小米 MIX FOLD 2 摺疊屏渲染圖曝光:採用居中打孔外屏設計

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IT之家 8 月 6 日訊息,小米 MIX FOLD 2 摺疊屏手機離釋出時間越來越近了,近期該裝置的設計圖曝光。

微博博主 @i 冰宇宙 今天公佈了小米 MIX FOLD 2 摺疊屏的設計圖,並且表示,經過僅一年打磨時間,變化算是很大的了。圖片顯示,MIX FOLD 2 採用了居中打孔的外屏,內折螢幕中無明顯打孔。

近期小米的兩款驍龍 8+ Gen 1 新機已三證齊全,其中 22061218C 型號裝置預計是小米 MIX FOLD 2 摺疊屏,而 22081212C 預計是 Redmi K50 Ultra 手機(預計在 8 月份釋出)。

小米 MIX FOLD 2 摺疊屏增加 12GB+512GB、12GB+1TB 儲存,Redmi K50 Ultra 增加 12GB+256GB、8GB+128GB 儲存。

此前 xiaomiui.net 爆料,小米 MIX FOLD 2 代號為“zizhan”,螢幕尺寸為 8 英寸,與 iPad mini 8.3 英寸相差不大,外屏尺寸為 6.5 英寸,可以實現雙向摺疊。

爆料稱, 小米 MIX FOLD 2 手機將搭載驍龍 8+ Gen 1 晶片,採用 2.5K LTPO 120Hz 高重新整理率內外屏,摺痕控制更好,外屏設計有變化。 小米 MIX FOLD 2 單側只比充電口厚一點,合起來也非常薄。

小米 MIX FOLD 2 摺疊屏手機將搭載 5000 萬畫素大底感測器,支援徠卡影像,支援杜比視界 HDR 影片拍攝。

爆料稱小米自研專業影像晶片澎湃 C1 將被用於小米 MIX FOLD 2,該處理器擁有雙濾波器配置,可以實現高低頻訊號並行處理,訊號處理效率提升 100%。配合自研演算法,將影像的 3A(AF、AWB、AE)表現大幅提升。

訊息稱小米 MIX FOLD 2 摺疊屏 / Redmi K50 Ultra 已三證齊全:搭載驍龍 8+ Gen 1 晶片,最大 12GB+1TB 儲存

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