聯發科天璣1050晶片釋出， 旗下首款支援5G毫米波的移動平臺

5月23日  聯發科MediaTek釋出旗下首款支援 5G 毫米波的移動平臺 — 天璣 1050。天璣 1050 支援毫米波和 Sub-6GHz 全頻段 5G 網路，可充分發揮頻段優勢，提供高速率且廣覆蓋的 5G 連線，為使用者帶來更完整的高品質 5G 體驗。

天璣1050 移動平臺採用臺積電 6nm 製程，搭載八核心 CPU ，包含兩個主頻 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，GPU 採用新一代 Arm Mali-G610，兼顧效能與能效表現。

天璣 1050 高度整合 5G 調變解調器，支援 5G 毫米波 和 Sub-6GHz 全頻段網路的雙連線和無縫切換，在 5G Sub-6GHz（FR1）頻段內支援 3CC 三載波聚合技術，在 5G 毫米波（FR2）頻段內支援 4CC 四載波聚合技術，提供更高 5G 速率。

天璣 1050 支援先進的 Wi-Fi 無線網路技術，提供 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 三個頻段的低延遲無線網路連線，還通過 MediaTek HyperEngine 5.0 遊戲引擎升級了遊戲效能，帶來更高的遊戲幀率和續航體驗。天璣 1050 支援 LPDDR5 記憶體和 UFS 3.1 快閃記憶體，可提供更快的應用載入速度，為全場景應用加速。

天璣 1050 5G 移動平臺的特性還包括：

• 支援 5G 雙卡雙待（5G SA+5G SA）和雙卡 VoNR 通話服務

• 採用 MediaTek MiraVision 760 移動顯示技術，支援 FHD+ 解析度 144Hz 重新整理率顯示，逼真色彩盡呈眼前

• 搭載雙攝 HDR 影片拍攝引擎，支援智慧手機的前置與後置兩個攝像頭同時錄製高動態範圍影片

• MediaTek AI 處理器 APU 550 提升 AI 相機功能，提供出色的暗光拍攝降噪效果

• 支援 Wi-Fi 6E 2x2 MIMO，提供更快、更穩定的無線網路連線

採用天璣 1050 5G 移動平臺的終端預計將於 2022 年第三季度上市。