AMD 銳龍 7000 移動處理器傳聞：有 3D 快取版本，核顯提升巨大

IT之家 5 月 17 日訊息，據顯示卡領域爆料者 Greymon55 訊息，AMD 將在 2023 年年初發布的 AMD 銳龍 7000 移動處理器 “Phoenix”即將開始測試，封裝廠的訊息源稱 該系列 APU 可能會有 3D 快取版本 。

IT之家瞭解到， AMD R7 5800X3D 率先在消費級 CPU 上帶來了 3D 快取 ，使得這款 CPU 的總快取達到了 100MB，可以明顯提升一些遊戲的效能。

目前尚不清楚“Phoenix”的 3D 快取是用作 CPU 的快取還是核顯的快取。之前有傳聞稱，AMD 銳龍 7000 移動處理器搭載的 RDNA2 核顯效能將大幅提升，這可能意味著 3D 快取將用於核顯， 作用類似於獨顯上的“無限快取” 。

IT之家曾報道，AMD 現已公佈了銳龍 7000 處理器的最新路線圖，桌面系列將在今年下半年釋出，移動系列將在明年初發布。

銳龍 7000 桌上型電腦處理器代號“Raphael”，採用 Zen4 微架構，65W+ 功耗設計，支援 PCIe Gen5 和 DDR5 記憶體技術，AMD 目前沒有確認其他資訊。

用於高階遊戲膝上型電腦的“Dragon Range”，採用 Zen4 微架構，55W+ 功耗設計，支援 PCIe Gen5 和 DDR5 記憶體技術。該系列處理器可能是桌面處理器的 BGA 封裝版。

最後是 用於輕薄遊戲本的“Phoenix”的處理器 ，採用 Zen4 微架構，35 - 45W 功耗，具有 LPDDR5 和 PCIe Gen5 支援。