寒武紀:擬定增募資不超26.5億元 加碼平臺晶片研發

語言: CN / TW / HK

集微網訊息 6月30日,寒武紀釋出公告稱,公司擬定增募資不超過26.5億元。寒武紀此次募資將用於先進工藝平臺晶片專案、穩定工藝平臺晶片專案、面向新興應用場景的通用智慧處理器技術研發專案及補充流動資金。

先進工藝平臺晶片專案由中科寒武紀科技股份有限公司實施,總投資額為94,965.22萬元,其中80,965.22萬元擬使用募集資金投資,本專案內容包括建設先進工藝平臺,基於先進工藝研發一款高算力、高訪存頻寬的智慧晶片,並研發晶片配套的軟體支撐系統。

穩定工藝平臺晶片專案由中科寒武紀科技股份有限公司實施,總投資額為149,326.30萬元,其中140,826.30萬元擬使用募集資金投資,本專案內容包括建設穩定工藝平臺,基於穩定工藝開展三款適應不同智慧業務場景需求的高整合度智慧SoC晶片研發,並研發配套的軟體支撐系統。

面向新興應用場景的通用智慧處理器技術研發專案由中科寒武紀科技股份有限公司實施,總投資額為23,399.16萬元,其中21,899.16萬元擬使用募集資金投資,本專案內容包括研發面向新興場景的智慧指令集、研發面向新興場景的處理器微架構、設計面向新興應用場景的先進工藝智慧處理器模擬器和構建面向新興場景的智慧程式設計模型等。

其表示,人工智慧硬體的核心是智慧晶片,智慧晶片在人工智慧產業的最主要作用就是提供基礎的算力資源。在數字經濟時代,智慧算力正成為推動經濟發展的新引擎,為千行百業實現數字化和智慧化轉型升級的基礎動能。根據IDC資料,2022年全球人工智慧收入預計達4,328億美元,預計2023年全球人工智慧收入將進一步突破5,000億美元。其中,人工智慧硬體是高增長的細分領域,複合年增長率達20.5%。

而智慧晶片效能的提升有賴於製程工藝和封裝技術的升級。通過採用先進製程工藝,晶片廠商得以提升單位面積晶片的電晶體數量,從而實現晶片計算速度的提升和能耗的降低。多年來,採用最先進的製程工藝始終是國際一流晶片廠商提升高階晶片效能、保持高階晶片市場競爭力的最重要手段之一,先進製程工藝是支撐高階雲端晶片研發的必然選擇。

同時,由於近年來晶片生產製造成本的提升,先進封裝技術日益成為提升效能和降低成本的重要手段。目前,國際各一流晶片廠商全面佈局先進封裝技術研發,通過發展多晶片模組化整合、混合封裝等先進封裝技術降低晶片成本、提升晶片良率和可擴充套件性。先進封裝已成為除先進製程工藝外對高階雲端晶片產品競爭力具有重要影響的又一關鍵環節。因此,建設先進製程工藝與先進封裝技術的先進工藝平臺,成為支撐高階雲端智慧晶片設計實現和高質量量產的必然發展策略。

此外,邊緣智慧晶片產品對智慧晶片產品尺寸和功耗具有極高要求,這導致該領域的晶片產品競爭需要在追求效能的同時充分考慮功耗和尺寸邊界。功耗、尺寸、成本的受限與持續增長的智慧算力與效能需求的矛盾,要求晶片設計企業具備在穩定工藝平臺上開展平衡各維度指標的晶片設計能力。

碎片化的場景特點同樣對邊緣智慧晶片的設計提出了挑戰。由於晶片產品設計週期長、資金投入大,一旦設計成型,功能和效能邊界就已確定,升級拓展的空間有限,不利於快速適應不同的邊緣場景。為了解決這一問題,晶片設計企業需要採取模組化設計理念,通過將共性功能形成模組化IP快速整合設計出不同規格特點的SoC晶片,從而實現新產品開發週期的縮短。

這就需要晶片設計企業建設穩定工藝平臺,通過為不同場景的多算力檔位邊緣智慧SoC晶片提供一致性的便捷開發環境,實現以高通用性模組進行靈活組合的定製化SoC開發模式,靈活滿足多樣化邊緣智慧業務場景需求。

整體看來,AR/VR、數字孿生、機器人等人工智慧新興場景的實現依賴於下一代通用型智慧晶片的高效支援。開發能夠提供更高算力、更高能效的通用型智慧晶片,需要晶片設計公司持續迭代處理器微架構、指令集等智慧處理器底層核心技術。除了高算力要求外,AR/VR、數字孿生、機器人等人工智慧新興場景還要求計算系統具備高實時、超異構、跨平臺、軟硬體分離等特點。

實現對上述人工智慧新興場景的良好支援,同樣需要下一代通用型智慧晶片在SoC架構、軟硬體(演算法-處理器)協同設計、處理器效能與功能驗證等技術上根據人工智慧新興場景特點進行鍼對性開發與優化。提前佈局新興場景進行下一代處理器技術研發,有利於公司更好地應對未來新興場景巨大市場的算力需求,搶佔發展先機。

(校對/Wenbiao)