直擊ICEPT|華為:封裝級系統是未來HPC發展趨勢

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集微網訊息,週三(15日),ICEPT 2021電子封裝技術國際會議正式開幕,華為的Tonglong Zhang發表主題演講表示,封裝級系統(package level system)是未來高效能運算(HPC)和網路交換系統的發展趨勢。

據Tonglong Zhang介紹,當前,HPC晶片有三大發展趨勢:1、AI應用高資料吞吐量帶來更高的互聯密度需求;2、更多的晶片整合在封裝中以提高計算能力,帶來超大尺寸封裝需求;3、IC封裝間的光資料傳輸。

在此趨勢下,封裝級系統技術應運而生,其特點為超大尺寸封裝和超寬頻的雙模互聯,具備更高的互聯密度更高、更高的資料頻寬、較短的互聯距離、更低的資料傳輸能耗與成本。典型的例子包括臺積電的InFO-SoW、英偉達的ISSCC 2021超大尺寸封裝等。

不過Tonglong Zhang也指出,封裝級系統仍然面臨諸如工藝、可靠性、散熱、PI、SI等挑戰。此外,散熱和功率傳輸將是限制3D封裝的兩個關鍵因素。“產業界需要共同努力,應對挑戰,推動摩爾定律向前發展。”

(校對/小山)

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