芯片砍单潮来临,晶圆厂如临大敌

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半导体「砍单风暴」正式来袭,面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休,业界传出,已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量,幅度高达二至三成,去年驱动IC厂风光大赚数个股本已成过去式;部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力,也恐接棒砍单。

台湾上市柜驱动IC厂包括联咏、矽创、敦泰、天钰、瑞鼎等,相关业者台面上都不愿对此多谈。有业者私下透露,现在大环境真的不好,「该砍(单)的还是要砍」,为了管控库存,「后面订单不要下那么多」。

驱动IC在疫情前因为晶圆代工价格最差,晶圆代工厂最不愿生产,多半只是用来「填产能」的品项。不料疫情带来笔电、监视器、电视等需求大好,使得驱动IC瞬间供不应求,成为市场当红炸子鸡,价格涨不停,相关厂商营运风光,去年普遍赚进数个股本。

如今需求热潮退去,尤其面板市况大幅修正,价格跌翻天,拖累驱动IC市况「由天堂跌落凡间」,使得驱动IC厂措手不及。

有业者不讳言,「潮水退了,就知道到底谁没穿裤子」,去年无论一线、二线甚至三线驱动IC厂都抢搭报价大涨列车,「有IC就等于钞票」,甚至引发晶圆代工重复下单问题。

如今市场从绚烂回归平淡,厂商们不再有机会财可赚,比的就是谁的底子厚、产品竞争力强,「业界全面大赚已成为过去式」。

有驱动IC相关厂商坦言,之前供不应求时,订单很多,但产能有限,订单出货比(B/B值)大约是1.7至1.8,但现在客户需求已不如之前,只能砍掉部分对晶圆代工厂的订单,让分子与分母对应调整,因此现阶段订单出货比还维持在1.15至1.2左右,如果没砍晶圆代工订单,B/B值早就小于1。

一家不愿具名的驱动IC厂则说,客户订单没有取消,但确实有拉货递延的状况,所以目前尚未对晶圆代工厂砍单。还有一家驱动IC厂则是低调地说,对晶圆厂订单会依照市况来调整。

驱动IC厂开出半导体砍单第一枪,业界研判,部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力,也恐接棒砍单。

有消费性IC设计业者指出,今年原本有部分是额外加价增购产能,如今情况有变,这部分就会评估先不下单,把产能留给其他还有需要的业者。

IC设计业营运不同调

虽然有些IC设计业者开始砍单,但也有业者乐于乘机争取更多晶圆代工产能,主要原因不外乎两种,一是去年苦无产能支援新产品,现在刚好将产能分给新品以抢市,另一种情况是伺服器与汽车电子等应用仍供给不足,也需要更多产能支援。

IC设计业者认为,去年底市况开始有些修正,供应链今年陆续调整订单,有鉴于不同厂商对晶圆代工产能的需求开始出现落差,已经不是大家都要疯狂抢产能,可预期今年下半年到明年上半年将会是关键点,有开发新产品的本事,又有产能可以支援的业者,即使在市况反转之际,营运表现仍有机会逆势走扬。

股王矽力-KY日前在法说会中即提到,该公司产品仍供不应求,库存很低,预期一整年都会是这样的状态,客户对车用、网通与运算相关产品都希望有更多供货,下半年还会有新产能开出。

也有一些IC设计业者现阶段仍按兵不动,主要是对于第3季的旺季还有期待,考量去年公司获利出色,还有底气可以撑一下,若因为一时市况波动而砍晶圆代工订单,万一市场又反弹向上,却因为库存太低又来不及下单生产而没货卖,情况更不妙。

半导体砍单潮冲击晶圆代工

面板驱动IC厂开出半导体砍单第一枪,驱动IC代工占比高的晶圆代工厂世界先进、力积电恐首当其冲;联电去年同步受惠驱动IC市况大好而调涨报价,也恐受波及。台积电的驱动IC相关订单普遍由转投资世界先进承接,台积电全力冲刺先进制程,影响有限。

有IC设计业者不讳言,「现在风向已经开始变了」,有一、两家去年态度「很大牌」的晶圆代工厂,近期主动来询问「我这边还有产能,有没有需要?」,与过往IC设计厂必须上门「拜托」也不见得要得到产能的状况大相径庭。

晶圆代工产能供需吃紧的情况,似乎比想像中提早一些开始纾解。

也有市场消息传出,驱动IC相关业者开始调整部分晶圆代工厂投片量,宁愿付违约金也要止血减少投片,对于相关传闻,世界先进、联电、力积电皆表示无法评论。

IC设计业者提到,现在对晶圆代工厂的报价有两种,一种是继续拿货的价格,一种就是不拿货的价格,也就是罚金。关于罚金的金额,「有些可以乔一下」。

世界坦言,现阶段确实大尺寸驱动IC需求较弱,但是中小尺寸驱动IC需求仍强,0.18微米相关小面板驱动IC应用稳健成长,预计至第3季仍可维持高产能利用率。

联电则重申法说会上的论调,强调伺服器、车用、工业用、网路等应用需求持续成长下,抵销手机、笔电、PC等消费性产品需求下滑。

力积电则说,近期驱动IC、CMOS影像感测器(CIS)相关需求确实面临修正,该公司提高其他产品比重,也积极耕耘车用领域。

市场供需变化逐渐从下游蔓延到上游,IC设计业者推估,晶圆代工端会较慢反映真实市况,大约延迟两、三季,但大致上产能已逐步迈向供需平衡,之后应当会回到正常的淡旺季表现。

IC设计业者评估,晶圆代工厂的产能应当已经有所松动,最近有些晶圆代工厂的业务,都来劝说希望别砍单,所以也正与其洽商,看是不是有机会把报价往下压,让第3季IC产出成本低一些。另一个可观察产能变化的现象是,有些规模比较小的IC设计业者,也已经开始分到产能。