黑芝麻智慧 CEO 單記章:一款大算力晶片從測試到量產,至少用時兩年

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回溯過去幾十年的產業發展,從 PC 到手機,從桌面網際網路到移動網際網路,無論哪一個時代變遷,晶片在其中都扮演著重要角色。某種程度上,晶片算力的高低決定了產品效能的優劣。

無論哪一個時期,產業帶動晶片升級的同時也成就了晶片產業巨頭。PC 時代,英特爾一馬當先;智慧手機時代,高通、麒麟、蘋果三方混戰。而今,到了智慧汽車時代,儘管國內外各大晶片廠商都將錨頭轉向於此,但汽車晶片市場依然一片混沌,未有巨頭出現。

面對智慧汽車行業這塊未被瓜分的大蛋糕,晶片從業者無不垂涎,其中也包括黑芝麻智慧。

“在這次汽車革命浪潮中,中國非常有希望成為全球的領導者。當然我們希望(汽車晶片)領導者是黑芝麻智慧,我們在為這個目標而努力”,在黑芝麻智慧科技有限公司創始人兼 CEO 單記章表示。

汽車晶片將如何演進?

“目前智慧駕駛真正進入了發展的快車道,2022 年會是智慧駕駛的一個爆發的時間點”,單記章說道。

伴隨著這一趨勢,汽車行業將迎來巨大機遇,催生大量商業機會,包括晶片、新能源、共享、人機互動、人工智慧等。

以黑芝麻智慧所在的晶片產業為例,相關資料預測,2025 年,SoC 在整個汽車市場的出貨量將接近 1400 萬片。儘管相較於手機晶片的每年幾十億的出貨量,汽車 SoC 的體量不過滄海一粟,但需要指出的是,單個汽車晶片的價值遠高於手機晶片,從這一角度來看,汽車晶片的產值其實十分可觀。

那麼,在智慧汽車時代,晶片會如何推動智慧駕駛的發展?

單記章以特斯拉為例,認為特斯拉智慧駕駛的快速發展的關鍵在於其強大的計算平臺和創新電子電氣架構,而這兩方面都離不開晶片。

單記章認為,計算平臺的演進和需求相關:PC 時代需要通用計算能力,因此 PC 的晶片架構是 CPU+GPU;手機時代,最重要的功能是支付、玩遊戲、拍照等,所以手機計算能力主要集中在 CPU+GPU+影象處理。

到了智慧汽車時代,晶片需求再次發生變化,邏輯運算、決策、控制等能力都十分重要,智慧座艙需要 GPU 圖形處理能力,智慧駕駛需要具備感測器資料處理能力、神經網路等。

“電子電氣的架構和晶片的架構是相輔相成的,是互相推進,互相促進的作用”,單記章說道。

MUC 的演進經歷分散式到域控在到中央計算,最初 40nm 左右製程的 MUC 晶片就已經非常先進,後來演變成 SoC,做成域控單元,目前大多數廠商在做行泊一體,包括多晶片、單晶片形式,再往後則會向中央計算方向演進。

單記章指出,中央計算這一概念非常大,所需的計算能力巨大無比,靠單一晶片架構可能難以實現,因此最終還是會採用 SoC 架構。

目前行業單晶片最大算力能夠達到 1000T,但單記章認為,未來中央計算所需的算力可能遠超1000T,屆時的汽車晶片可能會變成了類似於刀片式架構。

高算力車規級晶片量產還存在諸多挑戰

基於對行業的理解,黑芝麻智慧計劃在主力產品 A1000 的基礎上,於今年年底推出新一代A2000 晶片。據單記章透露,下一代 A3000 晶片也已經開始啟動。按照規劃,A3000 晶片會採用 5 納米制程、算力將超過 1000T。

單記章指出,目前晶片技術還有很多亟需解決的問題,包括封裝技術,隔離技術,多晶片之間的互聯問題等。

當下,單晶片要做到上千T 的算力,單個產品的良品率非常低,可能只有 20% 左右,採用更先進的 3D 的封裝技術,也會面臨更苛刻的高低溫考驗,與此同時,隔離技術也要同步進化,由於多域融合,可能需要採取硬體隔離、軟隔離等措施。

愈加苛刻的環境要求,加上目前車規級晶片強調的功能安全保障,單記章認為,一款大算力晶片從測試到量產,至少需要兩年左右的時間。

“從晶片測試到量產,因為涉及到非常多的規範要求,一年半到兩年的時間,這個是我們認為必不可少的”,單記章說道。