客戶反應冷淡,訊息稱三星重新評估封裝產線 FOWLP 生產投資計劃

語言: CN / TW / HK

三星電子原計劃在其天安工廠投入約 2000 億韓元建立 扇出型晶圓級封裝(FOWLP)產線 ,用於 Exynos 系列應用處理器的封裝,但這一計劃目前正遭受高層的質疑而面臨重新評估。

據 TheElec 報道,訊息人士透露,三星電子晶片部門總經理兼總經理 Kyung Kye-hyun、測試系統包裝部部長兼常務副總經理 Chang Sung-jin、封裝開發部常務副總經理 Choi Kyong-se 等人近日共同出席了公司高層會議,在這次會議上, 高層們對這一投資計劃表示了懷疑

他們認為,即使建立了一條 FOWLP 產線,產能也不會被充分利用, 因為沒有可靠的客戶,需求無法得到保證 。主要潛在客戶三星移動和高通也對該計劃反應冷淡,因為這些客戶相信使用當前的 PoP 封裝就可以提高應用程式流程的效能,其整體成本也低於 FOWLP。

訊息人士稱,如果 FOWLP 的投資計劃按照原計劃進行,那麼該封裝技術將首先應用於最近推出的 Exynos 2200 處理器的後續產品。但另一個問題是,其天安工廠現有的 PLP 生產線目前沒有達到三星預期。但從長遠來看,三星可能仍會擴大 FOWLP 的產能。