意法半導體:讓汽車的東風再吹一會兒

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作者 | 美股研習社

7月28日盤前,意法半導體(ST)釋出超預期財報,主要由於強勁的工業、汽車市場需求的推動,營收EPS雙超預期,淨利同比翻倍。財報釋出以來股價累計下跌1.97%。

截止22年8月23日收盤,意法半導體21年全年漲幅為29.16%,22年至今漲幅為-24.81%,跑輸同期標普500指數ETF(SPY:-11.64%)和納指100ETF(QQQ:-20.04%),跑贏同期費城半導體指數(SOXX:-26.17%)。

01 財報詳解:營收、EPS均超預期

意法半導體Q2營收同比增長28.2%至38.37億美元(指引37.5億美元(±3.5%),預期37.6億美元);毛利率穩步上升至47.4%(yoy+6.9%,qoq+0.7%,指引44%-48%,主要得益於22Q2公司上調所有產品線的價格,包括現有積壓產品,雖然並未透露產品漲價幅度);淨利同比增長109.9%至8.67億美元,攤薄後EPS同比增長109.1%至0.92美元(預期0.8美元)。

意法半導體是車用晶片的前五大供應商之一,業務範圍很廣且分散,有超過10W個客戶,最大客戶為iPhone製造商蘋果和電動汽車領導者特斯拉(特斯拉目前的碳化矽功率模組主要由意法半導體提供,有訊息稱,ON將與特斯拉達成提供碳化矽(SiC)的“長期協議”)。

上個季度,ST曾表示當下的市場需求,比ST的最大產能高30%-40%,預訂超過了40億美元。到了Q2,ST所有客戶和地區的預訂繼續保持強勁,積壓的訂單能見度在6-8個季度之間,遠高於意法當前及規劃的2022年生產能力,且23年的全部產能已售罄。

02 三大業務表現良好:ADG、MDG均同比增長30%以上,AMS則同比增長超10%

主要得益於汽車和功率分立器件的增長,汽車產品和離散元件部門(ADG)營收同比增長35%至14.54億美元。碳化矽裝置是汽車電氣化的關鍵組成部分。ST表示公司已將汽車和工業市場的碳化矽專案數量增加到102個,覆蓋77個客戶。預計22年ST將從碳化矽中獲得7億美元的收入,到23年將達到10億美元。8月20日,零部件供應商馬瑞利與ST達成合作,旨在為汽車市場提供高度整合和高效的SiC電力電子解決方案。

儘管 SiC 功率器件市場在過去五年中一直在穩步增長,且全球的裝置製造商正在加速碳化矽(SiC) 的製造,但預測顯示其增長將從 24 年開始真正起飛。據TrendForce預估,22年車用SiC功率元件市場規模達10.7億美元,26年將攀升至39.4億美元。目前,領先的裝置供應商已經應對 SiC 製造的基本挑戰,但由於交貨時間很長,晶圓廠經理正在訂購額外的裝置。也就是說,工藝細節仍有很大的改進空間,IDM 和代工廠繼續與供應商合作。

此前(7月20日),意法半導體與大眾汽車的軟體部門Cariad聯合開發用於汽車的系統級晶片(SoC)。這是大眾汽車首次直接與二三級半導體供應商建立關係。未來,Cariad計劃引導大眾集團的一級供應商只使用與ST共同開發的SoC,以及ST的標準Stellar微控制器,用於Cariad的區域架構。此外,雙方正在商定選擇臺積電為ST生產SoC晶片的晶圓,以確保未來數年的晶片供應。大眾和ST都沒有透露這筆交易的財務規模,但該交易使ST成為大眾的頂級技術合作夥伴之一。今年5月,大眾汽車表示將從高通採購系統晶片,以開發L4級自動駕駛,Cariad發言人表示,最新協議不會影響與高通的合作關係。

模擬器件、MEMS和感測器部門(AMS)營收同比增長11.3%至11.27億美元。6月10日訊息,首家將元光學商業化的公司Metalenz和半導體供應商意法半導體(ST)宣佈,ST目前釋出的VL53L8直接飛行時間(dToF)感測器是雙方合作開發的超光學器件。該器件於2021年6月披露,一直備受期待。

Metalenz來自於哈佛大學的元光學技術可以取代現有的複雜和多元素透鏡,並通過嵌入在ST(提供3D感測模組的領先公司)的飛行時間(ToF)模組中的單個元光學提供附加功能。在這些模組中引入Metalenz技術可為眾多消費、汽車和工業應用帶來了效能、功率、尺寸和成本優勢。這標誌著超表面技術實現首次商業化並用於消費裝置。

由於微控制器和射頻通訊的增長,微控制器(MCU)和數字IC部門(MDG)營收同比增長39.5%至12.51億美元。2021年,意法半導體在通用微控制器領域排名全球第一。在嵌入式處理領域,公司正在鞏固32位MCU的市場領先地位,將繼續投資以進一步加強STM32系列產品,提供一個特別關注無線連線、安全性和人工智慧的生態系統。

5月12日,MCU晶片巨頭ST預計,在工業和汽車行業持續強勁需求的推動之下,最遲將在27年實現年銷售額超過200億美元大關,這一最新長期目標比22年目標上限(162億美元)高出約23.5%,公司還計劃最遲在27年實現超過50%的毛利率。新的銷售額指引覆蓋的時間範圍是25-27年期間,顯示了ST預計其所處行業將持續高速增長,這可能也意味著,根據市場實際情況,ST預計有可能更早實現新的銷售額和毛利率目標。

03 小結

公司管理層預計Q3淨營收42.4億美元(±3.5%),毛利率約為47%(±2%),並預計22H2產能將增加12.5%,營收將達87億美元。同時預計FY22營收為159-162億美元(yoy+24.6%/26.9%),毛利率為47%,全年資本支出為34-36億美元(yoy+86%/97%)。

根據規劃,ST將在未來4年內大幅提升晶圓產能,計劃在20-25 年期間將歐洲工廠的整體產能提升一倍,主要是增加300mm(12 吋)產能;對於200 mm(8 吋)產能,意法半導體將選擇性提升,主要是針對那些不需要12吋的技術,例如,BCD、先進BiMOS和ViPower。

7月11日,格芯和意法半導體宣佈,計劃在法國建立一個新的晶圓廠,擬投資數十億歐元,將採用FD-SOI(全耗盡型絕緣體上矽)工藝技術,規劃最先進工藝製程為18nm,滿負荷產能為每年62萬片12寸(300mm)晶圓,預定在2026年滿產,將主要面向汽車、物聯網等領域的半導體需求。此舉將有助歐盟達成2030年生產全球20%晶片的目標(此前歐盟為了跟美國520億美元的晶片補貼法案相抗衡,也推出了價值450億歐元的補貼法案),這也將有助於意法半導體將營收提高到200億美元以上。

當前NTM PE 9.6x,處於5年低位,汽車和工業兩大領域需求持續強勁,特別是來自中國大陸的需求推動之下,公司的營收將穩步上升,估值大概率得到修復。

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