國產CMOS與LCD驅動晶片龍頭,格科微科創板IPO成功過會

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11月7日訊息,昨日晚間, 上交所釋出科創板上市委2020年第98次審議會議結果顯示,格科微有限公司(以下簡稱“格科微”)IPO首發申請成功獲得通過, 將於上交所科創板上市。

不過,上交所科創板上市委要求格科微補充披露其在高畫素領域的發展是否存在潛在障礙;以及補充披露如果發行人註冊地法律發生重大變化,或者出現發行人無法滿足經濟實質測試要求的極端情況,發行人擬採取的補救措施。

根據此前的招股書披露的資料顯示,格科微首次公開發行的A股不超過 39688.25萬股,佔發行後總股本的15.00%。據招股書顯示,格科微擬募集資金742883.03萬元,此次募集的資金將用於12英寸CIS積體電路特色工藝研發與產業化、CMOS影象感測器研發等專案。

國產 CMOS LCD 顯示驅動晶片龍頭

公開資料顯示,格科微成立於2003年,主要生產經營地位於上海市,是全球領先的半導體和積體電路設計企業之一,主營業務為CMOS影象感測器和顯示驅動晶片的研發、設計和銷售。

格科微目前主要提供QVGA(8萬畫素)至1300萬畫素的CMOS影象感測器和解析度介於QQVGA到FHD之間的LCD驅動晶片,其產品主要應用於手機領域,同時廣泛應用於包括平板電腦、膝上型電腦、可穿戴裝置、移動支付、汽車電子等在內的消費電子和工業應用領域。

格科微表示,其CMOS 影象感測器產品採用了自主研發的高效能 CIS 電路及 Pixel 工藝技術,確保產品效能具有較強的市場競爭力。此外,公司在部分產品中利用了獨創的 COM 封裝工藝,能夠在保障與 COB 封裝工藝效能相近的前提下大幅降低模組廠的生產成本。憑藉突出的價效比優勢,公司產品贏得了市場的青睞,在 200 萬畫素、500 萬畫素、800 萬畫素領域以較快的速度佔據了較高的市場份額,並已在 1300 萬畫素領域實現量產。同時,公司累積了豐富的 CMOS影象感測器研發經驗和技術儲備,能夠與時俱進地對產品進行優化與更新,在產品效能上緊追行業步伐,目前 1600 萬畫素產品已進入客戶工程樣品驗證階段,4800 萬畫素產品已進入工程樣品流片環節。

作為國內CMOS影象感測器的龍頭企業,根據格科微招股說明書援引 Frost & Sullivan 研究資料顯示,以2019年出貨量口徑計算,格科微在全球市場的CMOS影象感測器供應商中排名第二,在中國市場的LCD顯示驅動晶片供應商中排名第二; 以銷售額口徑統計,2019年,格科微CMOS影象感測器銷售收入達到31.9億元,全球排名第八。

同時,格科微也是國內LCD顯示驅動晶片龍頭供應商。根據Frost&Sullivan統計,2019年,公司以4.2億顆的LCD驅動晶片出貨量在中國市場的供應商中位列第二,佔據了中國市場出貨量的9.6%。在中國市場排名前五的供應商中,四家來自於中國臺灣,格科微是其中唯一一家中國大陸企業,打破了中國臺灣企業在該市場的壟斷。

在下游合作伙伴及客戶方面,格科微目前與全球多家一線攝像頭模組、顯示模組、終端品牌廠建立長期穩定合作關係,並且在全球範圍內積累了豐富的終端客戶資源。例如,已與舜宇光學、歐菲光、丘鈦科技、立景、盛泰光學、江西合力泰、聯創電子、MCNEX、湖北三贏興、中光電、同興達、中顯智慧、華星光電等多家行業領先的攝像頭及顯示模組廠商形成了長期穩定的合作關係,其產品廣泛應用於三星、小米、OPPO、vivo、傳音、諾基亞、聯想、HP、TCL、小天才等多家主流終端品牌產品。

營收穩定增長,負債額持續增加

格科微報告期內營業收入穩定增長,但淨利潤波動較大,2019年淨利潤一度下滑1.40億元。此外,公司經營活動產生/(使用)的現金流量淨額持續低於同期淨利潤,同時負債額也是持續增高。

2017年至2020年1-3月,格科微實現營業收入分別為19.67億元、21.93億元、36.90億元、12.48億元,實現歸屬於母公司所有者的淨利潤分別為-871.70萬元、5.00億元、3.59億元、1.97億元。公司經營活動產生/(使用)的現金流量淨額分別為-2.67億元、-1.68億元、3.53億元、-3.33億元,其中,銷售商品、提供勞務收到的現金分別為19.79億元、22.41億元、35.16億元、11.86億元。

從營收結構來看,招股書顯示,2017年至2020年1-3月,其CMOS影象感測器產品分別實現營業收入16.13億元、17.56億元、31.94億元和11.49億元,佔總體營業收入的比例分別為82.05%、80.34%、86.80%和92.09%。

來源:格科微招股書

而其顯示驅動晶片產品雖然也有穩步提升,但對整體業績增長貢獻較低。招股說明書顯示,2017年、2018年、2019年及2020年1-3月,其顯示驅動晶片產品分別實現營業收入3.53億元、4.30億元、4.86億元和0.99億元,佔總體營業收入的比例分別為17.95%、19.66%、13.20%和7.91%。

另外,格科微資產負債率水平較高,2017年至2020年3月31日,格科微總資產分別為16.21億元、20.52億元、29.61億元、50.86億元,總負債分別為12.00億元、9.45億元、26.95億元、30.28億元。

2017年至2020年3月31日,格科微應收賬款餘額分別為2.47億元、2.88億元、3.36億元、4.74億元,佔營業收入比例分別為12.53%、13.13%、9.12%和38.00%。公司應收賬款週轉率分別為14.73、8.21、11.82和3.08。2017年至2019年,同行業上市公司平均應收賬款週轉率分別為11.50、12.00、11.64。

2017年至2020年3月31日,格科微存貨金額分別為6.96億元、9.85億元、12.65億元、16.44億元,佔營業收入比例分別為35.38%、44.89%、34.27%、131.79%。公司存貨週轉率分別為2.95、2.14、2.80和0.70,略低於行業平均值。2017年至2019年,同行業上市公司平均存貨週轉率分別為3.33、2.74、3.11。

2017年至2020年3月31日,格科微綜合毛利率分別為20.13%、22.88%、26.05%及29.39%。格科微毛利率3年1期均“墊底”,且低於可比上市公司平均水平。報告期內,可比上市公司毛利率均值分別為41.23%、42.30%、45.53%、45.20%。

2017~2019公司收入保持快速增長態勢,盈利能力持續增強。2017 年度、2018年度、2019年度及2020年1-3 月,公司分別實現營業收入196695.05萬元、219347.97萬元、369018.36萬元及124765.31萬元,最近三年年均複合增長率為 36.97%,呈現快速增長趨勢, 2017 年度、2018 年度、2019年度及 2020 年 1-3 月,公司淨利潤分別為-871.70 萬元、49974.81 萬元、35937.12 萬元及 19651.26 萬元,盈利能力顯著增強。

募資69.6億元,投建12英寸CIS專案

目前格科微主要採用Fabless經營模式,專注於產品的研發、設計和銷售環節,並參與部分產品的封裝與測試環節。未來還將通過自建部分12英寸BSI 晶圓後道產線、12英寸晶圓製造中試線、部分OCF製造及背磨切割產線的方式,實現向Fab-Lite模式的轉變。

值得注意的是,2019年9月,格科微就曾宣佈投資25.4億元的浙江嘉善建立CMOS感測器晶片基地正式開建,工期3年,擬購置ADTI工藝專用生產線、封裝一體機、Holder-bond裝置、IR貼片機、測試調焦機等裝置,專案實施後形成年產12億顆CMOS影象感測器晶片,1億顆VCM馬達,6億件攝像頭模組,20萬片晶圓的生產能力,預計年銷售收入100億元,利稅5.7億元。

格科微本次首次公開發行股票所募集的資金扣除發行費用後,其中約63.76億元將投向12英寸CIS積體電路特色工藝研發與產業化專案,5.838億元投向CMOS影象感測器研發專案。

今年3月,格科微就與上海自貿區臨港新片區管委會簽訂合作協議,擬在新片區投資建設“12英寸CIS積體電路特色工藝研發與產業化專案”。該專案預計投資達22億美元,計劃今年年中啟動,2023年建成首期。

格科微表示,公司本次募集資金運用均圍繞主營業務進行。其中,12英寸CIS積體電路特色工藝研發與產業化專案在全球BSI晶圓供給趨緊的背景下,通過“自建產線、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圓的供應,實現對CIS特殊工藝關鍵生產步驟的自主可控,鞏固並提升公司的市場地位和綜合競爭力。CMOS影象感測器研發專案結合公司的產品規劃及整體戰略目標,一方面對現有產品進行成本優化和效能提升,進一步擴大公司在中低階CIS產品中的競爭優勢和市場份額;另一方面積極開發高畫素產品,豐富產品梯次,為公司的可持續發展提供有力的技術支撐。公司現有業務是公司實施募集資金投資專案的基礎,而投資專案的實施為公司未來銷售及盈利規模的擴大提供了保障。

關於未來的發展戰略,格科微表示,公司自設立以來,始終專注於CMOS影象感測器晶片和顯示驅動晶片領域,致力於為客戶提供一流的拍照、視訊及顯示技術整體解決方案。公司憑藉在晶片設計和工藝研發方面的先進技術,在保證產品效能的同時大幅降低了產品成本,形成了極具市場競爭力的產品線,歷經近二十年的發展後在全球市場範圍內取得了顯著的規模優勢和領先的行業地位。未來,公司擬進一步聚焦手機攝像和顯示解決方案領域,深化與終端品牌客戶的合作關係,在產品定位方面實現從高性價比產品向高效能產品的拓展,在產品應用方面實現從副攝向主攝的拓展,在經營模式方面實現從Fabless向Fab-Lite的轉變。

通過建設部分12英寸BSI晶圓後道產線、12英寸晶圓製造中試線、部分OCF製造及背磨切割產線等多種舉措,公司實現從Fabless模式向Fab-Lite模式的轉變。通過自建部分12英寸BSI晶圓後道產線,公司能夠有力保障12英寸BSI晶圓的產能供應,實現對關鍵製造環節的自主可控,在產業鏈協同、產品交付等多方面提升公司的市場地位;自建12英寸晶圓製造中試線能夠縮短公司在高階產品上的工藝研發時間,提升公司的研發效率,快速響應市場需求;自建部分OCF製造及背磨切割產線能夠保障公司中低階產品的供應鏈安全,與現有供應商形成互補,在上游產能供應緊缺時保障中低階產品的穩定交付。

編輯:芯智訊-林子   綜合自格科微招股書及網路資料

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