SEMI：2023年半導體材料市場規模將破700億美元

集微網報道 隨著半導體制程持續向個位數納米節點邁進，先進材料因影響製程良率與產品穩定性，在其中扮演著不可或缺的關鍵角色。日前，據臺灣媒體報道，SEMI預估2023年半導體材料市場規模有望突破700億美元。

SEMI材料委員會主席暨臺積電處長陳明德表示，現階段半導體產業最優先的共同目標即為透過創新材料，在持續往先進製程邁進的過程中同時兼顧可持續發展。臺積電極度重視材料品質為先進製程良率帶來的影響，已在去年打造臺灣首座先進材料分析中心，把關先進製程與系統整合晶片的材料評估選用，持續優化製程良率，並以臺灣為中心擴充套件至全球，持續推動全球產業可持續發展。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，策略材料與半導體持續發展的關係密不可分，也是現今業界保持領先競爭優勢的關鍵。有鑑於半導體材料的應用前景，根據SEMI報告指出，2022年半導體材料市場預計成長8.6％，創下 698億美元的市場規模新高，其中晶圓材料市場將成長11.5％至451億美元，封裝材料市場則預計將成長3.9％至248億美元。至2023年，整體材料市場規模更預計突破700億美元。

臺積電品質暨可靠性副總經理何軍指出：“面對晶片的線寬越來越窄、突破摩爾定律的難度也不斷升高。為了持續實現單位面積下電晶體數倍增的挑戰，倚賴封裝技術、系統整合甚至是材料的創新與研發，都是推進先進技術持續發展的重要因素。”（校對/李映）