高通要徹底革掉 Sim 卡的命?恐怕運營商不答應

語言: CN / TW / HK

如果 iSIM 技術能夠應用於智慧手機,SIM 卡的退場還會遠嗎?

近日,高通公司宣佈已與沃達豐公司和泰雷茲達成合作,將 SIM 卡的功能合併到裝置的主處理器中,並演示了採用 iSIM 新技術的智慧手機。

值得注意的是,這是全球首次將 iSIM 技術在智慧手機上進行演示應用。

iSIM 技術首次應用在手機上

雷峰網 (公眾號:雷峰網) 瞭解到,高通此次進行技術演示時使用的是三星 Galaxy Z Flip3 5G,搭載驍龍 888 5G 晶片。高通表示,該技術的商業化,可以在許多使用 iSIM 連線到移動服務的新裝置中推出。

外媒報道指出,這三家公司正在 eSIM 的基礎上制定新的 iSIM 標準。iSIM 是直接將 SIM 技術整合到裝置的主晶片組中,其關鍵特性是消除了 SIM 卡的物理空間需求,同時兼備了 eSIM 的優勢,包括運營商的遠端 SIM 配置、更強大的安全性保障等。

在高通看來,iSIM 技術具有多方面的應用優勢,主要包括:

釋放裝置內部空間,以簡化和增強裝置設計和效能;

能夠將 SIM 功能與 GPU、CPU 和調變解調器等多種關鍵功能整合到裝置的主晶片組中;

允許運營商利用現有的 eSIM 基礎設施進行遠端 SIM 配置;

向以前無法內建 SIM 功能的大量裝置新增移動服務連線功能;

能夠將移動服務整合到手機以外的裝置,包括 AR\VR、平板、可穿戴裝置等。

雷峰網瞭解到,早在三年前的 MWC19 上海展中,高通就曾展示了 iSIM 技術演示,當時展會上演示的是高通驍龍移動平臺可以用整合的安全模組直接“模擬”SIM 卡特有的加密、鑑權和儲存功能,屬於純軟體式解決方案。

相較於此次直接在手機上完成了軟硬體方案的整合演示,這意味著高通 iSIM 技術具備了可用性。

事實上,高通並非第一家提出實現 iSIM 想法的廠商——早在 2018 年,ARM 就曾公開其 iSIM 技術,通過在 ARM 架構 SoC 中整合 SIM 卡,使得手機等電子裝置能夠和運營商實現通訊。

ARM 公佈的 iSIM 技術包含 Kigen OS 系統以及安全加密的獨立硬體區塊,同樣是把手機中的應用處理器、基帶晶片以及 SIM 卡整合到一張晶片中。

從各大晶片廠商在 iSIM 技術上積極推進的舉措不難看出,iSIM 是一個符合未來發展趨勢的技術,且有取代實體 SIM 卡以及 eSIM 之勢。

晶片廠商和運營商的博弈

對大多數使用者而言,其多數電子裝置目前採用的仍是實體 SIM 卡。隨著功能機向智慧機的演變,SIM 卡也從普通的 SIM 卡向 Nano SIM 卡發生變化,體積越來越小(從25mm x 15 mm x 0.8 mm 縮小至 12.3mm x 8.8mm x 0.7mm)。

但即便如此,Nano SIM 卡在電子裝置中還是佔用了不小的空間,在手錶、眼鏡等智慧穿戴裝置中,實體 SIM 卡更是“巨無霸”般的存在。

為了應對這種尷尬困境,2016 年初,GSM 協會發布了一種可程式設計的 SIM 卡,即 eSIM 卡,主要面向可穿戴裝置、物聯網、平板燈裝置。

從當時的產業環境來看,eSIM 的推出其實也是產業發展需求催生的一種新形態——為萬物互聯時代的到來提供基礎連線。

相關資料顯示,到 2025 年,物聯網連線數將達到 100 億,基於對蜂窩物聯網管理帶來的 SIM 需求將達到 300 億以上, 而 eSIM 將佔據物聯網 SIM 的絕大部分市場。

不同於實體 SIM 卡,eSIM 能夠直接整合在裝置內,無需終端裝置預留卡槽,也少去了接觸不良、易丟失損壞的隱憂。不僅如此,eSIM 對應的號碼可以遠端下載,能夠隨意切換運營商,還減少 SIM 卡被複制的安全風險。

某種程度上,eSIM 和 iSIM 具備相似的特性,其最直接區別在於它們的內建策略—— eSIM 是連線到處理器的專用晶片,但 iSIM 則是與裝置處理器一起嵌入主 SoC 中;後者具備更高整合性。

iSIM 符合 GSMA(全球移動通訊系統協會)規範,並允許增加記憶體容量、增強效能和更高的系統整合度。隨著 iSIM 卡的引入,不再像 eSIM 那樣需要單獨的晶片,而是消除了分配給 SIM 服務的專有空間,直接嵌入在裝置的應用處理器中。

儘管 eSIM 和 iSIM 相較於實體 SIM 卡更具優勢,但從實際應用來看,eSIM 和 iSIM 的應用並不高,尤其是後者。

雷峰網瞭解到,目前我國還沒有針對智慧手機的 eSIM 技術的商用,只有一些智慧手錶這樣的裝置才能開通 eSIM 業務。

一位行業人士告訴雷峰網,“iSIM 是在 eSIM 基礎上的升級,要實現 iSIM 技術的應用沒有太多的技術難點,真正的難點在於運營商”。

要實現 iSIM 技術的應用,晶片廠商、手機廠商、運營商三方缺一不可。從實際情況來看,晶片廠商正在積極推動這一技術的落地,而對手機廠商而言,通過取消 SIM 卡對手機內部空間進行瘦身則是利大於弊,唯有在運營商這一環節,iSIM 遇到了屏障。

設想一下,如果運營商完全放開,由晶片廠商將 SIM 卡功能整合到 SoC 中,使用者可以隨意切換運營商,那麼,運營商自然失去了對使用者、流量的把控能力。

顯然,這是運營商們不會想看到的場景。

不過,任何技術發展的潮流從來不會因為部分群體的利益而停滯。Counterpoint Research 資料顯示,預計到 2025 年,將有近 50 億的消費電子產品支援 iSIM,主要的應用隊伍是智慧手機,智慧手錶,CPE(客戶端裝置)等。

不難想見,如果 iSIM 能夠應用於智慧手機等智慧電子裝置,SIM 卡的退場也就不會遠了。

參考資料:

【1】https://www.qualcomm.com/news/releases/2022/01/18/vodafone-qualcomm-technologies-and-thales-deliver-world-first-smartphone

【2】https://www.thalesgroup.com/en/markets/digital-identity-and-security/mobile/connectivity/isim

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