英特爾產品方案大調整:14 代 CPU Arrow Lake 採用 20A 工藝,至少 32 核
IT之家 9 月 25 日訊息,英特爾研究員 Wilfred Gomes,以及英特爾首席工程師 Slade Morgan 在最新的一篇部落格文章中確認了有關其 14 代酷睿系列的細節。
首先,Meteor Lake 和 Arrow Lake 將共同組成 14 代系列 CPU,採用相同的插槽和底座設計。
此外,英特爾還詳細介紹了其首款“平鋪式”或“模組化”的設計方案,並闡述了其未來 3-5 年的 PC 市場計劃。
從第 14 代處理器開始,每一代新品都將是不同產品方案的組合,類似上述兩種型號,將採用不同的工藝節點、核心架構和核心數量。
從圖中可以看到,英特爾 MeteorLake 以及 ArowLake 均會採用 Foveros(3D)、36um pitch 的封裝工藝,分別基於 Intel 4(原 7nm)和 20A 工藝(對標臺積電 N5)
英特爾確認,Arrow Lake 將採用與 Meteor Lake 完全相同的配置,P 核將從 Redwood Cove 升級到 Lion Cove,而 E 核將從 Crestmont 切換到 Skymont,核心數量至少應該增加到 32 個(主要是 E 核)。
得益於模組化設計,Arrow Lake 將能夠保留 Meteor Lake 的準系統方案,包括 SoC 和 IO 模組,從而加快架構和流程升級進度,同時降低成本。
後續的 15 代 Lunar Lake 確認是 Foveros、25um pitch 封裝工藝.
IT之家曾報道,第 14 代酷睿 Meteor Lake CPU 將採用全新的小晶片(Tile)架構,主要有 3 個 Tile: IO Tile、SOC Tile 和 Compute Tile。Compute Tile 包括 CPU Tile 和 GFX Tile。CPU Tile 將使用新的混合核心設計,以更低的功耗提供更高效能,GPU 也是全新架構,最多 192 EU。
據以往的爆料資訊,英特爾 Lunar Lake CPU 將在 2023 年左右釋出,將整合 13 代核顯,也是最後一代支援 LGA1700 插座的晶片,有望支援 DDR5 記憶體和 PCIe 5.0。
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