天德钰科创板首秀大跌10%破发!聚焦移动智能终端芯片
9月27日,天德钰(688252.SH)正式登陆科创板,其 发行定价21.68元/股,对应的市盈率为27.14倍 ,低于行业平均市盈率水平(45.84倍)。
盘面上,N天德低开5.44%,开盘后继续下跌,股价一度跌至19.01元,截至发稿报19.48元/股,较发行价下跌10.15%, 最新总市值约79亿元。
天德钰成立于2010年,是由台交所上市公司天钰科技(4961.TW)通过子公司恒丰有限在深圳设立的公司,而富士康的母公司鸿海精密(2317.TW)为天钰科技的第一大股东。
公司聚焦移动智能终端领域的整合型单芯片,2019年-2021年报告期,公司的营收由4.64亿元增长至11.16亿元,年均复合增速约55.09%;相对应的归母净利润则由1727.77万元增至3.29亿元,年均复合增长率高达339.92%; 毛利率由19.85%上升至51.17% 。
2021年受到下游需求扩张,公司产品价格大幅上涨,以智能移动终端显示驱动芯片为例,其价格由2020年的2.41元/颗上升至2021年的5.5元/颗,涨价幅度超过100%,使得整体收入和利润得以快速增长,同时毛利率也大幅提升,与行业趋势一致。
目前,天德钰拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC)、摄像头音圈马达驱动芯片(VCM)、快充协议芯片(QC/DP IC)和电子标签驱动芯片(ESL)四类主要产品,在这四类芯片领域,近三年公司分别累计出货 4.59 亿颗、6.97 亿颗、3.20 亿颗和0.53 亿颗。
其中DDIC是公司的主要收入来源,其收入占比在7成以上,此外,公司布局了TDDI,2021年实现量产交货。侧面反映出目前 公司收入结构较为单一 。
值得注意的是,天德钰与大多数芯片企业一样,采用典型的Fabless经营模式,对上游晶圆的依赖程度较高,公司存在 对主要供应商高度依赖 的风险。
2021年芯片市场火热,玩家们的库存陡升,而2022年以来,随着半导体行业供应链紧张的情况逐步缓解,加上下游消费电子品牌厂商销售疲软,对芯片企业来说,意味着其利润高增长或将不再持续。
实际上,2022年以来公司所处的产品市场供给增加,但采购成本并没有相应的下调,同时产品销售价格有所下降,一定程度上影响了公司的盈利水平。公司预计2022年1-9月将实现营业收入8.93亿元-10.92亿元,同比增长14.31%-39.78%,归母净利润为1.81亿元-2.3亿元,同比下降7.25%-27.01%。
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