騰訊ROG遊戲手機6天璣至尊版首發評測：為玩家而生的聯發科旗艦機

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時間 2022-09-19 21:01:46 三易生活

前言：天璣旗艦，面向遊戲玩家再一次自證

雖然距離2022年結束還有幾個月的時間，但對於智慧手機行業來說，如果要評選出今年綜合表現最出色的旗艦SoC，那麼來自聯發科的天璣9000系列可以說已然早早“鎖定”了自己應得的位置。

畢竟，一方面從產品設計和效能表現方面來說，天璣9000所採用的高主頻CPU、最新GPU架構，再加上靠譜的製程，已經在上半年的“旗艦大戰”中出盡風頭，讓不少消費者對於聯發科旗艦晶片的研發能力刮目相看。

另一方面，從產品形態與市場反應來看，今年更是久違地迎來了多個品牌基於天璣9000系列的旗艦影像機型。而這些產品的上市，不僅僅體現出手機廠商對於聯發科頂級SoC在AI處理能力、影像ISP設計、能效比表現上的認可。更重要的是，它們的誕生也說明如今的聯發科旗艦SoC，真正地得到了市場的全面認可，“產品力”是確確實實地“立了起來”。

但想必大家都知道，所謂“頂級機型”當然不僅有影像旗艦這一種方向。對於聯發科來說，要想證明自己旗艦SoC具備全方位的綜合競爭力，只“征服”影像愛好者自然是不夠的。所以當時間來到2022年9月19日，也首次迎來了基於天璣9000+旗艦SoC的第一款硬核遊戲手機——騰訊ROG遊戲手機6天璣至尊版。

外觀：經典家族式造型，介面設計頗具看點

如果你有關注過此前ROG推出的ROG6系列，想必從產品名上也能感受到，ROG 6天璣至尊版很顯然是基於前者進行的衍生設計。

比如說在機身正面可以看到，ROG 6天璣至尊版沿用了那塊6.78英寸、完整無遮擋的三星AMOLED電競屏，並具備FHD+解析度、165Hz超高重新整理率與720Hz觸控響應率，同時還支援HDR10+高動態範圍色彩。

與此同時，為了進一步改善手感和耐用性，ROG為這塊螢幕覆蓋了康寧大猩猩Victus玻璃。這也意味著它無論是從重新整理率、觸控延遲，還是從用料和色彩指標上來說，都堪稱當前遊戲手機中的頂級顯示方案。

又比如說在螢幕的上下兩端，可以看到ROG6天璣至尊版延續了雙側立體聲揚聲器的設計。根據官方公佈的相關資訊顯示，該揚聲器這次使用了兩顆1216發聲單元、基於Cirrus Logic的功放方案，而且還有Dirac的專屬調音加持。但不同於傳統旗艦機型外放往往偏“環繞聲”的設計思路，ROG6天璣至尊版的外放揚聲器則著重強化了低音效果和瞬態響應，為的就是傳達更為震撼清晰的遊戲音效。

作為硬核遊戲手機，ROG6天璣至尊版在外觀設計中自然也包含了強化遊戲操控方面的考量。並且不只是AirTrigger超聲波肩鍵，其寬闊的金屬中框，整機正面平整、背部曲面的造型，甚至包括螢幕邊框的寬度等細節，同樣也都是為了“手感”、“操控”進行了專門的調整。

當然，講到這裡不得不提到ROG6天璣至尊版的接口布局。

一方面，作為一臺專業遊戲手機，ROG6天璣至尊版當然配備了獨立的3.5mm耳機介面。這使得它可以接駁專業的高解析耳機，在諸如FPS等遊戲中提供TWS方案所不能及的低延遲與高解析力音訊優勢。

另一方面，ROG6天璣至尊版自然也延續了家族標誌性的底部+側面雙USB介面設計，而且這兩個USB介面均具備完整的功能。玩家在遊戲時可以根據自身需求選用任意一個介面充電、接駁USB耳機，或是一邊使用底部介面充電，一邊通過側面介面將遊戲畫面輸出到大屏電視上，再配合藍芽手柄進行遊戲，體驗“手機變主機”的樂趣。

外觀：不只是有第二塊屏，還有“酷冷風動閥”

講完了機身正面與側面，接下來我們一起來看看ROG6天璣至尊版的背部吧。

首先正如前文提及的那樣，ROG6天璣至尊版的機背設計同樣也脫胎自此前的ROG6系列。

比如，ROG6天璣至尊版同樣具備顯眼的後置三攝模組。其中被藍色“天使眼”包圍的主攝，也配備了目前中高階機型上常見的IMX766方案，在遊戲手機中算得上是相當出挑的設計。

又比如說在機背的中部，ROG6天璣至尊版與此前的ROG6 Pro一樣，具備“ROG Vision炫彩個性視窗”設計。當然，也可以說它是“背屏”或“智窗”。

但從我們的實際體驗來說，ROG在這塊副屏上還下了不少的工夫。他們不僅為其設計了花樣繁多的動畫，還使得其功能涵蓋了從日常使用中的通知顯示、到電量提示、到氛圍燈、再到手機工作狀態（溫度、主頻）監控等諸多場景。無論要實用還是炫酷，都能在這裡找到所需的顯示模板。

除了機背的顏色略有不同外，ROG6天璣至尊版此次在機背上的另外一個特別之處，自然就是大家現在看到的“酷冷風動閥”了。

“酷冷風動閥”能起到什麼作用呢？為了給大家展示這一點，首先需要給ROG6天璣至尊版安裝上酷冷風扇6這款外接散熱裝置。順帶一提，它這次是直接在包裝中附贈、不需要額外購買。

裝好酷冷風扇6後，從散熱器的透明外殼部分看過去就會發現，機身上的“酷冷風動閥”蓋板自動開啟，露出了內部“AeroActive Portal”的字樣。

此外，藉助手機設定中的“維護模式”，在不安裝酷冷風扇6的情況下，也可以直接開啟“酷冷風動閥”。

在“酷冷風動閥”開啟之後，露出的便是ROG6天璣至尊版獨有的“鰭片式真空腔均溫板”散熱元件。

散熱解析：自帶製冷風扇，打通內外散熱通路

為了讓大家更好地理解ROG6天璣至尊版的整個散熱佈局，我們找來了一張官方公佈的技術示意圖。大家在這裡就可以清楚地看到，它這次配備的包括MTM雙電芯、中置主機板，以及前文中曾提及、帶有特別散熱鰭片的大尺寸均溫板。

這樣的設計有什麼好處？眾所周知，目前硬核遊戲手機的散熱設計基本可以分為兩個“流派”。一種是直接在機身裡設定風道、散熱鰭片和主動式風扇，由手機自行吸冷風、排熱風。這種設計的好處是散熱效果非常直接，機內的熱量能夠被主動排出，但缺點就在於內建風扇的尺寸和風量比較有限。

而另外一種則是完全依靠均溫板、石墨烯進行被動導熱，打遊戲時候在機背安裝額外的半導體制冷散熱器。這種設計的好處就在於，半導體制冷器的尺寸和功率可以做得很大，製冷效果強勁，但缺點則是冷源距離機身內部的核心發熱區域較遠，需要經過好幾層導熱結構才能為機身內部起到散熱效果。

相比之下，ROG6天璣至尊版的這種散熱設計至少在三點上進行了創新。

首先，就是“酷冷風扇6”可以直接由手機供電，而且此時還不會遮擋耳機孔或影片輸出介面。

其次，“酷冷風扇6”本身是一套集成了半導體制冷+渦輪風扇的外掛式散熱器。所以有了“酷冷風動閥”，散熱器所吹出的冷風就能“穿透”機背，直接按設計好的風道灌入機身內部，給均溫板進行降溫。換句話說，它首次實現了遊戲手機外接散熱與內建散熱體系的直接打通。

最後，“酷冷風扇6”因為是通過機身側面的USB介面進行通訊和電力傳輸，所以它在功能上也不只是單純的散熱器，而是還額外集成了四顆實體遊戲背鍵。再加上不用外接線纜的優勢，也使得“酷冷風扇6”幾乎可以全天候當做ROG6天璣至尊版的外接增強散熱裝置+額外快捷鍵+機身支架來使用。再加上本身所具備的雙區AURA神光同步系統，無論功能性還是吸睛程度都可謂是拉滿了。

效能：不只是天璣9000+，甚至還有額外“加碼”

作為迄今為止可能是定位最高、配備聯發科旗艦SoC方案的硬核遊戲手機，ROG6天璣至尊版可以說是理所當然地配備了聯發科目前最新、最強的旗艦平臺天璣9000+。

根據官方公佈的資訊顯示，相比天璣9000，天璣9000+的Cortex-X2超大核主頻進行了大約5%的提升，Cortex-A710大核與Cortex-A510小核的主頻則維持不變，同時將Mali-G710 GPU也進行了約10%的升頻。

有沒有發現哪裡不對？沒錯，與“普通的”天璣9000+相比，ROG6天璣至尊版明顯還對其經過了進一步的出廠前調校。當然，熟悉ROG手機歷史的朋友，看到這裡可能已經會心一笑了吧。

從測試結果來看，最新的UFS3.1超頻版快閃記憶體自然也是沒有缺席的

這還沒完，據ROG方面透露的資訊顯示，ROG6天璣至尊版此次還首發了LPDDR5X-7500記憶體。要知道，此前其他旗艦機型（包括搭載天璣9000的機型在內）記憶體頻率最高，也不過只有等效6400MHz的水準。而ROG6天璣至尊版此次很顯然在“效能設計”上，相當激進。

那麼問題就來了，新的SoC加上目前手機行業最高的記憶體頻率，會為ROG6天璣至尊版帶來了怎樣的效能優勢呢？

安兔兔評測

安兔兔AI測試

如果只看綜合成績就可以得出結論，ROG6天璣至尊版上搭載的這顆天璣9000+相比天璣9000，大致有著10%以上的增長。但如果細看各專案的成績，則會更為有趣一些。

首先，雖然天璣9000+的CPU部分進行了提頻，但實際上CPU各項測試的成績相比天璣9000機型只能說是小幅提升，雖然高是高了點、但差別不是特別大。相比之下，真正導致總分大幅上升的因素，反而是GPU測試和UX測試環節，其中特別是在GPU測試中，我們手頭這臺ROG6天璣至尊版的得分相比年初的諸多天璣9000機型，提升幅度都遠大於10%，甚至遠超過聯發科所宣稱的提升幅度。

這意味著什麼呢？一方面，更高的CPU主頻並不見得就意味著“純CPU重負載”場景下的跑分優勢，畢竟不太可能長時間維持如此高的主頻一直運作；但另一方面，在諸如GPU重負載、或是CPU輕中度負載場景下，更積極的主頻排程策略又會帶來顯著更高的平均效能。當然，這種“平均更高的執行頻率”，自然也與ROG6天璣至尊版作為旗艦遊戲手機本身的大容量電池和強散熱設計，是不無關係的。

遊戲：為發燒友而生的調校，體現了硬核遊戲手機的特色

跑完分後，接下來自然要用遊戲來對ROG6天璣至尊版進行測試了。

不過在進入遊戲幀率測試前，首先很有必要提一下ROG6天璣至尊版此次的“Armory Crate”智控中心。

為什麼要特意講到這個功能？一方面在智控中心裡，可以找到ROG6天璣至尊版幾乎所有與效能、遊戲體驗相關的調校選項。其中包括遊戲的觸感調節、效能等級設定，以及個性視窗和外接散熱器的控制，都能在這裡完成。

另一方面，如果是一位“肯折騰”、而且經驗極其豐富的手遊玩家，那麼ROG6天璣至尊版更提供了針對每一款遊戲進行CPU、GPU手動調校的功能。

可以看到，不同於同類機型僅提供幾個“效能級別”的方式，ROG更為深度地開放了CPU每一種核心的頻率範圍、溫控邏輯、GPU的抗鋸齒等級、各向異性過濾等級、Mipmap LOD偏移等級等，相當“深奧”的大量可調節選項。儘管這非常符合ROG“面向極致發燒友”的產品理念，但從另一方面來說，這也讓我們意識到ROG方面在研發這款機型時與聯發科的合作深度，恐怕遠非其他廠商可比。

接下來，就是大家喜聞樂見的遊戲實測幀率資料了。

《王牌戰士》平均幀率164.2 平均功耗9.68W

值得注意的是，由於在ROG6天璣至尊版的“酷冷風扇6”是直接在包裝中附帶，且與“X MODE+”效能排程模式深度繫結的，因此在遊戲測試過程中，我們都使用了該外掛散熱元件。但由於酷冷風扇6本身要從手機USB口取電，所以一旦安裝，那麼功耗資料則必然包含半導體制冷器+風扇的額外部分。也就是說，ROG6天璣至尊版的遊戲功耗資料，並不能反映天璣9000+這款SoC的實際能效比。

即便如此，作為一款頂級遊戲手機，我們還是不難看出ROG6天璣至尊版選擇了激進的效能釋放策略。這樣的效能調校策略要是放到其他機型上，顯然很難避免過熱的問題，但對於本身就有著強大散熱設計，同時還支援旁路充電的這款遊戲手機來說，卻可以稱得上是恰如其分。畢竟對於硬核玩家來說，遊戲中的競技優勢才是第一位的，對局打不贏再怎麼節能降耗都是浮雲。

影像：大底+全向對焦+OIS，遊戲手機拍照也能打了

雖然許多朋友會說，遊戲手機的攝像頭“能掃碼就行”，但近年來即便是硬核遊戲手機，在影像設計上也已經明顯越來越強了。

就拿ROG6天璣至尊版為例，其前攝使用了具備全畫素雙核對焦的IMX663方案，有著遊戲手機中極為少見的自動對焦能力，而後置主攝更是配備了在當前高階機型中常見的IMX766，一款具備1/1.56英寸大底、具備全畫素全向對焦，並支援堆疊式HDR曝光的高階CMOS。同時，ROG方面甚至還為這枚後攝主攝配上了光學防抖，這在遊戲手機中也是較為少見的設計了。

樣張：樓房 ISO25 f1.9 0.0007s

樣張：樓房（2倍變焦） ISO36 f1.9 0.0004s

樣張：樓房（5倍變焦） ISO37 f1.9 0.0004s

從實拍樣張來看，在大底主攝+光學防抖的加持下，ROG6天璣至尊版僅靠主攝+演算法就可實現至少5倍的清晰“望遠”。雖然邊緣銳化略為明顯，但對於一款硬核遊戲手機來說，這顯然已經是相當不錯的表現了。

樣張：燈（5000萬畫素）ISO63 f1.9 0.01s

100%放大

而在5000萬“全畫素”輸出的樣張中可以看到，ROG6天璣至尊版能夠很好地駕馭高畫素所帶來的高解析力，沒有出現抖動導致的鬼影等現象，也沒有因為單畫素感光不足而導致畫面發暗。這一方面自然與其光學防抖設計不無關係，另一方面這也說明天璣9000+所提供的ISP效能，已經足以在5000萬畫素模式下實現一定程度的多幀合成，因此有效提升了高畫素開啟後的細節畫質。

樣張：花 ISO37 f1.9 0.0009s

樣張：手柄 ISO388 f1.9 0.03s

並且很有意思的是，雖然同為IMX766，但ROG6天璣至尊版在近距離對焦的測試環節中，表現出了比ROG6 Pro更為出色的對焦距離和解析力。事實上，它的對焦效能也意味著主攝已經完全可以作為“微距鏡頭”來使用。雖然我們無法確認這種變化究竟是出自ROG對演算法進行了修正，還是天璣9000+平臺不同的ISP處理流程，但對於使用者來說顯然是好事一樁。

取景器裡的畫面

樣張：走道（夜景模式） ISO6400 f1.9 0.12s

樣張：燈（夜景模式） ISO138 f1.9 0.03s

最後，無論是在極暗光夜景，還是有強烈光源的“城市夜景”場景中，ROG6天璣至尊版的表現也都超出了預期。可以看到，在中心存在光源干擾的極暗光場景中，拍出了邊緣樓梯部分的細節，而在有燈光直射的夜景環境下，中心部位的網罩交叉位置並沒有出現過曝或過暗的現象。儘管要承認，實拍樣張還是有些可見的噪點、色彩也略顯黯淡，但對於一款硬核遊戲手機來說，能夠具備這樣的影畫素質已經是非常難得了。