消息称 AMD 苏姿丰将拜访台积电，商谈 2nm 和 3nm 芯片产能

IT之家 9 月 25 日消息，据台媒 DigiTimes 报道，AMD 首席执行官苏姿丰和公司其他 C 级高管计划于 9 月底至 11 月初 前往台湾地区，打算会见台积电、芯片封装专家和大型 PC 制造商。

苏姿丰计划与台积电首席执行官魏哲家讨论未来的合作。DigiTimes 援引知情人士的消息称， 讨论的主题包括台积电的“N3 Plus”制造节点（可能是 N3P）和 N2（2nm 级）制造技术的使用 。此外，两家公司的首席执行官将讨论未来订单的计划，其中包括可用或将在短期内可用的技术。

IT之家了解到，台积电计划在 2025 年下半年 的某个时候开始在 N2 节点上量产芯片，因此 AMD 是时候开始谈论在其 2026 年及以后的产品中使用 N2 的细节了。

台积电 2nm 首次采用纳米片架构 ，相较 N3E 制程，在相同功耗下频率可提升 10% 至 15%。在相同频率下，功耗降低 25% 至 30%。

台积电总裁魏哲家日前在技术论坛中强调，台积电 2nm 将会是密度最优、效能最好的技术。市场也看好，台积电 2nm 进度将领先对手三星及英特尔。

最后，AMD 的高管们计划与 华硕和宏碁 等大型 PC 制造商会面。