華為 Mate 50，爺青回？

去年 7 月，華為 P50 系列釋出，距離現在已將近一年，除去摺疊屏機型，那是我們見到的最後一代常規的華為旗艦機型。由於供應鏈制裁，華為的旗艦新機週期遭到打亂。

這一年之中，華為旗艦手機的訊息如同隱於霧中，看不見摸不著，甚至有傳聞稱，標誌性的 Mate 系列將會首次斷更。

好在， 最新訊息指出，華為 Mate 50 還是會如約而至，在 8、9 月左右面世。 爆料指出，相比 P50，華為 Mate 50 有了些我們所熟悉的設計，可能還會有麒麟晶片和 5G，不過實現方式也令人唏噓。

重返劉海屏？

微博數碼人士曝光了華為Mate 50 Pro 鋼化膜，向我們透露的最直接的資訊，就是華為 Mate 50 Pro 正面形態的兩種可能： 其一是迴歸劉海屏，其二是採用中置挖孔。

正好推特爆料人士特米放出了一張華為 Mate 20 Pro 的海報，暗示華為 Mate 50 Pro 從 Mate 20 Pro 上“借”來了很多，“這個”可能會迴歸。

與之相反，知名博主數碼閒聊站在近期爆料中暗示，“M50系列”的前面螢幕是新設計，似乎在暗示一種新的形態，而不是曾經用過的左上角單挖孔、長挖孔或者劉海屏美人尖之類。

比較合理的一個猜測是，採用中置長挖孔，以放置其標誌性的前攝相機系統。形態可能類似於之前大家以為的挖孔屏 iPhone 14 Pro？

分析師 Ross Young 曾表示，蘋果選擇感嘆號挖孔的原因之一，就是不想和華為的“藥丸”太像。或者說，這是不是在暗示什麼？

它的後置形態則已是被手機殼廠商的“內鬼”曝光，標誌性的中置圓形後攝模組設計，類似於 Mate 30 系列。

相比當前的旗艦 P50 系列，華為 Mate 50 還將繼續提升影像規格。

麒麟、驍龍雙版本，和曲線救國的 5G

華為手機最大的吸引力之一，便是其中的麒麟晶片。因為一系列的原因，麒麟晶片早已無法生產，使 2020 年的麒麟 9000 成為巔峰絕唱。後續華為還推出了一些麒麟 9000 的衍生版本，都要相對弱一些。

有數碼博主爆料， 華為 Mate 50 系列的 SoC，將以驍龍 4G 版本為主。 眾所周知高通從驍龍 888 開始便已整合 5G 基帶，如無意外此次的驍龍 8 4G 依然是“特供版”。至於晶片是驍龍 8 還是驍龍 8+，還沒有進一步訊息。

同時，華為 Mate 50 系列仍然—— 還有麒麟晶片版本，或名為麒麟 9000s，數量不多。

此時此刻，除了“松山湖底撈的”這個段子，普通人恐怕很難想象其中奧祕了。

當然 5G 也並非沒可能。眾所周知，已有廠商為華為手機推出了 5G 通訊殼， 爆料指出華為 Mate 50 將會全系提供通訊殼，曲線救國的方式實現 5G。

從某種意義上來說，這就像是十多年前的 iPod Touch 的 SIM 卡套“蘋果皮”，它以這種形式重返我們的視野，不得不說令人唏噓。

還能回到那個夏天？

2019 年Mate 30 系列上，華為已經做出了首款整合 5G Modem 的旗艦 SoC——麒麟 990 5G，在功耗和效能之間取得了平衡。

Mate 30 系列也見證了華為的巔峰，60 天銷量破 700 萬部，三個月銷量破 1200 萬部。2020 年第一季度全球高階智慧手機銷量前五的型號中，華為 Mate 30 Pro 5G 擠進第五，是前五中唯一的非蘋果手機。

2019 年全年，華為智慧手機出貨 2.4 億部。

此番盛景，似乎近在眼前，又彷彿相距甚遠。對於即將面世的 Mate 50，儘管麒麟芯和 5G 還有希望，我們也需要理性看待。

曾經笑看 888 的麒麟 9000，到現在也快兩年了，很難再與新一代的臺積電版驍龍 8+ 和天璣 9000 競爭。搭配專屬的“5G 通訊殼”，體驗如何，定價如何，也是需要進一步觀望的。

今年是 2022 年，空氣變了，風景變了。

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