臺積電代工 驍龍8+“涼”了：實測比驍龍8好太多

今天，博主@數碼閒聊站爆料，高通驍龍8+量產機實測表明， 日常流暢度和溫度表現都比驍龍8+好太多，臺積電贏面很大。

據悉， 這顆晶片基於臺積電4nm工藝製程打造，超大核主頻提升到了3.2GHz， 效能提升的同時，驍龍8+功耗也有很大優化。

官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%， GPU功耗降低最高也有30%，平臺整體功耗相比驍龍8下降了15%左右。

小米集團王翔指出，雖然驍龍8+看起來是驍龍8的小幅升級版，但是它絕不是簡單的半代小升級，而是真真正正的體驗大革新，小米和高通已經聯調數月，新平臺有著非常漂亮的功耗表現，實現效能功耗雙突破。

這顆晶片由小米12S系列首發搭載，具體商用機型 分別是小米12S、小米12S Pro和小米12S Ultra， 三者都搭載了徠卡影像，加入了徠卡演算法和徠卡濾鏡，成像相比小米12系列又有新的突破。

該機將於7月4日釋出。