半導體8英寸矽晶圓市況“急轉直下” 客戶端邁入庫存調整期

據中國臺灣經濟日報報道，半導體景氣下行風暴延燒至最上游的矽晶圓材料領域。業內人士透露，近期8英寸晶圓市況率先反轉，“急轉直下”，估計後續可能蔓延到12英寸儲存晶片用矽晶圓，再延伸到12英寸邏輯IC應用，預期客戶端於第4季到明年第1季將進行庫存調整。

根據報道，合晶8英寸矽晶圓產品比重最高，恐率先感受市況波動，環球晶、臺勝科也將逐步受影響。受半導體市場需求轉弱衝擊，業界人士指出，有部分矽晶圓廠商已同意一些下游長約客戶的要求，可延後拉貨時程。

對於市況變化，環球晶董事長徐秀蘭表示，年底有些客戶較有庫存壓力，有少數客戶來談年底的貨遞延到明年1月初再出貨等事宜，但還在非常早期的討論溝通階段。臺勝科則表達今年還是以全產全銷為目標。合晶則表示，8英寸需求仍維持穩健，惟目前6吋需求確實較弱。

環球晶與臺勝科主攻12吋與8吋產能，長約比重都較高，約有八成以上的水準，合晶的長約比重約三成，主要集中於8吋產能，該公司另有6吋與剛起步的12吋產能。

矽晶圓業者分析，基於長期合作關係，“如果客戶的庫存真的已經堆滿倉庫，不幫點忙好像也說不太過去”。據瞭解，有少數矽晶圓廠已同意長約客戶順延拉貨，但有些矽晶圓廠還沒有對於客戶的要求讓步。

矽晶圓業者指出，依照過往經驗，矽晶圓市況有所起伏時，都是6英寸產品需求先放緩，然後是8英寸，再來才是12英寸需求滑落。但回溫時則通常是12英寸產品先行，8英寸接棒，最後才是6英寸產品回升。

報道引述業界人士認為，矽晶圓市況逐漸開始受到影響，後續二、三線廠遭受的衝擊可能大於一線廠。

封面圖片來源：拍信網