連美國脖子都能卡的臺積電,到底是怎樣煉成的?
上週,佩洛西的行程牽動了無數人的神經。
現在我們或許知道了她此行的目的之一。
配合美國眾議院新通過的《 晶片與科學 》法案來拉扯臺積電。
昨天,拜登簽署正式通過了這道法案,結果晶片業股價今天一路跌。。。
來源:每日財經新聞 ▼
不過差評君今天想聊聊這件事裡的另外一個主角,臺積電。
說實話,自打華為被制裁以來,臺積電這家代工廠可以說是從臺前走到幕後,頻頻出現在我們普羅大眾的視野裡。
這幾年凡是設計晶片製造的訊息,多多少少都和它有關。
平時穩坐釣魚臺的美國都為此親自下場過好幾回,比如希望臺積電快點去美國的亞利桑那州建廠,別成天渾水摸魚打哈哈。
其實道理咱們也懂,儘管美國在 晶片設計領域 ,佔據了全球市場份額的 70%。
但是美國本土的 晶片製造水平 這幾年可謂是一落千丈,從 1990 年的 37%,一口氣跌到了 2020 年的 12%。
光是臺積電一家的晶片代工營收,在 2022 年的 Q1 季度就佔到了全球市場的 53%,屬實是晶圓代工行業的 半壁江山 了。
換句話說,如果沒有臺積電的代工,美國的晶片行業就兩眼一黑,什麼蘋果, AMD。。。
設計出來的晶片,都只是能設計出來的空氣而已。
所以。。。這家在晶片製造上,能同時卡住華為和美國的臺灣公司,到底是怎麼做到如今這個規模的?
在這三十多年裡,又發生哪那些風風雨雨?
要回答這個問題,我們得先明白為什麼晶片行業,會在中國臺灣生根發芽?
撥開時間,往回 40 年,日本,輸掉了一場 半導體戰爭。
如今我們耳熟能詳的 Intel, AMD,在那之前,都曾是日本的手下敗將,被打的丟盔棄甲。
intel 瀕臨破產,被迫裁掉數千名員工,最後無奈轉型,退出當時主流的 DRAM 市場。
半導體行業的 “ 祖師爺 ” 快捷半導體還差點被日本富士通給收購掉。
當年的美國比現在還慌,絞盡腦汁想出了一個 “ 日本半導體行業太發達會影響我們的國家安全 ” 的理由。
把自己的盟友日本亂拳打了一頓。
你說這理由。。。怎麼感覺聽起來這麼耳熟呢。
從通過立法認定日本半導體行業傾銷,到推動設立全球化分工的半導體行業來瓜分日本市場。
美國這頓操作下來,日本的半導體行業不能立馬說一落千丈吧,但至少起飛的後勁算是給按住了。
《爾必達到底是什麼》 ▼
但日本被錘了,晶片也不能沒人造吧。
畢竟那個年代的晶片製造業還可還沒有如今那麼無人化,除了最新最酷的裝置以外,勞動力也是必不可少的一環。
而美國的人工費有多貴。。。大家心裡都有數。
所以對美國來說,他們需要成熟,高精的晶片產品。
還需要便宜的人工力量。
於是在打掉日本 “ 閉門造車 ” 的半導體生產環境之後,美國需要劃分新的半導體供應鏈。
自己牢牢把握附加值最高的晶片設計。
而附加值相對較低的生產方面,則是打散後交給日本,韓國,中國臺灣等亞洲國家和地區來分。
這樣分散開來,就算任意一個 “ 小弟 ” 獲得了技術突破,也別想和之前的日本一樣有全產業鏈,能對美國的 “ 國家安全 ” 產生威脅。
而臺積電,就是在這個環境下成長起來的。
在三國有一句話,“ 生子當如孫仲謀 ”。
在臺灣,大家更喜歡這樣說 —— “ 生子當如張忠謀 ”。
張忠謀,就是臺積電能 “ 做起來 ” 的關鍵人物之一。
1931 年 7 月,張忠謀出生在浙江寧波,幼年因為戰亂輾轉過南京,廣州,香港等地。
看著好像是平平無奇。
但是當他成年後,先是跑去哈佛讀大學,然後讀到一半,跑到隔壁麻省理工讀了碩士。
在工作了一段時間後,還去斯坦福讀了博士。
直接刷齊了三大名校的成就。。。
不過這也不是張忠謀想折騰。
當時他考麻省理工的博士失敗了兩次,按當年的規定沒法繼續申請博士了,只能先就業為好。
當然,MIT 的碩士也不會愁著找工作,畢業後的張忠謀很順利的收到了福特汽車和一家叫 Sylva-nia 的半導體公司的 offer。
福特自然是優先選擇,畢竟是個汽車行業的老牌大公司, 而且他 在學校裡學的專業也和半導體沒啥關係,這 看起來怎麼這也得是個金飯碗。
但是, 福特開出來的工資比 Sylva-nia 少了一美元。
當時張忠謀就覺得,薪資這件事,是不是可以和福特再爭取一下,畢竟就差了一美元。
結果到了和福特 HR 溝通的時候,他發現事情沒有自己想象的這麼簡單。。。
福特不想多給這個 1 美元。
就這樣陰差陽錯的,張忠謀被福特的 HR 氣的不輕,最後還是去了 Sylva-nia,投身於半導體行業。
誰也沒想到當年福特沒給的這一美元,在幾十年後撬動了數百億美元的半導體市場。
當然,剛畢業的張忠謀距離這個數字還有些距離。
在半導體行業摸爬滾打數年之後,他於 1958 年入職德州儀器,成為該公司的第一個中國員工,在工作一段時候後還抽空去斯坦福讀了個博。
從 1972 年起他就開始擔任德州儀器的副總裁,最後一路幹成三把手。
年過半百,家庭和睦,事業。。。順利?
本以為這是個安享天年的時刻,但此時德州儀器卻準備向 消費電子領域轉型 。
而張忠謀則更加看重 半導體行業 未來的發展。
張忠謀自述 ▼
最後的結果,是兩者矛盾漸生,最終在 1983 年,張忠謀離開了他呆了 25 年的 IT。
先是去了通用儀器,然後很快離開去了臺灣。
而此時正好是 1986 年,隨著《 美日半導體協議 》簽訂,日本半導體行業遭到影響。
張忠謀的到來對臺灣半導體來說可以是 最合適的時刻。
1987 年,在臺灣工研院的幫助和荷蘭飛利浦的投資下,張忠謀擔任臺積電董事長兼 CEO。
在那個年代,半導體巨頭沒有如今的 IDM ( 全部自己做 ) Fabless ( 不負責製造,只負責設計 ) 和 Foundry ( 不設計,只負責製造 ) 之分,絕大部分半導體公司都是兼任 晶片設計 和 晶片製造 兩個維度的,全部自己包辦。
出於保護商業機密原因,自己設計的晶片要自己造。
剛剛成立的臺積電和全球所有的半導體公司都不一樣。
它只負責晶圓代工生產,而不去做晶元設計。
也就是如今 Foundry 的原型。
張忠謀自述 ▼
集中一點,才能後來居上。
站在如今的角度回看,不得不佩服當年張忠謀的眼光毒辣。
這樣選擇一方面是 降低了晶片設計廠商之間的內耗。
過去大家為了保密自家做出來的晶片方案,都得藏著掖著不給別人設計,只能自建產線生產。
但現在不一樣了,臺積電只是一個 " 與世無爭 " 的晶圓代工廠,不涉及晶片設計,大家都可以把最新的晶片設計交給我代工,不用擔心洩密。
另一方面則是 降低了晶片設計的准入門檻。
後續入場的新玩家,不用花重金用於研究晶片製造, 只要能設計就行,製造方面的問題都可以交給臺積電。
再加上張忠謀的私人交情,拉來了剛上任英特爾 CEO 的安迪 · 格魯夫來做工藝改良,提升了 200 多道工藝工序。
在張忠謀所帶來的方向,精進的工藝指導下。
很快,臺積電在 1990 年的 營收 就超過了 10 億美元,到了 1997 年更是實現了 5.35 億美元的 盈利 。
這家新成立的公司雖然遍歷風雨,但至少是活了下來。
如果說臺積電能 “ 活下來 ”,要多虧了張忠謀一把屎一把尿地拉扯大。
那讓它 “ 活的壯 ”,活的和其它代工廠不一樣的原因,就離不開它 技術上的獨特性 。
畢竟人情拉來的訂單只是一時的。
臺積電能在正確的時間,做出合適的技術。
而合適的技術,又能找到最適合的客戶。
2001 年,臺積電率先研發出 0.13 微米的銅介質技術,通過用銅替代鋁,獲得了更高的晶片效能。
而在臺積電釋出的時候,友商們還在和 IBM 聯手研發如何用銅來做介質的過程中。
藉助這次 0.13 微米工藝的勝仗,臺積電直接拿到了 55 億新臺幣的訂單,成功超過了老對手聯電。
在這一戰之後,臺積電可以說是徹底站住了腳跟,通過銅製程技術奠定了行業領先的地位。
這樣的戰役,在臺積電數十年的歷史中,還不只發生過一次。
2003 年,臺積電和 ASML 聯手,一起研製出了 “ 浸潤式光刻 ” 技術。在當年給摩爾定律續命。
在這之前,行業內採用的都是乾式光刻機,通過波長為 193nm 的光線來對晶片進行光刻。
為了提高製程,按道理來說下一步該用 157nm 波長的光線,但偏偏這個波長的光線特別特別有問題。。。容易 被氧氣給吸收,導致光刻效果不如預期。
當年的光刻機巨頭可不是 ASML ,而是尼康和佳能這些日本 “ 遺老 ”。
以這兩家為首的公司花費巨資在研究 157nm 的乾式光刻機上,準備在前代的基礎上再優化優化。
另一批以英特爾為首的公司則是準備激進的押注極紫外光,直接把 157nm 給一步快進到幾十納米。
也就是我們現在熟悉的 EUV 光刻機上。
英特爾這個想法,在近 20 年後實現了 ▼
但臺積電此時則是出了個鬼才林本堅,他和 ASML 一起, 選擇用水來替代空氣做介質 。。。
水會影響光的波長,而 193nm 波長的光通過水的折射, 正好變成了 132nm,直接跳過了最麻煩的 157nm。
以大大領先友商的進度,臺積電和 ASML 很快就釋出了最新的光刻機。良率,產量都高於預期。
在那之後,所有研究的晶圓廠商都開始選擇 ASML 的浸潤式光刻機。
而尼康和佳能死磕 157nm 卻一直沒有得到突破。
等尼康和佳能總算反應過來的時候,已經落後臺積電兩三年內的技術了。
一步錯,步步錯。
前瞻產業研究院整理 ▼
日本的半導體行業可能是被美國殺死的,但把它埋葬的 “ 人 ” 裡一定有臺積電。
而也正是這些交情,讓臺積電在未來數年裡一直和 ASML 保持著深度的合作友誼。
ASML 也從岌岌無名的小廠一躍而起,掀起了全球半導體行業風雲。
通過這次機會,臺積電牢牢地把握住了晶圓研發的最重要武器之一 —— 光刻機。
2009 年,受到金融危機的影響,臺積電有過短暫的低潮期,元老張忠謀再度出山。
78 歲的他眼光狠辣不減當年, 選擇押注未來手機市場的潛力 ,集中公司的力量開始研究 28nm 工藝。
箇中曲折不自多說,但是最終的結局和數年前的 0.13 微米一樣,臺積電再次在這個領域大獲全勝。
臺積電選擇的後閘級方案成功超過三星的方案,在 2011 年 10 月宣佈成功量產 28 nm 製程。
而且,得益於 蘋果和三星在手機市場的競爭關係 。。。
蘋果三星抄襲門 ▼
蘋果急需新的手機晶片代工廠,於是 也找到臺積電搭上了關係。
在 2014 年臺積電開始插手三星的領域,開始代工蘋果的 A8 晶片,A9 和三星共分蘋果訂單。。。
再往後的時間裡,臺積電和蘋果是 越走越近 ,A10,A12,到我們最近耳熟能詳的A15,M1,M2,都是交給臺積電代工。
講到這裡,故事中的臺積電,已經和我們印象中的那個臺積電越來越接近了。
其實這兩年,大家對臺積電的印象可能還是來自美國對華為的制裁。
麒麟 9000 成為絕唱,華為直接被掐了脖子。
但其實被臺積電恰了脖子的,又何止一個華為。
就連美國自己,在制裁天,制裁地之後回過神來, 現在能依靠的先進製程廠,只有一個臺積電了。
三星 3nm 5nm 良率廢拉不堪,英特爾工藝還行,但是它自己相容晶片製造和設計,又容易和其它廠家形成競爭關係。
於是才有了美國三番五次的 “ 騷擾 ” 臺積電,希望它早點在美國建個廠,想要把產量給 “ 轉移回去 ”,把這個卡在自己脖子上的手給挪開。
前段時間眾議院通過《 晶片與科學法案 》,佩洛西冒天下之大不諱跑臺灣,都是為了這件事。
這個在技術上領先世界的公司, 再次遇到了來自技術之外的剝削了 。
就是不知道這一次,臺積電將準備如何應對。
撰文: 小陳 編輯: 面線 美編: 煥妍
圖片、資料來源 :
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