ABF載板價格戰,再次打響訊號槍!

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ABF載板的市場缺口正在進一步縮小,或在今年第四季度恢復常態價格。

作者:豐寧

9月初,半導體市場傳來訊息,FC-BGA(倒裝晶片-晶片級封裝)基板的市場缺口正在逐步縮小,只存在小範圍的缺貨,漲價態勢或將停止。要知道ABF載板是FC-BGA製造中最重要的材料,也一直是制約FC-BGA產能的根源,這也意味著ABF載板不缺了?

ABF載板的作用

ABF載板,又被稱為味之素基板,被日本味之素公司壟斷,是FC-BGA封裝的標配材料。ABF載板作為晶片封裝中連線晶片與電路板的中間材料,其核心作用就是與晶片進行更高密度的高速互聯通訊,然後通過載板上的更多線路與大型PCB板進行互聯,起著承上啟下的作用,進而保護電路完整、減少漏失、固定線路位置、有利於晶片更好的散熱以保護晶片,甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。

ABF載板作為IC載板的一種,主要用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高效能運算IC。隨著5G時代的到來,網路晶片製造商也開始大規模將ABF載板材料用於路由器、基站等的製造,導致ABF載板的需求一路飆升。

連續三年,ABF載板嚴重短缺

2020年下半年是晶片市場進入下一次最高點的開始,雲技術、AI 新應用落地,5G 基站建設,異質異構整合與 chiplet 技術發展增大晶片封裝面積,無一不提升 ABF 載板用量。英特爾、AMD、英偉達等晶片大廠當仁不讓,成了ABF載板的使用大戶,伴隨著2021年晶片市場的高光時刻,英特爾、AMD、英偉達都一度站出來釋出警告,稱ABF載板已陷入嚴重的供不應求。

資料中心正增長強勢,原材料卻不夠用了?

英特爾立刻將其ABF載板合作伙伴關係擴充套件至Ibiden、Unimicron、AT&S和Semco;英偉達也開始尋求更多的供應,甚至表示願意向ABF載板生產商提供更高的價格;AMD則是轉向日本供應商,以期獲得更多的ABF載板產能,同時還專門投資韓國和中國臺灣的新供應商,新建更多的載板產能。另一家半導體巨頭博通也表示由於缺乏ABF載板,其主要路由器晶片的交貨時間將從63周延長至70周。

隨著ABF載板的嚴重緊缺,第一次價格戰爆發。

價格戰首次爆發-漲價

彼時起,IC載板就開始持續漲價。其中BT載板漲了約20%,而ABF載板的漲幅更是高達30%-50%。不少封測廠商甚至建議終端客戶將部分模組的製程從需要用到ABF載板的BGA製程,改成打線QFN製程,以避免實在排不上ABF載板產能而使出貨延宕的狀況。載板廠商也表示,現在各家載板廠確實已經沒有太多產能空間接洽任何高單價的“插隊”訂單,一切都以先前確保產能的客戶為主。

從ABF載板生產商利潤也可以看到,2020年至2021年中,在中國臺灣市場上市的南亞電路板就累計上漲了1219%,其他ABF載板主要生產商欣興電子、景碩科技和Ibiden等也都出現了飆升,當時甚至有業內人士猜測此波供不應求可能會持續緊張到2023年、2024年或者更久的時間。在本廠價格戰中,ABF載板廠商可以說是賺的盆滿鉢滿。

產能還是不足怎麼辦?這時湧現出大批封裝載板廠商進行大幅投資擴產。

自2022年起,擴產產能陸續開出

目前全球ABF載板主要有七大供貨商,他們在2021年的供貨比重分別是欣興21.6%、景碩7.2%、南電13.5%、Ibiden(挹斐電) 19.0%、Shinko(新光電工) 12.1%、AT&S 16.0%、Semco 5.1%,其中前三位皆為中國臺灣廠商。在ABF供不應求之際,除了Semco ,剩餘各家廠商皆加大了對ABF載板的資本投入,進行擴廠增產,並且其新增產能大幅釋放也主要集中在2022年。讓我們梳理一下,各廠商的產能釋放情況。

南電:2021-2023年分別在崑山廠、錦興廠、樹林廠有產能擴充,崑山廠ABF載板新產能已於第二季度開出,下半年會進行生產效率優化,錦興廠最快第四季度滿載生產,併力拼開出新產能。

欣興:有楊梅新廠、光新廠,山鶯廠重建部分也有載板產能,今年主要以去瓶頸為主,預計增加的10%載板產能會在下半年陸續開出,明年第二季度在楊梅廠有新產能小幅投產,滿載生產時程預計從2024年下半年提前至2023上半年。

景碩:今年ABF及BT都有擴產,預計今年ABF載板產能將提高30%,2022年下半年還會有楊梅廠新產能加入。

臻鼎:規劃秦皇島BT載板新產能2022年第三季投產,深圳ABF載板預計2023年開出新產能。

Ibiden:在日本投資進行ABF載板擴建,目標2022年創造21.3億美元產值。

Shinko:在千曲市建設新工廠,以擴大倒裝晶片封裝的生產能力,預計2022~2025年的產能將比以往增加50%。

AT&S:去年3月決定全面擴大重慶的 ABF 載板生產面積,今年也將專注重慶三廠產能的釋放。

可以看到,更多的產能正在2022年釋放,缺貨擴產也是市場波動的首選方案。然而市場波動無常,如今的英特爾、AMD和英偉達紛紛表示資料中心需求疲軟,在庫存增加的壓力下,不得不下調對PC和遊戲GPU的展望,失去伺服器需求的強力支撐,ABF載板需求也迅速降溫。要知道PC可是佔到了欣興ABF載板產能的50~60%,英偉達也將第四季度原給景碩的訂單削減了20~25%。

當下局面就是產能正在一點一點地開出,需求端卻崩了,市場不禁猜測ABF載板的產能缺口正在縮小。對此,中國臺灣的載板三雄也做出了迴應,為ABF載板價格戰,打響了訊號槍。

載板三雄確認,打響降價訊號槍!

國內封裝載板龍頭企業深南電路在2022半年報中表示,報告期內,全球半導體下游市場增長出現分化。受此影響,封裝載板整體供求關係也迴歸正常。

南電在近期舉辦的法說會上表示,由於消費電子需求減緩、新產能持續開出,造成降價搶單壓力,下半年載板市場價格競爭確實較為激烈。

景碩也表示,長期來看,ABF載板供不應求的缺口會逐漸縮小,BT載板整體產業是供過於求的狀況,但會隨季節性波動,若中國手機市場或消費電子需求回升,BT載板的供需狀況就會比較好轉。

伴隨著載板三雄的確認,新一輪的價格戰或一觸即發,對大陸企業影響幾何?

大陸企業的需與供

從需求端來看,目前中國臺灣是全球最大的ABF載板消費市場,2021年佔有25%的市場份額,之後是韓國、美國和中國大陸,佔有率分別佔有20%、15%和15%。但是中國大陸作為目前5G建設領先者,同時也是全球伺服器、PC、手機等終端的最重要市場之一,對ABF載板的需求正在迅速增長當中。比如:大陸封測龍頭 長電科技 通富微電 等均提出對FC-BGA基板寄予厚望,隨著其產能的落地和擴張,可以預見後續對ABF載板需求將大幅增加。

倘若ABF載板的供需迴歸常態,疊加中國大陸與日俱增的高需求,或是利好更多一些。

在熱火朝天的ABF載板戰爭之中,大陸的參與並不多,目前中國大陸IC載板主要供應商也只有興森科技、深南電路、珠海越亞。為什麼中國大陸企業在半導體生產中曾多次站在風口浪尖,卻唯獨在這個領域保持緘默?因為ABF的載板生產製造過程中存在諸多難點。

從資本投入來看,ABF載板由於SAP製程線寬線距接近物理極限,對於生產製造環境以及潔淨度要求極高,投資巨大。

從技術壁壘來看,IC載板芯板更薄、易變形,通孔孔徑與線寬、線距極小,對鍍銅均勻性要求非常苛刻,需要廠商攻克多項技術難點的同時,對產品可靠性、裝置儀器、材料和生產管理提出了更高要求,而ABF載板作為其中的高階產品,製造難度更大。

要知道,只有匯入的多層載板層數急劇增加到20層時,ABF載板的需求才會增加,比如高效能SoC,而這些SoC大多在7、5nm製程生產,由於這些需要ABF載板的高階晶片,並不在中國本土生產,所以無緣大陸代工廠的同時,也讓本土載板廠看不到來自需求的研發動力。

可見,在ABF的發展中,中國大陸佔據諸多劣勢。

在缺貨的推動下,ABF載板本身的價值已被重新衡量,而中國作為5G基礎設施的建設者及相關裝置生產國,其ABF載板需求規模相對較大,未來ABF的發展定是大勢所趨。本輪ABF載板價格迴歸常態,或許正是中國大陸廠商們靜下心來在ABF載板領域加快腳步的好時候。