黃牛破防！iPhone 14 倒貼 100 也要出…

黃牛訴苦 iPhone 14 系列倒貼 100 元出

敢留過夜就等著虧本

9 月 16 日，三款 iPhone 14 系列機型正式發售，因為不少消費者都想拿到首批機型，iPhone 14 貨源供不應求，形成賣方市場。和以往一樣，“黃牛”們手提現貨在門前蹲守，成為矚目的風景。

不過，首日瘋搶的局面並沒有維持多久。 有媒體報道，9 月 17 日，iPhone 14 的市場就回歸了冷靜，甚至還出現了破發，14 系列目前破發 100-1000 元不等，而當時加價收機還沒有出貨完畢的黃牛，直接面臨虧損。 9 月 18 日，“黃牛訴苦蘋果 14 倒貼 100 元出”衝上熱搜。

錢江晚報就有報道稱，日前在杭州西湖蘋果店，有黃牛透露， 前一天加價一千八百元收的 iPhone 14 Pro Max，今天只加價 600 元賣出去了；今天倒騰了六七臺手機，還沒有昨天一臺賠得多。

對於基本版的 iPhone 14，甚至有黃牛願意虧 100 元倒貼出手。對方表示， 不像往年一部賺幾千，現在留過夜就等著虧本。

至於 iPhone 14 轉賣行情為何如此慘淡，有人認為是賣的人多買的人少，導致價格虛高。部分蘋果官網訂單甚至已經提前發貨，足見貨源充足。

曝驍龍 8 + Gen 1 明年下放到中端機

2000 元價位可買上代旗艦配置

今日據 @數碼閒聊站 透露， 高通旗艦晶片驍龍 8+ 明年將下放到中端機上，目前規劃 2000 元左右價位段的有三款機型，新機在螢幕、快充、續航上都有明顯提升。 這也就意味著，隨著明年驍龍 8+ 的下放，驍龍 870 將逐步退出中端機的舞臺。

據瞭解，驍龍 8+ 是去年底釋出的驍龍 8 的升級版， 採用 1 個 X2 超大核 + 3 個 A710 大核 + 4 個 A510 小核的八核心架構，號稱效能提升 10%，功耗降低 30%。

驍龍 8 + Gen 1 相比驍龍 8 Gen 1 另一個重要看點在於晶片的製程工藝改為了臺積電的 4nm 工藝，在更成熟的工藝加持下，驍龍 8 + Gen 1 的能效實現了大幅進階。在 Aztec Ruins 跑分測試中，驍龍 8 + Gen 1 的 GPU 功耗相比驍龍 8 Gen 1 最高下降 30%，在相同效能上驍龍 8 + Gen 1 的能效更有優勢；同時在相同的效能下，驍龍 8 + Gen 1 的 CPU 功耗比驍龍 8 Gen 1 也降低了 30% 左右。

值得一提的是， 幾家大廠已經在切入測試 SM8550（驍龍 8 Gen 2）了，目前來看，SM8550 綜合能效還會比 SM8475（驍龍 8+）有至少 15% 的提升。 @數碼閒聊站 稱驍龍 8 Gen 2 可能會有“出廠即灰燼”的超高頻版本，GPU 規模在今年的基礎上再提升，極限效能已經可以打蘋果正代 A 繫了。

曝 3nm A17 備貨量約 4000 萬顆

明年 iPhone 15 僅 Pro 系列搭載

據 @手機晶片達人 爆料， 目前蘋果為 2023 年的 iPhone 15 系列處理器準備了 4000 萬顆的 A17（N3E）晶片，可以認定明年的 iPhone 15 系列同樣也是隻有高階型號才會換用新處理器。 該博主曾準確預測了 iPhone 14 僅 Pro 系列配備 A16 的策略，而且比郭明錤等人士早了大半年。

這個訊息其實不讓人意外，要知道蘋果每年秋季的新機備貨量通常在 9000 萬左右，行情不好的時候可能是 8000 多萬，行情好的時候可能達到 1 億部左右， 4000 萬顆 A17 意味著只有一半左右的新機才能用上 A17 處理器。

很顯然，在明年的 iPhone 15 處理器上，蘋果會繼續今年的策略，將 iPhone 15 標準版與 iPhone 15 Pro/Pro Max 兩款高階型號差異化競爭，提高後者的競爭力，進而提高公司的業績。

據媒體爆料， 蘋果新一代 A17 晶片將採用臺積電最新的 3nm 迭代版本 N3E 工藝進行量產， N3E 是 N3 工藝的改進版本，相比目前 A16 中使用的 N4 工藝有一定提升，但可能沒有前幾代的提升幅度那樣大。

微軟新款 Surface Pro 9 已經傳聞了一段時間，近日， 微軟新的 4G 和 5G“行動式計算裝置”出現在美國 FCC 清單 C3K1997 中，預計就是搭載驍龍處理器的 Surface Pro 9。

根據 FCC 的認證檔案， 微軟 Surface Pro 9 預計將於 10 月到來，它可以使用內建 5G 連線，藍芽 5.0，並提供 Wi-Fi 6。 該清單明確提到支援"多頻段 5G NR，802.11b/g/n/ax 無線區域網"證實了此前媒體爆料的猜測，即該公司的下一代硬體將支援 5G。

另外值得注意的是， 根據這份 FCC 檔案，Surface Pro 9 將採用 ARM 處理器。 檔案中還提到了高通公司的智慧傳輸 3.0，其目的是擴大 5G 覆蓋範圍，提高上行速度。它還優化了蜂窩、Wi-Fi 和藍芽天線的傳輸。

此外，據爆料者 Rich 'Rose Gold' Woods 的說法， Surface Pro 9 將採用微軟 SQ3 晶片，系微軟與高通基於 Snapdragon 8cx Gen 3 定製。 微軟 SQ3 晶片的 CPU 和 GPU 時鐘頻率可能略有不同，但除此之外，SoC 將與高通的晶片有大部分相似之處。

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