高通領跑、追趕者眾,智慧座艙晶片進入“跑馬圈地”時代

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作者 | 董武英

編輯 | 夏益軍

2015年,在國內網際網路經濟發展得如火如荼的時刻,汽車“新四化”概念被正式提出。彼時,汽車“新四化”被認定為智慧化、電動化、電商化和共享化。

在後來演變過程中,“互聯化”替代“電商化”,成為新的行業趨勢。時至今日,回頭再看汽車“新四化”概念,可以發現:“共享化”已然略顯落伍,“互聯化”則發展相對緩慢。

但可喜的是,從2020年開始,“電動化”引領新能源汽車市場爆發,而以自動駕駛、智慧座艙為代表的“智慧化”更是成為如今車企競爭的關鍵領域。相比於自動駕駛以及其底層AI技術可實現性長期以來存在的質疑,智慧座艙作為智慧汽車的標配目前已經成為行業內外的共識。

嚴格來說,智慧座艙是包括操控系統、娛樂系統、空調系統、通訊系統、座椅系統、互動系統、感知系統的所有模組。目前來看,智慧座艙滲透率正在不斷提升。根據高工智慧汽車研究院監測資料顯示,2022年1-4月中國市場(不含進出口)乘用車前裝數字聯網座艙新車上險量為244.06萬輛,同比增長28.36%;前裝搭載率為42.57%,同比增加近15個百分點。

而隨著傳統座艙向智慧座艙升級,汽車座艙算力和功能需求正在急劇上升,傳統的MCU晶片漸漸難以滿足需求,而能夠滿足現有功能和後續升級空間的智慧座艙晶片SoC正在成為市場亟需的核心產品。

不難發現,智慧座艙已經成為中高階車輛的新剛需。在這種情況下,算力更高、更為安全可靠的智慧座艙晶片,也成為了車企新車宣傳的新賣點。

可以合理預計,正如智慧手機時代的發展,智慧座艙晶片正在成為一片廣闊藍海。隨著這個藍海市場的起步,全球半導體企業們開始了新一輪跑馬圈地。誰將成為智慧汽車時代的SoC龍頭,讓我們拭目以待。

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“一代神U”8155助力高通坐穩新王座?

前面提到,傳統座艙功能主要由MCU控制,而隨著汽車座艙智慧化程度不斷提升,MCU漸漸難以滿足需求,而被功能更為強大的SoC替代。

在2016年之前,智慧座艙SoC晶片市場幾乎被NXP旗下i.mx系列完全壟斷,但後續隨著NXP無力跟進先進製程,i.mx晶片時代進入尾聲。與此同時,消費級SoC巨頭高通基於對智慧手機SoC需求空間逐漸見頂的判斷,開始進入汽車智慧座艙領域。

在2016年CES大展上,高通820A正式釋出,一經發布即吸引了大眾、路虎、小鵬、蔚來等一系列廠家採用。在目前暢銷車型上,蔚來ES8、理想ONE、小鵬P7、奧迪A4L、極氪001等即搭載了高通820A這款SoC晶片。

2019年,高通推出新一代智慧座艙晶片產品,全球首款量產的7nm製程車機晶片,採用8核設計的SA6155P、SA8155P和SA8195P。其中SA8155P對應驍龍855手機平臺,效能強勁,算力已經能夠達到8-10TOPS,目前已經成為最為當紅的座艙晶片,堪稱“一代神U”。

截至目前,在已上市車型中,小鵬P5、威馬W6、蔚來ET7和ET5、哪吒U Pro、零跑C11、長城WEY旗下摩卡、瑪奇朵和拿鐵車型、吉利星越L、凱迪拉克銳歌以及蔚小理即將上市的全新車型均採用了高通8155晶片。

2021年,高通再次釋出第四代智慧座艙晶片產品——SA8295P。這是首款5nm車機晶片,GPU算力相對於上一代8155提升了200%。目前,該晶片已經在集度汽車上首發。

目前來看,在智慧座艙領域,考慮到產品成熟度、量產能力、搭載車型數量等方面,幾乎沒有企業具備與高通抗衡的整體實力。

在消費電子領域能夠與高通抗衡的華為,雖然也推出了智慧座艙產品,但由於眾所周知的原因,華為智慧座艙晶片產品990A僅搭載於合作車型北汽極狐阿爾法S華為HI版、問界M5、北汽魔方等車型上。

而智慧手機領域其餘幾家競爭者,則相對轉型較慢。三星雖然也已推出了智慧座艙晶片產品Exynos Auto V9和V7,據傳將分別與福特和大眾旗下車型合作,但目前尚未量產上車。聯發科雖然也推出了MT8666等晶片產品,並應用於吉利星越S等車型上,但影響力仍較小。至於國產智慧手機SoC唯一的獨苗——紫光展銳,則致力於拓展智慧手機市場,無心他顧。

綜合來看,藉助於在智慧手機時代的技術積累,高通在短短時間內迅速成為了智慧座艙SoC領域的絕對霸主。

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逐漸模糊的消費級和車規級邊界

長期來看,這並不意味著高通可以穩穩坐牢智慧座艙晶片老大的位置。

事實上,考慮到智慧座艙SoC在散熱、效能等要求上遠低於智慧手機SoC,智慧座艙SoC市場遠未形成定局。但可以肯定的是,智慧座艙SoC市場集中程度將遠遠低於智慧手機SoC市場。

同時,在智慧座艙晶片應用上,消費級產品向車規級產品轉向的技術壁壘並不算高。也即是說,至少在智慧座艙晶片上,消費級和車規級的邊界並沒有那麼明確。

正如上文所言,目前智慧座艙領域的主要玩家,均來自於消費電子時代。高通、聯發科、華為等智慧座艙晶片產品均是基於消費級晶片改造而來,通過車規級認證來實現量產上車。

此外,更有“藝高膽大”的車企直接採用消費級晶片,來實現智慧座艙的功能。

電動汽車領導者特斯拉此前採用了英特爾的Atom A3950晶片,而在今年,特斯拉Model 3和 Model Y均已轉向AMD,換裝了AMD Ryzen V1000系列晶片。值得注意的是,AMD Ryzen V1000系列晶片屬於消費級晶片,此前應用於掌上電腦等產品,遊戲娛樂功能極為強大。

而在國內,比亞迪也並未直接採用高通的車規方案,而是走了一條特立獨行的路。目前,比亞迪旗下車型均採用了高通的消費級SoC產品,如旗下暢銷的比亞迪漢,採用的是高通625晶片,比亞迪宋plus採用的為高通665晶片,2022年以後比亞迪5G平臺將採用高通690等晶片。在消費級晶片應用於智慧座艙領域,比亞迪探索出了一條獨特的發展之路。

從目前市場反饋來看,比亞迪採用消費級SoC產品作為智慧座艙核心晶片,也得到了市場的認可。這得益於兩個原因:第一,目前比亞迪並不主打智慧屬性,因此可以採用高通625或高通665晶片。第二,目前消費者是從燃油車糟糕的車機體驗轉過來的,對更強大的車機系統感知不足,因此對車機晶片要求並不高。

固然消費級晶片應用於車機仍然擁有廣闊的空間。但隨著更多智慧座艙功能成為標配,比亞迪勢必也將採用更高效能的晶片來升級自身的車機系統。

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正在追趕的競爭者

除原有智慧手機SoC巨頭和走消費替代路線的特斯拉和比亞迪之外,更多智慧座艙晶片企業正在迎頭趕上。綜合來看,這些企業主要可以分為兩類:智慧座艙晶片新勢力和消費SoC轉向汽車領域的企業。

在智慧座艙新勢力中,傑發科技、芯擎科技和芯馳科技目前展現出了極強的發展勢頭。傑發科技是四維圖新旗下專注於汽車電子的企業,其智慧座艙晶片AC8015已於2021年3月實現前裝量產,在國內入門級智慧座艙晶片市場的份額不斷成長,截至2021年底累計出貨已超20萬片。

而芯擎科技作為吉利旗下億咖通和安謀中國共同建立的本土晶片企業,繼承了億咖通E系列智慧座艙晶片的基礎,在2021年推出了首款車規級奈米智慧座艙晶片SE1000(龍鷹一號),將應用於吉利的新車型上。

芯馳科技在2020年釋出智慧座艙晶片X9,並在2021年釋出升級版晶片X9U。X9U處理器支援10個獨立全高清顯示屏,並且不同的螢幕之間支援共享和互動。不過截至目前,芯馳科技智慧座艙晶片產品尚未量產上車。

除此之外,面對智慧座艙SoC的發展機遇,國內多家消費級SoC企業也推出了智慧座艙晶片產品。如瑞芯微,作為國內消費級和工業級SoC第二梯隊企業,其產品廣泛應用於平板電腦、Chromebook、機頂盒、安防等等。在今年3月,瑞芯微釋出了智慧座艙解決方案RK3588M,可實現“一芯多屏”,但相比較於頭部產品,瑞芯微此款晶片綜合性能並不出色。

此外,同為國內消費級SoC領先企業的全志科技也推出了T7/T5系列車規級產品,並實現了大規模量產。

其中,T7晶片是第一顆通過車規認證的國內自主平臺型SoC晶片,可以滿足資訊娛樂系統、數字儀表、360環視系統、ADAS、 DMS、流媒體後視鏡、雲鏡等多個不同智慧化系統的執行需求。據全志科技表示,目前公司旗下車規級產品已應用於長安、上汽、一汽等前裝車廠,同時在後裝市場也已經實現大規模量產落地。

總的來說,目前智慧座艙晶片的技術發展趨勢和市場發展格局並未確定。雖然高通在智慧座艙晶片領域展現出了極強的統治力,但汽車市場的特點、以及座艙晶片的技術壁壘和應用場景決定了競爭者仍有極大的發展機會。

換句話說,在現階段的智慧座艙晶片市場上,一切皆有可能。

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