高通只是犯了一個晶片設計公司都會犯的錯誤

語言: CN / TW / HK

2022年5月20日晚間,高通舉行的驍龍之夜活動中正式釋出了全新驍龍 8 + Gen 1 、驍龍 7 Gen 1 (第一代驍龍 7)移動平臺以及一款AR智慧眼鏡的參考設計原型。

在看完長達一個小時的釋出會以後,最大的感受就兩個字:無聊。

在引數上,驍龍 8 +幾乎與驍龍8沒有任何區別,驍龍 8 +可以看做官方超頻版的驍龍8,最高主頻從3.0GHz提升到了3.2GHz。唯一可以稱之為有亮點的地方就是換成了臺積電4nm工藝,在功耗方面會比之前好不少。

圖源:The Verge

而驍龍7 Gen 1 卻顛倒了過來。產品層面頗具亮點,但採用了“極為先進”的三星4nm製程工藝。

高通700系列自2018年誕生以來,短短四年間推出了11個型號。從驍龍710到驍龍780G,幾乎沒有人能說清楚個個型號之間到底有多麼大的差距。這次將“7”系列產品重新梳理,先不說效能如何,至少從消費者的角度,整個產品的規劃更加清晰明瞭,也就更容易按照自己的需求來購買相關產品。

效能方面算是向前邁了一小步。核心方面為 1 個 2.4GHz 的 A710 超大核,3 個 2.36GHz 的 A710 的大核,以及 4 個 1.8GHz 的 A510 小核。可以說基本上與驍龍8+ Gen 1的差距就是那顆超大核心。驍龍7可以看做閹割版驍龍8。

圖源:Anandtech

驍龍7 的推出基本上解決了中端機型在宣傳層面“無芯可用”的局面,驍龍870可以光榮退役了。不過,驍龍7 再怎麼提升,也只是一顆佈局中端產品,而且主要核心還是功耗較為尷尬的A710,具體表現還仍然要畫一個問號。不過,成品手機價格如果鎖定在2000元上下的檔位,可以預料到會是一個不錯的選擇。

最後以“元宇宙”為切入點出場的AR智慧眼鏡的參考設計原型,更是一言難盡。

由高通牽頭推動XR行業的發展,確實是一件令人興奮的事情。AR智慧眼鏡的參考設計原型的出現,讓我再一次開始想象科幻電影裡的情節。

圖源:高通

但打擊也接踵而至。高通推出的AR眼鏡原型,是以2019年推出的驍龍XR2晶片為基礎設計的。這款晶片已經推出了3年的時間,幾乎已經被市面上所有的旗艦VR裝置所使用。

或許在高通看來,對於目前XR行業所需要的算力,驍龍XR 2仍然夠用。

相比於VR,AR對算力的需求更低。這也是為什麼是高通拿出的是AR參考原型而不是VR參考原型。高通眼中的元宇宙與Meta眼中的元宇宙是不同的。

可以看到,近兩年關於高通的一個關鍵詞是“整合”。重新梳理自身擁有的技術,將其整合為更加清晰明瞭的產品。也可以更方便的讓技術應用於不同的產品,比如說常用於手機中的FastConnect技術,這次也將用於AR眼鏡中保證無線連線的穩定。

圖源:高通

當然,這只是高情商的說法。似乎看起來高通十分的穩健,將自研技術充分的整合利用,發揮出每一項技術最大的價值。

但實際上,高通就是在擠牙膏,頭部技術能力並未有跨階段式的革新,在制霸手機晶片行業之後原地踏步了兩年。哪怕在釋出會上公佈的關於汽車相關技術平臺的資訊,更多也是現有技術的再利用,是出於企業、行業的角度去思考產品,而非某一項尖端技術或是晶片技術本身的提升。

這其實也不能怪高通,因為高通幾乎沒有對手。本來麒麟系列晶片是可以與驍龍一爭高下的。

正如AMD還不足以稱之為Intel對手的時候一樣。一個關於Intel非常有名的笑話:10nm+++。當然,這只是個笑話,英特爾對10nm製程工藝的調教,是十分成熟的,這是毋庸置疑的。

圖源:Intel

但在酷睿推出後很多年的時間裡,每代都只有差不多5%-10%的提升幅度,調一調頻率、增加一些核心數執行緒數就能當作新一代的CPU推出。就這樣還佔據了CPU 行業Top 1寶座十來年的時間。

現在的高通與曾經的Intel是不是有種莫名其妙的即視感。

不過如今Intel也睡不安穩了,左有蘋果Silicon黑馬一騎絕塵,右有AMD緊追不捨甚至超越些許。

現在來看,高通或許還能再悠閒一段時間。

在麒麟之後,聯發科的天璣系列,在2022年屬實站起來了一次。但也僅僅是在SoC中CPU單方面的觸及驍龍的水平。作為一款SoC所需要的技術積累更加複雜,天璣還需要一段時間去追趕驍龍。