臺積電代工 驍龍8+“涼”了:實測比驍龍8好太多

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今天,博主@數碼閒聊站爆料,高通驍龍8+量產機實測表明, 日常流暢度和溫度表現都比驍龍8+好太多,臺積電贏面很大。

據悉, 這顆晶片基於臺積電4nm工藝製程打造,超大核主頻提升到了3.2GHz, 效能提升的同時,驍龍8+功耗也有很大優化。

官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%, GPU功耗降低最高也有30%,平臺整體功耗相比驍龍8下降了15%左右。

小米集團王翔指出,雖然驍龍8+看起來是驍龍8的小幅升級版,但是它絕不是簡單的半代小升級,而是真真正正的體驗大革新,小米和高通已經聯調數月,新平臺有著非常漂亮的功耗表現,實現效能功耗雙突破。

這顆晶片由小米12S系列首發搭載,具體商用機型 分別是小米12S、小米12S Pro和小米12S Ultra, 三者都搭載了徠卡影像,加入了徠卡演算法和徠卡濾鏡,成像相比小米12系列又有新的突破。

該機將於7月4日釋出。