印度出台半导体激励计划 预计至少投资250亿美元

9月22日消息，印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)周三宣布，印度政府计划增加对新半导体和显示设备制造行业的支持力度，预计将争取至少250亿美元的总投资。在他公布上述消息的几个小时前，印度政府将对新半导体设施的财政支持提高到项目成本的50%，并表示将取消允许投资的最高上限，以激励显示器本地制造。

根据总规模达100亿美元的芯片和显示器生产激励计划，印度总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)领导的政府正在寻求吸引更多大额投资，旨在使印度成为全球供应链中的关键参与者。

印度政府此前同意承担建立新显示器和芯片厂成本的30%至50%。但在周三，该国政府宣布还将承担建立半导体封装设施所需成本的50%。

钱德拉塞卡说，政府正在与许多全球公司就投资印度芯片行业进行谈判，但没有透露任何公司的名字。

他补充说：“这些对话是在不同国家宣布多个激励方案和计划的背景下进行的。我们在发展电子行业方面有着良好的记录，我们也满足了建立制造业的基本基础设施要求。”

上周，石油、金属综合企业韦丹塔（Vedanta）和富士康与印度古吉拉特邦(Gujarat)签署了一项协议，将在这个西部邦投资195亿美元，建立半导体和显示器生产工厂。

韦丹塔是继国际财团ISMC和新加坡IGSS Ventures之后第三家宣布在印度设立芯片工厂的公司，这两家公司此前分别在印度南部的卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦设立了工厂。（小小）