聯發科天璣1050晶片釋出, 旗下首款支援5G毫米波的移動平臺

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5月23日  聯發科MediaTek釋出旗下首款支援 5G 毫米波的移動平臺 — 天璣 1050。天璣 1050 支援毫米波和 Sub-6GHz 全頻段 5G 網路,可充分發揮頻段優勢,提供高速率且廣覆蓋的 5G 連線,為使用者帶來更完整的高品質 5G 體驗。

天璣1050 移動平臺採用臺積電 6nm 製程,搭載八核心 CPU ,包含兩個主頻 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核,GPU 採用新一代 Arm Mali-G610,兼顧效能與能效表現。

天璣 1050 高度整合 5G 調變解調器,支援 5G 毫米波 和 Sub-6GHz 全頻段網路的雙連線和無縫切換,在 5G Sub-6GHz(FR1)頻段內支援 3CC 三載波聚合技術,在 5G 毫米波(FR2)頻段內支援 4CC 四載波聚合技術,提供更高 5G 速率。

天璣 1050 支援先進的 Wi-Fi 無線網路技術,提供 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 三個頻段的低延遲無線網路連線,還通過 MediaTek HyperEngine 5.0 遊戲引擎升級了遊戲效能,帶來更高的遊戲幀率和續航體驗。天璣 1050 支援 LPDDR5 記憶體和 UFS 3.1 快閃記憶體,可提供更快的應用載入速度,為全場景應用加速。

天璣 1050 5G 移動平臺的特性還包括:

  • 支援 5G 雙卡雙待(5G SA+5G SA)和雙卡 VoNR 通話服務

  • 採用 MediaTek MiraVision 760 移動顯示技術,支援 FHD+ 解析度 144Hz 重新整理率顯示,逼真色彩盡呈眼前

  • 搭載雙攝 HDR 影片拍攝引擎,支援智慧手機的前置與後置兩個攝像頭同時錄製高動態範圍影片

  • MediaTek AI 處理器 APU 550 提升 AI 相機功能,提供出色的暗光拍攝降噪效果

  • 支援 Wi-Fi 6E 2x2 MIMO,提供更快、更穩定的無線網路連線

採用天璣 1050 5G 移動平臺的終端預計將於 2022 年第三季度上市。