臺積電 N3E 工藝良率超預期,洩露 PPT 顯示平均良率超過 80%

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IT之家 8 月 24 日訊息,臺積電已經確認會在9 月份量產 3nm 工藝,初期良品率優於 5nm,首批 3nm 產能不出意外的話就是蘋果 M2 Pro 和英特爾瓜分,但初期產能不會太多。

不過,初代 N3 工藝主要面向有超強投資能力、追求新工藝的早期客戶,比如蘋果,但侷限性也很強,例如時間點比較晚,應用面不夠寬。

不過在 3nm 之後,臺積將在明年推出升級版的 N3E 工藝,也就是 3nm Ehanced 增強版,進一步提升效能、降低功耗、擴大應用範圍,對比 N5 同等效能和密度下功耗降低 34%、同等功耗和密度下效能提升 18%,或者可以將電晶體密度提升 60%。

IT之家曾報道,《工商時報》分析師認為,N3E 工藝將會成為各大廠商量產主力,包括蘋果 iPhone 15 系列的的 A17 處理器、下一代的 M3 處理器,還有 AMD 未來的 Zen5 等等。

據稱,M3 可用於 MacBook Air 等產品,蘋果有可能增加此型號的顯示屏尺寸,從而通過更強的冷卻解決方案改善散熱效果。其他潛在產品包括更新的 iPad Pro 系列,以及更新的 iMac,以及未來可能的 iPad Air。M3 可能和 M2、M1 一樣,將再次使用 4 個性能核心和 4 個效率核心。

從業界慣例來看,臺積電會在今年先一步測試 N3E 工藝的效能和試產良率,預計在 2023 年下半年大規模量產。而“芯榜 +”正好洩露了一份臺積電內部 PPT,顯示其 N3E 工藝進展非常好,至少在良率方面將會有驚喜。

PPT 顯示,臺積電新一代 N3E 工藝良率超過預期,其中 N3E 的 256Mb SRAM 平均良率約為 80%,移動裝置以及 HPC 晶片的良率也為 80% 左右,而環式振盪器良率甚至能超過 92%。

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