首發臺積電4nm!以高階紅酒命名,聯發科全新5G旗艦晶片已獲OV小米訂單

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在高通5G晶片持續缺貨的背景之下,聯發科爭奪高階智慧手機市場的步伐正在加速。

高通缺貨,聯發科業績逆勢大漲

早在今年1月初的時候,芯智訊就曾撰文表示,在全球晶圓代工產能持續緊缺的背景之下,高通可能會由於配套電源管理晶片供應的問題,導致5G晶片出貨受限。而提前在產能上已有充分準備的聯發科有望憑藉天璣系列搶下大片高通5G手機晶片市場。再加上高通驍龍888在年初發生的“功耗翻車”問題,新推出的天璣1200有望成功站穩高階智慧手機市場。

隨後在2月中旬,受美國德州冬季風暴的衝擊,三星德州晶圓廠被迫停工,這也進一步加重了高通5G手機晶片的缺貨問題。此前部分手機廠商內部人士爆料顯示,高通5G手機晶片缺貨嚴重,交期已經延長至30周以上。在此背景之下,小米、OPPO、vivo等手機大廠已開始將訂單大量轉向了聯發科(在臺積電的支援之下,聯發科的供貨相對充裕)。其中小米手機採用高通晶片的比重已由80%降至了55%。

3月底,市場研究機構Omdia釋出的研究報告指出,聯發科2020年手機晶片出貨量達3.52億套,年成長高達48%,全球市佔率約27%,首度超越高通的25% ,成為手機晶片市場的龍頭。

不久前聯發科公佈的2021年一季度財報也顯示,該季聯發科合併營收首次突破1000億新臺幣,達到了1080.33億新臺幣(約合人民幣248.04億),環比增長12.06%,同比更是猛增77.5%。其中,僅3月份,聯發科的營收就突破了400億新臺幣,創下歷史新高。足見今年一季度聯發科增長之迅猛。

衝擊高階乏力, 天璣1200手機開局就殺至1799元

雖然聯發科5G手機晶片出貨及業績大漲,但是聯發科的新旗艦處理器天璣1200進軍高階手機市場的步伐卻有些拉垮!3月底拿下天璣1200首發的realme真我GT Neo,開局就直接把價格打到了1799元,雖然首發銷量不錯,但這定價讓想憑藉天璣1200站穩高階市場的聯發科情何以堪?這也讓即將推出基於天璣1200處理器的新款遊戲手機的Redmi有些尷尬。

可以說,在realme的“低價助力”下,聯發科想要憑藉天璣1200站穩高階手機市場已是困難重重。因此,聯發科衝刺高階智慧手機市場的重任,便落到了下一代有著更大升級的旗艦處理器天璣2000系列身上。

下一代旗艦5G晶片將首發臺積電4nm工藝

此前的訊息顯示,聯發科天璣2000將在今年二季度完成設計定案,將會採用臺積電5nm工藝,最快會在三季度末量產,有望在四季度上市搶佔高階5G手機市場。

但是,根據最新的爆料顯示,近期聯發科重新修正了產品線路圖,不但天璣2000的內部代號進行了重新命名,同時製程工藝也升級到了臺積電最新的4nm工藝(5nm升級版)。此外,更新一代的旗艦晶片已確定採用臺積電明年量產的3nm工藝。由此,聯發科將成為臺積電4nm及3nm的首批客戶。這也將是聯發科在旗艦晶片的工藝製程上首次追上甚至超越高通。

據瞭解,聯發科對這款4nm旗艦晶片抱以相當大的期待。雖然高通新一代旗艦驍龍晶片將會採用三星4nm製程,但其效能僅與臺積電的5nm相當,這也使得聯發科得以在晶片的工藝製程上超越高通。

臺積電此前透露的資訊顯示,其4nm製程預計今年下半年試產,2022年初進入大規模量產。這也意味著聯發科新一代的4nm旗艦晶片可能會在今年年底釋出,明年年初上市。

至於聯發科4nm旗艦晶片的其他規格方面,目前尚不清楚,不過大概率可能會採用Arm Cortex-X1超大核,同時會整合聯發科最新的5G調變解調器M80。

資料顯示,M80支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz 5G頻段。在獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)下,M80 5G調變解調器支援超高的5G傳輸速率,最高下行速率可達7.67Gbps,上行速率峰值為3.76Gbps。M80 5G調變解調器還支援雙5G SIM卡、雙5G NSA和SA網路、以及雙VoNR等行業領先技術,為使用者帶來更可靠的高速5G連線。

在整個晶片的價格方面,由於4nm製程晶片效能更優於5nm晶片,且成本更高,聯發科這款4nm旗艦晶片的單價也或將提高到100美元以上,高通旗艦晶片通常也都在100美元以上。

聯發科的4nm 5G旗艦晶片已經獲得了OPPO、vivo及小米的訂單,有望在四季度量產,並於明年春季期間上市,搶佔高階5G手機市場。

以高階紅酒命名,代號“Le Pin”

另外根據臺灣經濟日報的爆料顯示,聯發科這款4nm 5G旗艦晶片的內部代號已經由以往的“以山峰來命名”的方式,改為了“以紅酒來命名”。

前幾年,聯發科的手機晶片內部代號多以山峰命名,曾經出現“Everest”(聖母峰)、“Elbrus”(位於俄羅斯的厄爾布魯士山)、“Whitney”(即美國本土最高峰惠特尼山)等名稱。而即將推出的4nm 5G旗艦晶片代號則被命名為高階紅酒“Le Pin”。

據瞭解,Le Pin是法國知名的高階紅酒品牌,曾於2011年入選“倫敦國際葡萄酒交易所(Liv-ex)”釋出的“世界最貴的十大紅酒品牌”第三名。Le Pin在Liv-ex 2011年的平均成交價為13194英鎊,僅次於“羅曼尼康帝”和“柏圖斯”,比“拉菲”還要貴30%。

顯然,聯發科希望這款以高階紅酒命名的4nm 5G旗艦晶片能夠與高通旗艦晶片競爭,幫助其開拓高階智慧手機市場。

有業界人士打趣地說,聯發科過去產品走山系列,登高較為辛苦,現在改為紅酒系列後,適逢今年晶片大缺貨,手機晶片又將直搗競爭對手高通的核心市場,很有提前慶祝的好兆頭。

對於以上相關傳聞,聯發科發言人表示,無法評論產品藍圖和製程使用情況,但強調臺積電一直是聯發科最重要的合作伙伴。

編輯:芯智訊-浪客劍

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