蘋果5G基帶晶片開發未果 但高通遲早要告別蘋果業務?

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圖源:BROOKS KRAFT/APPLE

集微網訊息,近日天風證券分析師郭明錤發訊息稱蘋果5G基帶晶片的開發可能已經宣告失敗。他由此預測,高通能保住2023年底推出的iPhone系列的所有基帶晶片業務。不過華爾街日報報道認為,郭明錤及其訊息人士的訊息有不實的可能。

華爾街日報報道稱,高通公司去年告訴分析師,預計在這個產品週期中,將擁有蘋果iPhone業務的20%左右。Bernstein的Stacy Rasgon估計,在截至2024年9月的會計年度,保留全部iPhone業務將為高通公司增加40億至60億美元的收入,比華爾街目前的預測高出8%至12%。但高通和蘋果都沒有對這份報告公開發表評論。

報道認為,儘管基帶晶片開發出了名的複雜,就連晶片巨頭英特爾公司也曾試圖為iPhone開發基帶也沒有成功,但是以蘋果雄厚的財力以及高昂的年度研發預算(蘋果年度研發預算總計超過240億美元,是高通支出的三倍多),不見得蘋果最終不會實現這一目標。此外,蘋果始終想對其使用的晶片有更大的控制權,畢竟與從外部供應商購買晶片相比,內部設計的晶片最終成本更低,而且能讓該公司將設計與其裝置更緊密地結合起來。因此,蘋果開發自己的基帶晶片沒有懸念,只是時間的問題。

報道還指出,蘋果和高通之間也有嫌隙,最終導致兩家公司之間一場持續多年的法律紛爭,這場紛爭在2019年達成和解,主要是因為蘋果需要高通的基帶晶片以使其5G iPhone如期上市。不過Charter Equity長期研究無線晶片市場的Ed Snyder指出,蘋果仍然是“一心想擺脫高通,而且近幾年來將其調變解調器工作作為該公司投資重中之重。”他預計蘋果有望為2024年的iPhone開發出基帶晶片,並將在次年完全取代高通。

因而,對於高通而言,或許還可以從蘋果公司“嚐到一兩次甜頭”。而多做一兩年蘋果的業務可能給高通帶來額外的現金流,以進行投資併購和其他多元化業務的開展。高通近年來已經在努力減少對蘋果的依賴,並且向華爾街宣傳這一願景。高通在去年秋季的分析師會議上表示,預計到2024財年末,蘋果在其晶片組業務中的份額將為個位數百分點。(校對/Aaron)

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