投資10億歐元建半導體設計中心!蘋果加速5G基帶研發,最快或將2023年商用

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3月11日訊息,據外媒報道,蘋果近日已正式宣佈在慕尼黑建立“半導體計中心”,專注於專注於開發、整合和優化蘋果產品的無線調變解調器,並創造5G和未來技術。蘋果計劃將在未來三年投資超10億歐元(約合77.39億元)來加強研發進度。

據介紹,蘋果的“半導體設計中心”位於慕尼黑市中心Karlstrasse,蘋果計劃在2022年底搬入新辦公樓,該地區將成為蘋果不斷髮展的手機部門的所在地,這也是歐洲最大的移動無線半導體和軟體研發基地。

蘋果執行長蒂姆·庫克(Tim Cook)表示:“我對慕尼黑工程團隊所發現的一切感到無比興奮——從探索 5G 技術的新領域,到為世界帶來速度和連通性的新一代技術。”

眾所周知,目前蘋果的iPhone/iPad/Apple Watch等產品的處理器都採用的蘋果自研的A系列處理器,而在去年蘋果還推出了自研的M1處理器,並將其用在了部分Mac和Macbook產品上。但是,通訊基帶晶片仍是蘋果的軟肋。

雖然蘋果一直計劃自研基帶晶片,但進度緩慢,畢竟這一領域需要深厚的技術及專利積累。在2018年之前的很多代iPhone的基帶晶片主要也都是由高通供應的。

由於2017年初,蘋果與高通之間爆發了嚴重的糾紛,雙方還在全球打起了專利訴訟,導致2018年蘋果拋棄高通的基帶晶片,轉向與英特爾合作。2018年,蘋果釋出的iPhone Xs/ Xs Max/SE系列三款新機型,全部採用了英特爾的4G基帶晶片。但是,由於之後的英特爾5G基帶開發遇阻,蘋果很快又重回了高通的懷抱。

北京時間2019年4月17日凌晨,蘋果與高通達成和解協議,雙方撤銷在全球範圍內的法律訴訟。根據和解協議,蘋果將向高通支付了大約45億美元的和解費。雙方將終止在全球範圍內的訴訟,重新恢復已中斷2兩年之久專利授權合作。同時,雙方還達成了為期6年的新授權協議,且可以選擇延長兩年,此外還有一項為期數年的晶片組供應協議。

隨後,蘋果2020年推出的iPhone 12系列都採用了高通的驍龍X55 5G基帶晶片。

△iPhone 12 Pro Max的主機板(黃色方框內為高通SDR865 5G和LTE收發器,驍龍X55(SDX55M)5G調變解調器-RF系統以及SMR526中頻IC)

而蘋果與高通的恢復合作,也使得英特爾的手機基帶晶片業務變得非常的尷尬,因為當時英特爾的手機基帶晶片只有蘋果一家客戶。於是在蘋果與高通恢復合作的同一天,英特爾就宣佈將放棄了其5G基帶晶片(XMM8160)的研發。

2019年7月,蘋果以10億美元正式收購了英特爾的移動基帶業務。隨後在同年12月,蘋果宣佈經過監管部門的批准,已完成對英特爾移動基帶業務的收購,包括相關智慧財產權(約1.7萬項專利)、裝置以及大約2200名英特爾員工將加入蘋果。

需要指出的是,這2200多名員工中有一大部分都是在德國慕尼黑,當時蘋果的收購就包括了英特爾在慕尼黑的研發中心。而英特爾的基帶業務也是2010年從總部位於德國慕尼黑的英飛凌收購來的。因此,蘋果將專攻5G基帶研發的“半導體設計中心”放在慕尼黑也不難理解。

不過,《德國商報》認為蘋果在慕尼黑的新佈局也與M1晶片的研發有很大關係。麥肯錫諮詢師Ondrej Burkacky則指出,蘋果進軍德國的重要原因之一是,慕尼黑當地的人力成本相對美國加州更低,而且競爭環境更為寬鬆。Burkacky還告訴媒體,不要對蘋果的這次新動向有過高的期待,“在慕尼黑只涉及產品研發, 不涉及製造,而且蘋果公司的研發支出德國佔比只有很少一部分。”

那麼蘋果目前的自研基帶晶片到了什麼階段了呢?

根據外媒的報道,在去年12月蘋果的一次內部會議上,蘋果負責硬體技術的高階副總裁強尼·斯洛基(Johny Srouji)曾向員工透露,蘋果在2020年已經啟動了內部首款基帶的研發。這將使他們開始另一個重要的戰略轉型,像這樣的長期戰略投資,是他們的產品得以實現重要功能的關鍵,並能確保他們在未來的技術創新方面有豐富的渠道。

作為蘋果硬體技術高階副總裁的強尼·斯洛基,是蘋果內部晶片研發的重要人物,他在2008年加入蘋果,蘋果首款自研晶片A4,就是在他的領導下研發的,蘋果去年推出的Mac晶片M1,最初的願景也是由他和負責軟體工程的高階副總裁克雷格·費德里希(Craig Federighi)規劃的。

強尼·斯洛基此前在接受採訪時曾透露,他們自研Mac晶片的研發在三到四年前就已啟動,也就意味著自研Mac晶片從研發啟動到最終推出,用了近4年的時間。那麼蘋果自研5G基帶所需的時間可能也需要差不多4年的時間,也就是說可能會在2024年推出。

不過,蘋果的自研5G基帶的開發也並不是從零開始,在收購英特爾手機基帶晶片業務之前,蘋果就已經在積極的佈局,而收購英特爾手機基帶晶片業務之後,蘋果不僅獲得了英特爾已經具有一定完成度的5G晶片XMM8160,同時還獲得了大量的通訊專利。再加上蘋果此次宣佈建立“穆尼黑半導體設計中心”加速5G基帶晶片的研發,因此,蘋果的自研5G基帶晶片應該能夠更快的與我們見面。

而根據此前外媒曝光的蘋果和高通和解協議第71頁顯示,“蘋果計劃(一)在2020年6月1日至2021年5月31日期間推出的新產品中,其中一部分將使用高通SDX55晶片集;(二)在2021年6月1日至2022年5月31日期間推出的新產品中,其中一部分將採用高通SDX60晶片集;(三)在2022年6月1日至2024年5月31日期間推出的新產品中,其中一部分將採用高通SDX65或SDX70晶片集。”

雖然從上面的協議來看,蘋果在2024年5月31日之前都將會繼續採用高通的5G基帶晶片,但是協議當中也寫了是“其中一部分”的新產品會採用,所以這也給了蘋果自研的5G基帶晶片提早商用保留了餘地。

考慮到蘋果計劃在2022年底搬入“慕尼黑矽設計中心”新辦公樓,那麼樂觀的話,蘋果自研的5G基帶晶片可能會在2023年下半年推出並應用在部分新iPhone產品上,經過2023年的新iPhone(自研基帶與高通基帶並用)大規模驗證和優化,2024年下半年蘋果將有望全面啟用自研的5G基帶晶片來替代高通的5G基帶晶片。而屆時,蘋果與高通之間的協議也已期滿。

編輯:芯智訊-浪客劍

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