客户反應冷淡，消息稱三星重新評估封裝產線 FOWLP 生產投資計劃

三星電子原計劃在其天安工廠投入約 2000 億韓元建立 扇出型晶圓級封裝（FOWLP）產線 ，用於 Exynos 系列應用處理器的封裝，但這一計劃目前正遭受高層的質疑而面臨重新評估。

據 TheElec 報道，消息人士透露，三星電子芯片部門總經理兼總經理 Kyung Kye-hyun、測試系統包裝部部長兼常務副總經理 Chang Sung-jin、封裝開發部常務副總經理 Choi Kyong-se 等人近日共同出席了公司高層會議，在這次會議上， 高層們對這一投資計劃表示了懷疑 。

他們認為，即使建立了一條 FOWLP 產線，產能也不會被充分利用， 因為沒有可靠的客户，需求無法得到保證 。主要潛在客户三星移動和高通也對該計劃反應冷淡，因為這些客户相信使用當前的 PoP 封裝就可以提高應用程序流程的性能，其整體成本也低於 FOWLP。

消息人士稱，如果 FOWLP 的投資計劃按照原計劃進行，那麼該封裝技術將首先應用於最近推出的 Exynos 2200 處理器的後續產品。但另一個問題是，其天安工廠現有的 PLP 生產線目前沒有達到三星預期。但從長遠來看，三星可能仍會擴大 FOWLP 的產能。