黃牛破防!iPhone 14 倒貼 100 也要出…

語言: CN / TW / HK

黃牛訴苦 iPhone 14 系列倒貼 100 元出

敢留過夜就等着虧本

9 月 16 日,三款 iPhone 14 系列機型正式發售,因為不少消費者都想拿到首批機型,iPhone 14 貨源供不應求,形成賣方市場。和以往一樣,“黃牛”們手提現貨在門前蹲守,成為矚目的風景。

不過,首日瘋搶的局面並沒有維持多久。 有媒體報道,9 月 17 日,iPhone 14 的市場就回歸了冷靜,甚至還出現了破發,14 系列目前破發 100-1000 元不等,而當時加價收機還沒有出貨完畢的黃牛,直接面臨虧損。 9 月 18 日,“黃牛訴苦蘋果 14 倒貼 100 元出”衝上熱搜。

錢江晚報就有報道稱,日前在杭州西湖蘋果店,有黃牛透露, 前一天加價一千八百元收的 iPhone 14 Pro Max,今天只加價 600 元賣出去了;今天倒騰了六七台手機,還沒有昨天一台賠得多。

對於基本版的 iPhone 14,甚至有黃牛願意虧 100 元倒貼出手。對方表示, 不像往年一部賺幾千,現在留過夜就等着虧本。

至於 iPhone 14 轉賣行情為何如此慘淡,有人認為是賣的人多買的人少,導致價格虛高。部分蘋果官網訂單甚至已經提前發貨,足見貨源充足。

曝驍龍 8 + Gen 1 明年下放到中端機

2000 元價位可買上代旗艦配置

今日據 @數碼閒聊站 透露, 高通旗艦芯片驍龍 8+ 明年將下放到中端機上,目前規劃 2000 元左右價位段的有三款機型,新機在屏幕、快充、續航上都有明顯提升。 這也就意味着,隨着明年驍龍 8+ 的下放,驍龍 870 將逐步退出中端機的舞台。

據瞭解,驍龍 8+ 是去年底發佈的驍龍 8 的升級版, 採用 1 個 X2 超大核 + 3 個 A710 大核 + 4 個 A510 小核的八核心架構,號稱性能提升 10%,功耗降低 30%。

驍龍 8 + Gen 1 相比驍龍 8 Gen 1 另一個重要看點在於芯片的製程工藝改為了台積電的 4nm 工藝,在更成熟的工藝加持下,驍龍 8 + Gen 1 的能效實現了大幅進階。在 Aztec Ruins 跑分測試中,驍龍 8 + Gen 1 的 GPU 功耗相比驍龍 8 Gen 1 最高下降 30%,在相同性能上驍龍 8 + Gen 1 的能效更有優勢;同時在相同的性能下,驍龍 8 + Gen 1 的 CPU 功耗比驍龍 8 Gen 1 也降低了 30% 左右。

值得一提的是, 幾家大廠已經在切入測試 SM8550(驍龍 8 Gen 2)了,目前來看,SM8550 綜合能效還會比 SM8475(驍龍 8+)有至少 15% 的提升。 @數碼閒聊站 稱驍龍 8 Gen 2 可能會有“出廠即灰燼”的超高頻版本,GPU 規模在今年的基礎上再提升,極限性能已經可以打蘋果正代 A 繫了。

曝 3nm A17 備貨量約 4000 萬顆

明年 iPhone 15 僅 Pro 系列搭載

據 @手機晶片達人 爆料, 目前蘋果為 2023 年的 iPhone 15 系列處理器準備了 4000 萬顆的 A17(N3E)芯片,可以認定明年的 iPhone 15 系列同樣也是隻有高端型號才會換用新處理器。 該博主曾準確預測了 iPhone 14 僅 Pro 系列配備 A16 的策略,而且比郭明錤等人士早了大半年。

這個消息其實不讓人意外,要知道蘋果每年秋季的新機備貨量通常在 9000 萬左右,行情不好的時候可能是 8000 多萬,行情好的時候可能達到 1 億部左右, 4000 萬顆 A17 意味着只有一半左右的新機才能用上 A17 處理器。

很顯然,在明年的 iPhone 15 處理器上,蘋果會繼續今年的策略,將 iPhone 15 標準版與 iPhone 15 Pro/Pro Max 兩款高端型號差異化競爭,提高後者的競爭力,進而提高公司的業績。

據媒體爆料, 蘋果新一代 A17 芯片將採用台積電最新的 3nm 迭代版本 N3E 工藝進行量產, N3E 是 N3 工藝的改進版本,相比目前 A16 中使用的 N4 工藝有一定提升,但可能沒有前幾代的提升幅度那樣大。

微軟 Surface Pro 9 通過 FCC 認證

搭載 ARM 處理器,支持 5G

微軟新款 Surface Pro 9 已經傳聞了一段時間,近日, 微軟新的 4G 和 5G“便攜式計算設備”出現在美國 FCC 清單 C3K1997 中,預計就是搭載驍龍處理器的 Surface Pro 9。

根據 FCC 的認證文件, 微軟 Surface Pro 9 預計將於 10 月到來,它可以使用內置 5G 連接,藍牙 5.0,並提供 Wi-Fi 6。 該清單明確提到支持"多頻段 5G NR,802.11b/g/n/ax 無線局域網"證實了此前媒體爆料的猜測,即該公司的下一代硬件將支持 5G。

另外值得注意的是, 根據這份 FCC 文件,Surface Pro 9 將採用 ARM 處理器。 文件中還提到了高通公司的智能傳輸 3.0,其目的是擴大 5G 覆蓋範圍,提高上行速度。它還優化了蜂窩、Wi-Fi 和藍牙天線的傳輸。

此外,據爆料者 Rich 'Rose Gold' Woods 的説法, Surface Pro 9 將採用微軟 SQ3 芯片,系微軟與高通基於 Snapdragon 8cx Gen 3 定製。 微軟 SQ3 芯片的 CPU 和 GPU 時鐘頻率可能略有不同,但除此之外,SoC 將與高通的芯片有大部分相似之處。

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