高通推新款 Wi-Fi 7 射頻前端模組,商用終端預計下半年上市

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IT之家 6 月 27 日訊息,今日晚間,高通技術公司宣佈推出全新 Wi-Fi 7 射頻前端模組,旨在打造卓越的 Wi-Fi 和藍芽體驗,將為汽車和物聯網終端帶來出色的無線效能。

據介紹,這一擴充套件的產品組合面向藍芽、Wi-Fi 6E 和下一代標準 Wi-Fi 7 而設計,適用於智慧手機之外廣泛的終端品類,包括汽車、擴充套件現實(XR)、PC、可穿戴裝置、移動寬頻和物聯網等。

目前,新射頻前端模組正在向客戶出樣,搭載該方案的商用終端預計將於 2022 年下半年上市。

上個月,有訊息稱高通 Wi-Fi 7 晶片已出貨客戶,終端產品今年年底前有望上市,預計 Wi-Fi 7 滲透率將在 2023 年至 2024 年達 10%。

針對“Wi-Fi 7 滲透率何時可達 10%”的問題,高通高階副總裁 Rahul Patel 表示,過去釋出 Wi-Fi 6 晶片時,外界也關心過同樣的問題。

IT之家瞭解到,Rahul Patel 指出,Wi-Fi 7 滲透率會有類似的曲線,預計大多數的頂級 Android 手機等將在 2023 年採用 Wi-Fi 7,2023 年至 2024 年滲透率有望達 10%。

昨日,聯發科釋出了 Wi-Fi 7 晶片 Filogic 880 和 Filogic 380 及首款支援 5G 毫米波的移動平臺天璣 1050。對此,Rahul Patel 稱不評論競爭對手,因為尚未看到對手實際產品的效能表現,並稱高通 Wi-Fi 7 晶片效能大幅提升,可應用於電腦、XR、汽車等。

Rahul Patel 強調,高通 Wi-Fi 7 晶片已開始出貨客戶,終端產品預計今年底前有望上市,並將於 2023 年大量出貨。

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