DDR5來了,它長什麼樣?外觀上有哪些特徵?是不是該上船了?

語言: CN / TW / HK

眾所知周,Intel計劃在新一代消費端Alderlake(ADL)平臺和伺服器EagleStream(EGS)平臺開始支援DDR5,AMD也會在Raphael引入DDR5。隨著三個平臺順利進行開發,我們無論從晶片廠家還是從記憶體廠商那裡,都逐漸聽到了越來越多的資訊。這不,Intel剛剛公佈了第一批在ADL平臺上測試通過的DDR5記憶體清單

來源:參考資料1

Intel記憶體驗證的流程很清楚,記憶體廠商拿DIMM記憶體條去Intel測試,如果通過了,則釋出在相容裝置列表裡面。如果不通過,則Intel會和廠商一起研究哪裡出了問題,修正問題後重新測試,直到大廠都通過了測試。當然個別VIP廠商參與的更早,這就不在我們今天討論的範圍內了。

來源:參考資料2

這裡需要注意的是這是第一批驗證通過記憶體,相信後面還有第二批和第三批。不少廠家也釋出了很多DDR5的記憶體的圖片來預熱市場。本專欄已經介紹了不少DDR5的新特性:

我們今天主要一起來看看這些新特性對DDR5的外觀造成哪些顯著變化。

DDR5外觀變化

新特性對DDR5記憶體條外觀影響比較大的主要有PMIC和I3C。

PMIC:本專欄介紹過,DDR5為了更好的管理記憶體功耗,將主機板上的VRM移到DIMM上了,也就是DDR5記憶體條上帶了PMIC控制器。

I3C:本專欄介紹過I3C

它除了帶來傳輸速度的增加,也在外觀上改變了DIMM的樣子。原來並排掛在I2C上的SPD和Temperature Sensor (TS)溫度感測器,現在工作在新的Hub模式下。所以現在的記憶體條的SPD變成了SPD Hub。

下面我們具體來看看。

RENESAS的DDR5記憶體

RENESAS在官網公佈了它的DDR5記憶體條DIMM外觀:

來源:參考資料3

這是消費端的UDIMM,我們可以看到多出來的PMIC,SPD晶片也換成了最新的SPD Hub晶片。

來源:參考資料3

這個圖是伺服器記憶體條,上面是LRDIMM,下面是RDIMM。我們也可以看到PMIC和SPD Hub。值得注意的事TS只有一個,一般來說應該是兩個,TS1和TS2,都掛在I3C的SPD Hub下面。

其他DDR5記憶體條

海力士DDR5
Micron的示意圖
Kingston記憶體條

結語

Micron總結了DDR5和DDR4的進步:

我發現,還有很多有趣的特性我沒有介紹到,如On-die ECC,MIR等。看來以後要補齊了。

最後我們再討論一下要不要上船DDR5。下面是Micron的DDR5替換DDR4的時間表:

一般來說晶片廠商在記憶體升級換代的時間點,第一款CPU往往會同時支援兩種記憶體條。這發生在DDR4替換DDR3的時候,也應該會發生在DDR5替換DDR4的時間點。目前聽到的是ADL上,會同時支援DDR4和DDR5。當然這並不意味著一個主機板同時支援DDR4和DDR5,因為DIMM的防呆口是不同的。這是把選擇權留給了主機板和整機廠家,他們往往在對價格不敏感的高階機型,用開始會很昂貴的DDR5;而在對價格比較敏感的中低機型中,選擇DDR4。

對普通消費者來說,一個比較經濟的選擇是再接下來的兩年中,選擇經濟實惠的DDR4;在DDR5大量推廣的後期,價格會自然下降,到時候再用DDR5不遲。

其他記憶體相關文章:

歡迎大家關注本專欄和用微信掃描下方二維碼加入微信公眾號"UEFIBlog",在那裡有最新的文章。關注公眾號,留言“資料”,有一些公開晶片資料供下載。