單核性能猛增68% 龍芯確認下代CPU進展順利

語言: CN / TW / HK

8月31日,龍芯中科公司在互動平台迴應了投資者提問,表示龍芯3A6000目前研發進展順利,已完成前端設計及仿真驗證,仿真結果表明其單核性能達到市場主流產品水平。

龍芯3A6000是龍芯3A5000的下一代CPU,預計會在2023年發佈。

根據龍芯之前的資料,3A6000也不會繼續提升工藝,依然會採用現有的12nm工藝,但會大幅改進架構設計,架構會從目前的GS464V升級到LA664,因此單核性能有較大提升,達到市場上主流設計。

龍芯給出了仿真測試結果,龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值(GCC)從26/28分提高到35/45分, 分別提升37%及68%。

作為參照,11代酷睿的IPC大約是定點13+/G,12代酷睿IPC大約是定點15+/G,Zen3的IPC大約是定點13/G。

因此,如果龍芯LA664能夠達到定點13/G,浮點16/G,這已經追平或接近Zen3和11代酷睿。

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責任編輯:憲瑞

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