PCB和多晶片模組、SIP和服務也顯示出兩位數的增長。”

EDMD報告中追蹤的公司在2021年第三季度在全球範圍內僱用了51182人,比2020年第三季度的47087人增長了8.7%,與2021年第二季度相比增長了2.4%。

CAE收入增長13.7%,達到10.547億美元。四個季度的CAE流動動平均值增長了11.8%。

積體電路物理設計和驗證收入僅增長0.7%,達到6.126億美元。然而,該類別的四季度流動平均值上升了16%。

印刷電路板和多晶片模組(PCB和MCM)收入增長14.5%,達到2.983億美元。PCB和MCM的四季度流動平均值增長了10.9%。

服務收入增長12.5%,達到1.191億美元。四個季度的服務流動平均值增加了9.2%。

按收入計算,美洲地區在2021年第三季度購買了14.945億美元的電子系統設計產品和服務,增長了14.3%。美洲地區的四個季度流動平均數增長了15.8%。

日本收入增長11.8%,達到2.598億美元。日本的四季度移動平均值上升了3.3%。亞太地區(APAC)收入增長19.7%,達到12.521億美元。亞太地區的四季度流動平均數增長了21.3%。(校對|Value)