訊息稱 AMD 蘇姿豐將拜訪臺積電，商談 2nm 和 3nm 晶片產能

IT之家 9 月 25 日訊息，據臺媒 DigiTimes 報道，AMD 執行長蘇姿豐和公司其他 C 級高管計劃於 9 月底至 11 月初 前往臺灣地區，打算會見臺積電、晶片封裝專家和大型 PC 製造商。

蘇姿豐計劃與臺積電執行長魏哲家討論未來的合作。DigiTimes 援引知情人士的訊息稱， 討論的主題包括臺積電的“N3 Plus”製造節點（可能是 N3P）和 N2（2nm 級）製造技術的使用 。此外，兩家公司的執行長將討論未來訂單的計劃，其中包括可用或將在短期內可用的技術。

IT之家瞭解到，臺積電計劃在 2025 年下半年 的某個時候開始在 N2 節點上量產晶片，因此 AMD 是時候開始談論在其 2026 年及以後的產品中使用 N2 的細節了。

臺積電 2nm 首次採用奈米片架構 ，相較 N3E 製程，在相同功耗下頻率可提升 10% 至 15%。在相同頻率下，功耗降低 25% 至 30%。

臺積電總裁魏哲家日前在技術論壇中強調，臺積電 2nm 將會是密度最優、效能最好的技術。市場也看好，臺積電 2nm 進度將領先對手三星及英特爾。

最後，AMD 的高管們計劃與 華碩和巨集碁 等大型 PC 製造商會面。