格科微:有衝勁的IC設計公司都會建廠,“輕晶圓廠”是未來趨勢

語言: CN / TW / HK

格科微董事長兼  CEO  趙立新  月  15  日出席第二屆中國(上海)自貿區臨港新片區半導體產業發展高峰論壇時表示,中國發展影象感測器大有可為, 從銷售量來看,格科微加上豪威的  CIS  出貨量佔全球  50%  以上 ; 從金額來看,格科微  10  億加上豪威  20  億,約佔全球  200  億  CIS  市場約  16%  佔比。

格科微日前宣佈投資  22  億美元,在臨港興建  12  寸晶圓廠,月產能  萬片。

趙立新指出,想做一番事業的  IC  設計公司都在建廠,未來一些  IC  設計公司會從  Fabless (無晶圓廠)模式 走向  Fablite (輕晶圓廠),但這與  IDM  模式不一樣, IDM  有  90%  製造都是自己做,國內的  IC  設計公司不可能做得比中芯國際、華虹好。

趙立新談到與中芯國際合作的過程,格科微和中芯國際的合作開始的很早,一直互相支援到  2007  年,格科微已經是中芯國際國內第一大客戶 ; 2008  年金融危機時,格科微甚至繼續增加投片對中芯下了十萬片  寸晶圓的量。

後來海思快速崛起,趙立新說, 海思太厲害了, 2016 2017  年就開始被海思超越,在那之前格科微一直是中芯國際前四大客戶。

在格科微投入研發的過程中,也曾遇到危機。 2014  年左右, BSI  技術被卡脖子,導致公司沒有辦法做高階產品,直到  2016 2017  年開始與三星合作,才做出自己的  BSI  產品,也迎來業績的突飛猛進。 2020  年格科微營收接近  10  億美元、出貨量接近  24  億顆,這代表的邏輯是: 當研發成果開始突破時,業績也比較容易有快速增長。

他表示,一直以來格科微和中芯國際、長電、晶方、華大等半導體企業緊密合作,也是國內矽片使用量前三名,只有當公司規模發展夠大,才能繼續投入研發,支援產業發展,進而推動國民經濟。

除了要更看重產業規模,趙立新也提出要更關注高階領域。舉例而言,只有高階品牌手機上的  IC  才有足夠的規模和利潤,而 沒有利潤根本就做不了高階研發 ,所以要驅動整個中國半導體產業鏈發展,必須有足夠的利潤。 就像華為一家公司,它的高階手機攝像頭養活了三家世界大廠:索尼,華為是索尼第一大客戶,還有舜宇光學和大立光。

想想一顆小小晶片就足夠養活這麼多人,所以你做不到高階,是不太可能有利潤的。 格科微自己做工廠的目的,就是讓設計和工藝結合,進而讓公司在工藝研發上面獲得獨到了解,以利加快高階產品研發速度。

趙立新也指出,發展半導體應該要發揚自己的優勢,而不是一味的補短板 ; 做生意要賺錢,不是少虧錢。

半導體是分工精密的產業,完全靠自己發展半導體是行不通的。美國也沒有自己的光刻機, ASML  的機臺離開其他國家的配件也實現不了。像是韓國和臺灣也沒做出光刻機,但仍是發揮自己的優勢,在半導體行業做出很好的成績。

中國發展半導體有幾個優勢:第一個是靠近消費電子終端和市場,能夠快速的達到市場需求 ; 還有國內政策,特別是科創板 ; 還有一點是產業轉移,三星和臺灣的成功有部分原因是 授權 別人的技術,不需什麼技術都要  100%  原創,這樣想不現實。

他也提出兩個思維:建立競爭性的思維,發揮自己的優勢 ; 合作思維,得到全球資源的支援。" 核心技術要突破一定要能夠靜下心來做研發,不能夠天天追熱點,中國很多企業每天都在追熱點,我是很反對的。"

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