半導體8英寸硅晶圓市況“急轉直下” 客户端邁入庫存調整期

語言: CN / TW / HK

據中國台灣經濟日報報道,半導體景氣下行風暴延燒至最上游的硅晶圓材料領域。業內人士透露,近期8英寸晶圓市況率先反轉,“急轉直下”,估計後續可能蔓延到12英寸存儲芯片用硅晶圓,再延伸到12英寸邏輯IC應用,預期客户端於第4季到明年第1季將進行庫存調整。

根據報道,合晶8英寸硅晶圓產品比重最高,恐率先感受市況波動,環球晶、台勝科也將逐步受影響。受半導體市場需求轉弱衝擊,業界人士指出,有部分硅晶圓廠商已同意一些下游長約客户的要求,可延後拉貨時程。

對於市況變化,環球晶董事長徐秀蘭表示,年底有些客户較有庫存壓力,有少數客户來談年底的貨遞延到明年1月初再出貨等事宜,但還在非常早期的討論溝通階段。台勝科則表達今年還是以全產全銷為目標。合晶則表示,8英寸需求仍維持穩健,惟目前6吋需求確實較弱。

環球晶與台勝科主攻12吋與8吋產能,長約比重都較高,約有八成以上的水準,合晶的長約比重約三成,主要集中於8吋產能,該公司另有6吋與剛起步的12吋產能。

硅晶圓業者分析,基於長期合作關係,“如果客户的庫存真的已經堆滿倉庫,不幫點忙好像也説不太過去”。據瞭解,有少數硅晶圓廠已同意長約客户順延拉貨,但有些硅晶圓廠還沒有對於客户的要求讓步。

硅晶圓業者指出,依照過往經驗,硅晶圓市況有所起伏時,都是6英寸產品需求先放緩,然後是8英寸,再來才是12英寸需求滑落。但回温時則通常是12英寸產品先行,8英寸接棒,最後才是6英寸產品回升。

報道引述業界人士認為,硅晶圓市況逐漸開始受到影響,後續二、三線廠遭受的衝擊可能大於一線廠。

封面圖片來源:拍信網