高通全球首次演示手機 iSIM 技術，直接將 SIM 卡整合到驍龍 888 中

IT之家 1 月 19 日訊息，高通公司宣佈，它已與沃達豐公司和泰雷茲合作， 全球首次演示採用 iSIM 新技術的智慧手機 ，該技術允許將 SIM 卡的功能合併到裝置的主處理器中。

該技術演示使用的是一臺三星 Galaxy Z Flip3 5G， 搭載驍龍 888 5G 晶片 。高通表示，這一突破將實現“該技術的商業化，可以在許多使用 iSIM 連線到移動服務的新裝置中推出。”

沃達豐首席商務官 Alex Froment-Curtil 表示：“iSIM 與我們的遠端管理平臺相結合，是朝著這個方向邁出的重要一步，它允許在沒有物理 SIM 或專用晶片的情況下連線裝置，從而實現與許多物件的連線。”

IT之家瞭解到，iSIM 符合 GSMA 規範，並允許增加記憶體容量、增強效能和更高的系統整合度。此前的 eSIM 卡需要單獨的晶片，隨著 iSIM 卡的引入， 不再需要單獨的晶片 ，消除了分配給 SIM 服務的專有空間，直接嵌入在裝置的應用處理器中。

高通表示，iSIM 卡技術具有以下優勢：

• 通過釋放裝置中先前佔用的空間來簡化和增強裝置設計和效能

• 將 SIM 功能與 GPU、CPU 和調變解調器等其他關鍵功能一起整合到裝置的主晶片組中

• 允許運營商利用現有的 eSIM 基礎設施進行遠端 SIM 配置

• 向以前無法內建 SIM 功能的大量裝置新增移動服務連線功能

iSIM 技術還為移動服務整合到手機以外的裝置鋪平了道路，將移動體驗帶到 膝上型電腦、平板電腦、虛擬現實平臺、物聯網裝置、可穿戴裝置 等。