MWC 2021 首日高通乾貨滿滿:技術+合作構建美好數字化未來

語言: CN / TW / HK

6 月 28 日,2021 世界行動通訊大會(MWC)在西班牙巴塞羅那會展中心拉開帷幕,全球通訊領域 550 餘家知名企業萃聚一堂。過去一年,移動通訊技術,特別是 5G 技術在幫助人們遠端連線彼此、改變人們生活、教育、工作方式上發揮了至關重要的作用,而這其中,就有來自無線連線技術供應商高通作出的重要貢獻。

而在本屆 MWC 上,高通繼續展示其最新研發里程碑及創新成果,助力 5G 全面拓展,並聯合合作夥伴一起打造數字化未來。

首先就是在毫米波的部署進展上。在 6 月 28 日,眾多行動通訊企業就宣佈在全球範圍內共同支援 5G 毫米波技術的部署 —— 其中包括來自中國、歐洲、印度、日本、韓國、北美、東南亞等越來越多的國家及地區的重要企業。

IT之家曾為大家介紹過毫米波對於 5G 商用部署的重要性。目前世界各地推出的 5G 大多依賴於 3.5 GHz 頻譜,而隨著普及率的提高,越來越多的消費者和服務遷移到 5G 網路,這些網路需要低、中、高頻段的頻譜,才能提供更加廣泛的覆蓋和足夠的容量來支援 5G 體驗。因此,毫米波對於實現 5G 全部潛能而言至關重要,並且擁抱 5G 毫米波技術將為企業帶來競爭優勢。

而在 28 日,宣佈與高通合作共同推動當今 5G 毫米波發展的全球移動行業領軍企業包括 Airtel、AT&T、中國聯通、中華電信、德國電信、愛立信、HMD Global、榮耀、Infomark、京瓷、諾基亞、樂天移動、三星電子、軟銀、TCL 通訊、vivo、沃達豐、小米和中興通訊等等。

這些企業有運營商,有終端企業,有基礎行動通訊裝置供應商等等,基本覆蓋了行動通訊領域的完整產業鏈,而高通在過去這些年一直與上述合作伙伴在 5G 毫米波方面保持密切的合作。

例如高通和中國聯通就在今年 MWC 上海期間,聯手中興通訊、GSMA 和數十家領先企業,共同展示了 5G 毫米波賦能的極致效能和豐富應用。而在 5 月,高通又和中國聯通一起與 IMT-2020 (5G)推進組等合作伙伴在實驗室環境下成功完成全球首次基於大上行幀結構的 5G 毫米波 8K 影片回傳業務演示。

而在終端方面,包括 OPPO、三星、TCL 移動在內的終端公司都表示正與高通積極研發支援毫米波技術的終端,TCL 已經在去年推出了支援 5G 毫米波的手機 TCL 10 5G UW,OPPO 的 5G 毫米波手機也在路上。

正如高通公司總裁兼候任 CEO 安蒙在本屆 MWC 開場演講中所說,“目前全球已經有 45 個國家及地區的 180 家運營商正在投資 5G 毫米波…… 我們希望藉此充分釋放 5G 潛能,高通的多代調變解調器及射頻系統正持續推動行業向前發展。”

除了 5G 毫米波技術,消費者更加關注的驍龍移動平臺也有新的成果和進展。就在 6 月 28 日,高通還宣佈推出了全新驍龍 888 Plus 5G 移動平臺,即驍龍 888 旗艦移動平臺的升級產品。

驍龍 888 Plus 能夠帶來高度智慧的娛樂體驗,包括 AI 加持的遊戲、流傳輸、影像等。CPU 主頻提升至 3.0GHz,AI 效能提升超過 20%,達到 32TOPS。這些特性可以為安卓終端帶來頂級的移動體驗。

另據安蒙介紹,當下已有超過 130 款採用驍龍 888 和驍龍 888 Plus 的終端已經發布或正在開發中,而驍龍 888 Plus 無疑將把上述頂尖的移動體驗帶到更多的終端,為消費者帶來更豐富的選擇。

除了驍龍移動平臺,在推進海量 5G 終端快速擴充套件方面,高通也取得了出色的進展,目前已有近 1000 款採用高通解決方案的 5G 終端已經發布或正在開發中,包括智慧手機、平板電腦、PC、資料卡、家庭 CPE 和擴充套件現實(XR)眼鏡。

此外,在行動通訊裝置領域,高通也持續發力。高通技術公司 28 日宣佈推出其第 2 代面向小基站的高通 5G RAN 平臺(FSM200xx),這是業界首個符合 3GPP Release 16 規範的 5G 開放式 RAN 平臺。

該全新平臺增強了射頻能力,支援全球的毫米波和 Sub-6GHz 商用頻段,包括 n259(41GHz)、n258(26GHz)和 FDD 頻段。在 FSM100xx 商用部署蓬勃增長的勢頭下,全新的平臺將把毫米波出色的效能帶到更多地方,室內、戶外及全球各個角落,同時通過小基站密集化部署,為 Sub-6GHz 在公共網路和企業專網部署中帶來更多新機遇,例如為機場、體育場館、醫院、辦公室和製造工廠這些複雜的場合提供無縫的網路連線,並最終通過各式聯網移動終端使使用者得益於低時延通訊和增強型體驗。

同時,高通在 28 日還推出了一款 5G DU X100 加速卡,進一步擴充套件了高通 5G RAN 平臺產品組合。高通 5G DU X100 是一款 PCIe 完全加速卡,支援 Sub-6GHz 和毫米波基帶併發、支援 O-RAN 前傳與 5G NR L1 的高層協議棧,期望通過提供易於部署的一站式解決方案,簡化 5G 部署。

這款加速卡將賦能運營商和基礎設施供應商,使其更便捷地從高效能、低時延、高能效的 5G 技術中獲益,並加速蜂窩技術生態系統向虛擬化無線接入網路技術的轉型。

最後,在 5G 基礎技術研發方面,高通也秀了一把肌肉。6 月 28 日,他們展示了 5G-Advanced 的全新 OTA 研發測試平臺和系統模擬,這彰顯了高通技術公司在 5G 基礎研發方面持續保持領導力,為全球各地的移動運營商及終端帶來更大容量、更廣覆蓋和更低時延的增強 5G 系統。測試平臺和系統模擬也突顯了 5G 技術的橫向擴充套件能力,以支援工業物聯網、汽車、企業等廣泛行業的變革。

總體來說,本屆 MWC 首日,高通的主題活動內容還是十分密集的,乾貨很多。高通集中展示了自身從基礎技術到終端到毫米波到基礎通訊裝置等覆蓋 5G 通訊全產業鏈的連線能力,既有新的產品、解決方案,更有連線產業鏈,與合作伙伴攜手共進的新動作。

正如安蒙在主題演講最後所說,“高通的領先優勢不僅來自於對技術持之以恆的投入,更得益於我們與合作伙伴精誠協作、共同創新。”而通過在領先技術上的持續投入和戰略上與合作伙伴的廣泛合作,高通必將帶動整個 5G 產業不斷拓展,共同打造美好的數字化未來。