單核效能猛增68% 龍芯確認下代CPU進展順利

8月31日，龍芯中科公司在互動平臺迴應了投資者提問，表示龍芯3A6000目前研發進展順利，已完成前端設計及模擬驗證，模擬結果表明其單核效能達到市場主流產品水平。

龍芯3A6000是龍芯3A5000的下一代CPU，預計會在2023年釋出。

根據龍芯之前的資料，3A6000也不會繼續提升工藝，依然會採用現有的12nm工藝，但會大幅改進架構設計，架構會從目前的GS464V升級到LA664，因此單核效能有較大提升，達到市場上主流設計。

龍芯給出了模擬測試結果，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值（GCC）從26/28分提高到35/45分， 分別提升37%及68%。

作為參照，11代酷睿的IPC大約是定點13+/G，12代酷睿IPC大約是定點15+/G，Zen3的IPC大約是定點13/G。

因此，如果龍芯LA664能夠達到定點13/G,浮點16/G，這已經追平或接近Zen3和11代酷睿。

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責任編輯：憲瑞