傳蘋果研發5G基帶或已失敗,iPhone將繼續採用高通晶片

語言: CN / TW / HK

蘋果早在2019年就花了10億美元買下了英特爾智慧手機基帶晶片的相關業務,2020年蘋果硬體技術高階副總裁Johny Srouji在一次會議上告訴與會者,已啟動了內部第一個基帶晶片的開發計劃,認為是實現另一個戰略轉型的關鍵。毫無疑問,這是蘋果研發的第一個5G基帶晶片。

圖:目前銷售的各款iPhone 13

在過去幾年裡,蘋果一方面使用英特爾和高通的調變解調器,另一方面積極地研發自己的調變解調器。蘋果希望蜂窩功能能成為iPad和Apple Watch的標準配置,即便使用者不需要選擇帶蜂窩功能的型號。根據相關業內人士的說法,蘋果首款5G基帶晶片最快會在2023年的iPhone系列中首次亮相,對應的就是iPhone 15系列,同時會逐漸減少採購高通的5G基帶,傳聞到2023年僅佔20%的訂單。

不過最新的傳言指,蘋果的如意算盤遇到了挫折,調變解調器的研發難度似乎比自研的Arm架構晶片還要大。有分析師透露,蘋果的5G基帶晶片開發計劃可能已經失敗,高通在2023年下半年會繼續向蘋果供應5G基帶以用於新款iPhone,而且佔據100%的訂單,是獨家供應商。傳言稱,至少在2025年之前,都不會看到蘋果的基帶晶片。

預計蘋果會在今年的iPhone 14系列上使用高通的驍龍X65,明年的iPhone 15系列使用驍龍X70。根據雙方此前簽署為期六年的協議,蘋果將繼續使用高通的零部件,直到2024年。鑑於近期5G基帶晶片研發遇到的麻煩,或許蘋果會重新審視雙方的協議。

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