關於汽車晶片的新思考

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來源:內容來自 德勤分析。

前言

底層新技術的變革正在促使晶片行業發生轉型,智慧化汽車的高速發展悄然改變著汽車晶片行業的業務模式與運營模式。2019年底,突如其來的疫情打亂了諸多行業原本的節奏,儘管疫情的爆發並不是汽車晶片行業變革的根本原因,但是疫情誘發的晶片短缺,使得晶片行業前所未有地被政府、行業相關方、製造商、甚至終端消費者所關注。在此背景下,OEM廠商和晶片企業對於能力轉型的意識尤為迫切,特別是本土企業。兵臨城下之時,實現汽車晶片自主可控,從而糧草充足,是未來每一個身在其中的企業必須面對的戰略議題。

第一部分概覽篇——底層新技術推動全球晶片轉型,細分領域需求旺盛

1.1 技術迭代驅動晶片行業高速發展

5G、物聯網等底層技術的不斷成熟將驅動下游細分領域的電動化、智慧化不斷髮展,從而持續推動全球晶片行業需求穩步增長。預計至2025年,全球晶片行業市場規模將達6,300億美元。從垂直細分領域來看,伴隨著技術的進步,汽車、工業、通訊及消費電子領域將迎來行業轉型,進而擴大對晶片的總需求量,其中汽車將成為拉動晶片行業增長的主要驅動力。資料顯示,未來5年,汽車晶片複合增長率約10%,增速位居第一。

圖1:2020-2025年全球晶片行業市場規模

資料來源:MordorIntelligence

圖2:2020年全球晶片下游應用市場構成

資料來源:MordorIntelligence

1.2 黑天鵝事件制約供給側產能釋放

全球晶片行業具有強週期性,根據全球晶片庫存指數顯示,截至2021年第二季度,全球晶片庫存指數小於0.9,全球市場處於晶片嚴重短缺時期。

晶片產業鏈覆蓋晶片設計、晶片製造、晶片封裝及測試環節,各環節主要分佈於不同國家及地區。上游晶片設計企業主要分佈於歐美地區,中游製造環節企業主要集中在日本、臺灣地區,下游封裝及測試環節企業則主要集中在東南亞地區。自2020年,COVID-19疫情襲捲全球,導致產業鏈上下游企業的各類工廠停工停產。儘管疫情控制逐漸趨向穩定,各國各地區有序實現復工復產,但由於各國家及地區疫情恢復程度不同,供給側產能受到制約。

除疫情影響外,部分國家及地區發生的自然災害進一步制約了供給側產能釋放。火災和地震顯著影響了位於日本的車規級晶片供應商瑞薩電子的生產能力、美國德州暴雪引發的大規模停電導致三星、德州儀器及恩智浦等企業被迫停產,持續惡化全球晶片的供應能力。

圖3:2000-2Q2021年全球晶片庫存指標

資料來源:Gartner

圖4:全球晶片產業鏈分佈圖及對應地區疫情恢復程度

資料來源:公開資料整理,德勤分析

1.3 疫情刺激下游市場需求

疫情影響下,遠端辦公驅動了智慧移動終端、電腦、平板、網聯裝置等電子裝置的需求。2020年間,全球矽晶圓出貨量較2019年增長13.9%,出貨量創歷史新高。在下游需求的持續拉動下,截至2021年第三季度,全球晶圓廠產能利用率已達95%,趨於產能峰值,短期內擴產能力有限。

圖5:2020-2025年全球晶圓出貨量預測

資料來源:SEMI,Gartner

圖6:2019-2021年各季度全球晶圓產能利用率

資料來源:SEMI,Gartner

第二部分內觀篇——汽車行業迎來“芯”機遇,但短期內短缺仍將持續

2.1新能源汽車持續放量,汽車晶片揚帆起航

2.1.1電動智慧化發展推動汽車晶片需求增加

隨著汽車新四化程序不斷推進,全球新能源汽車市場將迎來快速增長,各國新能源汽車滲透率持續提升。

資料顯示,預計至2025年,全球新能源汽車銷量將突破2100萬輛,五年複合增長率約37%。另外,疫情並未阻止全球汽車產業電動化、智慧化的腳步,基於不同發展目標,各國新能源汽車滲透率持續提升。

圖7:2018-2025年全球新能源汽車銷量和預測

資料來源:德勤分析

圖8:2019-2020年全球主要國家新能源汽車滲透率

資料來源:德勤分析

聚焦中國,作為全球最大的新能源汽車市場,新能源汽車保有量位居第一且消費者對汽車智慧化水平接受度最高。 2020年,一項消費者調研對比了德國、美國和中國三個國家消費者對自動駕駛的接受程度,根據資料顯示,約50%的中國消費者認為自動駕駛非常重要,這一比例遠高於美國與德國。相反,僅2%的中國消費者表達了“不想擁有”自動駕駛功能,而約30%美國與德國消費者表達了相同的想法。這意味著中國將成為汽車電動智慧化最重要的市場。

圖9:全球主要國家新能源汽車銷量,2019~2020年

資料來源:乘聯會、國家資訊中心、德勤分析

圖10:消費者對於全自動駕駛的重要性調查資料,2020年

智慧化程度已經成為消費者心中評判新能源汽車吸引力的核心指標,隨著電動化及智慧化水平的進一步提高,晶片對於汽車的重要性不言而喻。在感知層面,車上多感測器融和,包括通過雷達系統(鐳射雷達、毫米波雷達和超聲波雷達)和視覺系統(攝像頭)對周圍環境進行資料採集。在決策層面,通過車載計算平臺及合適的演算法對資料進行處理,做出最優決策,最後執行模組將決策的訊號轉換為車輛的行為。在控制執行層面,主要包括車輛的運動控制及人機互動,決定每個執行器如電機、油門、剎車等控制訊號。

圖11:晶片在汽車上的主要應用

資料來源:德勤分析

  • 晶片是智慧汽車的“大腦”。GPU、FPGA、ASIC在自動駕駛AI運算領域各有所長。傳統意義上的CPU通常為晶片上的控制中心,優點在於排程管理、協調能力強,但CPU計算能力相對有限。因此,對於AI高效能運算而言,人們通常用GPU/FPGA/ASIC來做加強。

  • 功率晶片是智慧汽車的“心臟”。無論是在引擎、驅動系統中的變速箱控制和制動、或者轉向控制等都離不開功率晶片。

  • 攝像頭CMOS是智慧汽車的“眼睛”。CMOS影象感測器與CCD(電荷耦合元件)有著共同的歷史淵源,但CMOS比CCD的價格降低15%-25%,同時,CMOS晶片可與其它矽基元器件整合利於系統成本的降低。在數量上,倒車後視,環視,前視,轉彎盲區等L3以上的輔助駕駛需要約18顆攝像頭。

  • 射頻接收器是智慧汽車的“耳朵”。射頻器件是無線通訊的重要器件。射頻是可以輻射到空間的電磁頻率,頻率範圍從300KHz~300GHz之間。射頻晶片是指能夠將射頻訊號與數字訊號進行轉換的晶片,它包括功率放大器PA、濾波器、低噪聲放大器LNA、天線開關、雙工器、調諧器等。未來,射頻晶片將像汽車的耳朵一樣將助力C-V2X技術發展,將“人-車-路-雲”等交通參與要素有機聯絡在一起,彌補了單車智慧的不足,推動協同式應用服務發展。

  • 超聲波/毫米波雷達是智慧汽車的“手杖”。智慧汽車通過感測器獲得大量資料,L5級別的汽車會攜帶感測器將達到20個以上。車載雷達主要包括超聲波雷達、毫米波雷達和鐳射雷達三種。其中,中國超聲波雷達已發展的相對成熟,技術壁壘不高;毫米波雷達技術壁壘較高,且是智慧汽車的重要感測器,目前處於快速發展的階段;鐳射雷達技術壁壘高,是高級別自動駕駛的重要感測器,但目前成本昂貴、過車規難、落地難。

  • 儲存晶片是智慧汽車的“記憶“。智慧汽車產業對儲存器的需求與日俱增,在後移動計算時代,車用儲存將成為儲存晶片中重要的新興增長點和決定市場格局的力量。DRAM、Flash、NAND未來將被廣泛地應用在智慧汽車各個領域。此外,隨著雲和邊緣計算將在智慧汽車領域大放異彩,以及L4/L5級自動駕駛汽車發展出複雜網路資料及應用高階資料壓縮技術,未來本地儲存數量將趨於穩定,甚至可能出現下降。

  • 汽車面板呈多屏化趨勢。目前車載顯示裝置主要包括中控顯示屏和儀表顯示屏,此外智慧駕駛艙儀表顯示屏、擋風玻璃複合抬頭顯示屏、虛擬電子後視鏡顯示屏、後座娛樂顯示屏逐漸成為智慧汽車發展的新需求方向。

  • LED已經全面普及至智慧汽車的照明領域。LED在照明的亮度和照射距離上做到了過去鹵素燈無法企及的高度,可以做到彎道輔助(隨動轉向)、隨速調節、車距警示等功能。隨著LED體積、技術的發展,其智慧化開始被大力開發,進而向著高亮、智慧、酷炫的方向大步邁進。

2.1.2汽車智慧化趨勢驅動單車芯片價值提升

與傳統燃油車相比,新能源單車使用晶片數量逐漸變大。以自動駕駛技術為例,自動駕駛級別越高,對感測器數量要求越多,L3級別自動駕駛平均搭載8個感測器晶片,而L5級別自動駕駛所需感測器晶片數量提升至20個。同理,車輛所需處理與儲存的資訊量也與自動駕駛技術成熟度正相關,進一步提升了控制類晶片和儲存類晶片的搭載量。據統計,至2022年,新能源汽車車均晶片搭載量約1459個,與傳統燃油車搭載晶片數量逐漸拉開距離。

圖12:不同級別自動駕駛所需感測器晶片數量。

資料來源:德勤分析

圖13:2012-2022年中國每輛汽車搭載晶片數量

資料來源:德勤分析

此外,以電力系統作為動力源的新能源汽車,對電子元器件功率管理,功率轉換的要求更高,提升了汽車晶片的價值。 隨著自動駕駛技術逐漸成熟,單車搭載晶片的價格也將更高。據統計,至2025年,汽車電子元器件BOM(物料清單)價值將有顯著提升,這主要是來自於新能源汽車電池管理及電動動力總成對電子元器件的需求(如逆變器、動力總成域控制器DCU、各類感測器等)。

圖14:汽車電動化帶來的電子元器件BOM提升

資料來源:德勤分析

2.1.3汽車電子電氣化架構走向集中式,推動晶片效能發生結構性轉變

隨著近年來消費者對汽車經濟性、安全性、舒適性、娛樂性等需求的提升,分散式電子電氣架構已無法滿足未來更高車載計算能力的需求。不僅如此,電動智慧化進一步推動了電子控制器的數量,隨著車內ECU、感測器數量增加,整車線束成本和佈線難度也跟著大幅提升。因此無論是對更強大的算力部署、更高的訊號傳輸效率需求,還是出於車身減重和成本控制的考量,都要求汽車電子電氣的硬體架構從傳統分散式朝著“集中式、輕量精簡、可拓展”的方向轉變。

圖15:汽車電子電氣化架構演變路線圖

資料來源:德勤分析

2.2 “晶片荒”持續蔓延,短期難以改善晶片

相較晶片行業整體情況,汽車晶片短缺尤為突出。據AFS預測,2021年全球汽車將減產810.7萬輛,帶來共計2100億美元的經濟損失,中國市場損失額預計約260億美元。 疫情期間對於需求的錯判是造成短期內汽車晶片短缺的最大誘因。 受新冠肺炎疫情影響,2020年初,汽車廠商降低了對新車需求量的預測,因此減少了相關零部件的訂單。

圖16:1Q18–4Q20臺積電營收中汽車的佔比

資料來源:Factiva

同期,疫情激發了消費電子類產品的需求,OEM廠商下調的晶片訂單幾乎全部被消費電子類需求所吸收。 以2020年第一季度為例,全球膝上型電腦、電視、手機、汽車、伺服器等出貨量均有大幅提升,膝上型電腦的出貨量漲幅超過35%,面對激增的消費需求,OEM廠商下調的晶片訂單產能幾乎全轉移至消費電子類生產需求,導致汽車出貨降至谷底。

圖17:2021年Q1全球筆記/電視/手機/汽車/伺服器出貨量

資料來源:Factiva

此外,晶片廠商對於汽車晶片的生產線擴產意願相對較弱,也是造成本次晶片短缺的因素之一。出於經濟性的考量,晶圓廠商以擴充更為先進的12英寸(300mm)晶圓產能為主。

12英寸(300mm)晶圓主要用於生產以電腦、平板、智慧手機為主的消費電子類產品,相比之下,由於車規級晶片對安全性及穩定性需求高,主要使用成熟製程的8英寸(200mm)產線生產。由於300mm產線生產效率更高,覆蓋下游應用更廣,供給側產能擴張主要以12英寸(300mm)產能為主。以模擬晶片生產為例,用12英寸產線生產模擬晶片比8英寸產線節約40%的生產成本,為此毛利率可提高8%。因此,據預測,未來全球晶圓廠300mm產能增長率約為200mm產能增長率的2倍。

圖18:2020-2024年成熟製程8英寸(200mm)和先進製程12英寸(300mm)晶圓產能增長率  資料來源:Gartner

圖19:成熟製程8英寸(200mm)和先進製程12英寸(300mm)生產成本對比(模擬晶片)  資料來源:德州儀器

2.3晶片長期需求旺盛,國產替代趨勢明確

本輪晶片短缺的主要原因是疫情環境下汽車晶片市場需求與供給不匹配,因此,最有效的解決方案為擴大供給側產能。然而,由於晶片生產線從建立到規模化生產的週期在1-2年左右,本輪晶片短缺將持續至2022年第二季度。

圖20:全球晶片庫存指標預測

資料來源:Gartner

短期內,我們觀察到包括傳統車企、造車新勢力以及自主品牌在內的多家車企紛紛採取一些短期應對措施以緩解晶片短缺帶來的生產壓力,主要舉措包括臨時晶片替代和車輛減配交付。

臨時晶片替代。 據悉,某豪華進口品牌OEM計劃在非必要的車載功能上採取臨時晶片替代方案,待晶片供給恢復後再為消費者進行更換與升級,將必要的晶片留給利潤較高的車型或排放更低的車型以完成減排任務。此舉在保障汽車核心安全功能不受影響的情況下,通過調整晶片使用結構,降低汽車晶片短缺帶來的影響。

同樣,擁有晶片自研能力的電動汽車頭部OEM也都在積極採取行動應對這一問題。據瞭解,由於具備晶片開發能力,該類OEM正試圖重新編寫軟體以適配可得晶片的替代方案。與之類似的傳統頭部OEM也正在試圖通過重新設計汽車零部件,以適配更多可得晶片,降低短缺晶片的使用量。

車輛減配交付。 除了探索晶片替代的可能性外,多家車企均採用了減配交付的方式保障汽車產線正常執行。以某頭部造車新勢力為例,為了保障車輛正常交付,該公司減少了近期交付車型所搭載的毫米波雷達數量,由原計劃的5顆毫米波雷達降低至3顆,待所需晶片恢復供給後再為消費者進行補充安裝。同樣,多家傳統國際車企也採用減配方式應對晶片短缺危機,如減少非必要零部件的晶片使用量,降低車載配置等。

目前來看,雖然各家車企均採取不同型別的解決方案,但卻不是長久之計。無論是臨時替代方案還是車輛功能的減配方案,都將進一步提高車企研發成本,降低消費者購車信心。

中長期而言,對於不同種類的汽車晶片,由於技術壁壘不同,緊缺程度和未來應對舉措將有所差異。

圖21:各個晶片細分品類短缺情況及短缺緩解難度

資料來源:公開資料整理,德勤分析

微控制器(MCU)晶片緊缺程度最高,恢復存在挑戰。 車規級MCU晶片研發週期長、配套要求高、連帶責任大,短期內難以看到OEM廠商或晶片企業在高階車規級MCU晶片產業鏈有所突破。全球頭部前五的企業分別是恩智浦、英飛凌、瑞薩電子、意法半導體及德州儀器,共計擁有超過95%的市場份額。另外,全球約70%的車規級MCU晶片為臺積電代工,國產替代可行性較小。因此,在臺積電產能調整完成前,該類晶片將一直處於短缺狀態。

功率晶片(IGBT)緊缺程度中期有望緩解。 由於IGBT晶片生產工藝相對成熟,車規級IGBT晶片已經突破技術壁壘,部分實現國產替代,國內產能可滿足短期需求空白。

用於電源管理的模擬晶片緊缺程度正在逐步緩解。 由於該型別晶片的工藝較為成熟,除了頭部企業大量佔領市場外,包括中國在內的各地區均有中小型廠商實現了技術追趕並逐步進入了本區域供應鏈,國產替代效應顯現。

第三部分籌謀篇——重塑汽車產業價值鏈,共築行業繁榮新生態

3.1 政策助力行業建設,補齊產業短板

中國政府在扶持晶片產業不遺餘力。縱觀行業發展沿革,政府及相關部門在汽車晶片行業中扮演的角色逐步深化,總結而言,政府及相關部門積極扮演瞭如下關鍵角色:

其一是政策推動者。 通過制定稅收減免等經濟性手段,對晶片產業鏈企業予以發展支援。例如:進口裝置、材料、零配件免關稅政策;裝置、材料、封測公司所得稅“兩免三減半”政策等,同時也在教育、科研、開發、融資、應用等各個方面支援並培養相關人才

其二是本土隱形冠軍的培養者。 自2014年起,財政部、工信部、國家開發銀行等聯合發起了國家級產業基金“國家積體電路產業投資基金”,該基金重點投資了國內晶片產業鏈龍頭企業,強力支援了我國自主可控積體電路供應鏈的構建。

圖22:國家積體電路產業投資基金投資規模及帶動投資

資料來源:公開資料整理,德勤分析

圖23:國家積體電路產業投資基金(一期)投資類別(2019)

資料來源:公開資料整理

其三是行業發展策略制定者。 2021年兩會期間,中央政府制定策略以提高車規級晶片國產化率。會上提出了“提高車規級晶片國產化率”和“制定車規級晶片“兩步走”的策略指引:第一步由主機廠和系統供應商共同推動,扶持重點晶片企業,幫助晶片企業先解決技術門檻較低的車規級晶片國產化問題,提升其車規級國產化體系能力。第二步,由晶片供應商推動,形成晶片供應商內生動力機制,解決技術門檻高的車規級晶片國產化問題。

其四是資源整合者與行業標準制定者。 汽車行業的晶片認證標準嚴格,對安全性的需求極高。然而,當前國內汽車晶片領域內缺乏健全的標準體系和測試認證平臺,車規級晶片的工藝質量缺少體系化的積累,這些現象均阻礙了汽車晶片企業的長期投入意願。2020年,中國汽車晶片產業創新聯盟成立,聯盟跨界融合汽車和晶片兩大產業,聯合產業鏈上下游共同組建,形成透明、一致公開的行業認證標準,打通產業鏈上下游資源共同推動行業。同年,由工信部電子資訊局頒佈的汽車晶片供需對接手冊,提出建立汽車晶片的供需平臺,整合行業上下游供需資源,通過資訊及資源的打通,解決因為資訊不對稱帶來的供需不平衡。

圖24:國家出臺扶持積體電路發展的相關政策

資料來源:公開資料整理

3.2 車企“各顯神通”,確保供應鏈安全可控

當下國內主機廠、晶片企業首先突破車規級IGBT晶片的技術壁壘,再向更復雜,對技術要求及產業相關配套標準要求更嚴的車規級MCU晶片做出努力。從佈局模式上看,主要包括兩種模式:獨立自主模式,以比亞迪為代表;基於股權合作的互鎖模式,以豐田集團、上汽集團為代表。

  • 獨立自主模式——比亞迪

保障供應鏈安全。 比亞迪以電池業務起家,由於IGBT是三電系統中核心部件,公司早期就確立了自建IGBT供應鏈的關鍵戰略。發展至今,比亞迪在中國規級IGBT市場佔有率約20%,僅次於全球IGBT龍頭企業英飛凌。除了保障自身IGBT晶片供應穩定,同時比亞迪還具備對外輸出車規級IGBT晶片的能力,國內部分整車廠商也是比亞迪IGBT晶片的主要客戶。

助力成本領先戰略。 IGBT晶片在三電系統中的成本佔比高,受益於供應自主可控,比亞迪IGBT的成本相較於競品有絕對競爭優勢,僅為競品的1/3。此外,在電池整體方案設計、選型等過程中實現從元器件開始的一體化設計,提升了生產效率,降低成本。不僅如此,由於生產環節自主可控,元器件規格標準得以統一,支撐了比亞迪平臺化戰略,進一步降低了整車製造成本。綜合來看,自主可控的晶片供應鏈協助比亞迪獲取了成本優勢,提升了產品競爭力。

支撐未來業務發展。 此外,比亞迪還計劃在未來開展代工業務,而代工模式的核心競爭力也在於成本優勢。由於擁有IGBT全產業鏈能力,加之在電池領域、整車生產領域的生產製造經驗,比亞迪將積累的行業經驗外化,進一步提升在汽車行業的影響力。

  • 基於股權繫結的互鎖模式

交叉持股模式——豐田集團

豐田集團投資車規級晶片巨頭瑞薩電子,確保晶片供應安全穩定。 交叉持股是豐田與核心零部件供應商深度繫結的慣用手段,隨著汽車轉向電動汽車及自動駕駛領域,晶片和軟體在汽車中所承擔的角色越來越重要,在此背景下,豐田集團通過其核心零部件供應商電裝(DENSO)間接持股瑞薩電子4.5%的股權(2019年)以加深合作關係。由於深度繫結關係,本輪汽車晶片短缺中,豐田的影響相較於其他企業來說不大。相較與單純的採購關係,交叉持股的模式有助於OEM廠商在特殊時期獲得優先選擇。

合資模式——上汽英飛凌

深度繫結核心供應商,確保IGBT供應穩定。 對於上汽集團而言,成立合資公司不僅降低了IGBT的採購成本,同時還保障了IGBT晶片的供應穩定。另一方面,上汽也同時藉助合資公司資源,培養本土團隊,儲備車規級晶片人才。

迅速捕捉市場新機會,抓住本土化需求,擴大行業影響力。 中國是目前為止世界上最大的電動車市場,成立合資有助於英飛凌穩固與中國車廠之間的合作關係,並藉助合作伙伴本土資源,迅速抓住本地客戶需求、市場機會、迅速形成實際應用案例,從而真正開啟中國市場。我們也看到,在未來,國際領先企業為在生產端、銷售端與服務端能夠快速的響應中國市場需求,會有越來越多的本土化舉措。

3.3 構建新型生態合作新模式,推動汽車晶片高質量發展

燃油車時代由於汽車對晶片的需求相對清晰,OEM廠商、零部件供應商(Tier-1)及晶片供應企業(Tier-2)三者分工明確,以單一鏈式模式運作。隨著汽車向智慧化、電動化加速轉型,汽車對晶片的需求日益複雜,OEM廠商及各級供應商更需要從研發、供應鏈、銷售各個環節聯絡更加緊密,合作模式由單一,變成“共創、共營、共銷”。因此,OEM、零部件供應商、晶片企業,需要重新構建合作新生態;

生態體系的構建有賴於企業核心能力的轉型,總結而言,企業應著眼於:業務模式轉型、併購整合能力的提升、數字化工具賦能、人才意識及能力的轉型。

3.3.1業務模式轉型:通過共創的方式進行產品創新,提升產品與消費者的契合度

OEM、晶片企業和硬體製造公司希望在未來共創解決方案,在商業模式上從“交易型”的收入模式向“持續服務型”的商業模式轉型。

基於德勤全球領先晶片企業調研的結果,42%的被調研企業高管希望通過與垂直行業巨頭或軟體企業以共創場景化解決方案的方式滲透到新市場並塑造新的商業模式。這背後的轉變意味著上述企業產品研發、銷售、走向市場的模式將轉型。眾多晶片企業在提供既有的核心產品外,將會拓寬自身產品線以滿足OEM廠商和終端消費者定製化需求。

19%的全球晶片領先企業認為應面向新市場開發全新的解決方案。接近50%的晶片企業認為定製化產品組合、場景化整合解決方案、選擇性的授權收費等業務模式將與既有的傳統的、獨立的產品模式同等重要。

圖25:調研問題:您認為將來給客戶提供的主要產品會是什麼?

調研物件:全球晶片企業公司高管資料來源:德勤分析

圖26:調研問題:哪種方法最能說明您將如何應對與您的轉型戰略相關的戰略目標市場?

調研物件:全球晶片企業公司高管  

資料來源:德勤分析

近42%的晶片被調研企業認為,需要建立訂閱、按使用量收費的模式,這些理念不僅僅是晶片設計公司的認知,也包含了晶片生產及製造企業。 這種理念與軟體行業10-15年發生的變革如出一轍。在過去的20年中,正是這一理念,推動了軟體行業的轉型,塑造出眾多擁有高成長性、高價值的能夠形成可持續收入的商業模式。我們認為這一趨勢也將滲透到晶片行業和OEM廠商領域。

圖27:調研問題:您將如何通過主要產品實現收益?

調研物件:全球晶片企業公司高管

資料來源:德勤分析

圖28:汽車行業供應鏈結構由單一鏈式轉向網狀融合

在此背景下,OEM廠商與晶片企業合作模式由“線性”演變成“網狀”: 以AI晶片供應商為例,從近幾年的發展趨勢來看,原本處於Tier-2位置的演算法企業、晶片企業,通過強化軟硬體協同開發能力,實現硬體資源、系統軟體、功能軟體的全面整合,併兼容產業鏈上下游的多元需求,逐步從一個二級子供應商躍升成為主機廠的一級、甚至0.5級供應商,在智慧網聯發展時期佔據核心地位。

圖29:AI晶片企業在智慧汽車產業鏈中的角色變化

上述變化,OEM廠商和晶片企業的研發、供應鏈、生產模式都相應發生較大的轉變。在研發環節,OEM廠商前置引入合作伙伴,共同制定場景化的解決方案並設計產品;在供應鏈與生產環節,根據定製化方案量產對於整體流程、質量管理、規範性都有更高的挑戰;

3.3.2通過生態合作及併購/合資等方式獲取能力

基於德勤全球晶片領先企業調研的結果,除自建能力以外,越來越多的企業管理層認知到構建生態、併購整合將是企業轉型的關鍵能力。

值得注意的是,構建合作生態需要體系化的統籌。企業需要明確自身的核心能力,與合作伙伴明確合作模式和雙方邊界;建立從合作伙伴招募、共創方案、共同營銷、共同交付的覆蓋全合作生命週期的合作伙伴合作機制。同時,全球一些領先的高科技企業,已經建立專屬的生態合作組織,負責合作伙伴對接與管理、技術及解決方案佈道、商機跟進、合作專案跟蹤、聯合市場活動策劃與落地、夥伴權益與考核體系設計與執行、合作伙伴運營體系設計與執行。

圖30:德勤全球晶片領導企業戰略轉型核心能力獲取途徑調研問題:你計劃(或傾向於)如何獲得支援你的轉型的能力? 

調研物件:全球晶片企業公司高管

資料來源:德勤分析

與此同時,企業也需要通過併購短期內迅速獲取能力,通過建立合資公司,OEM廠商與晶片企業形成長期利益互鎖。值得注意的是,併購與合資公司的建立並非能輕易成功,雙方企業往往因為戰略目標不契合、治理及權益不平衡、缺乏整合經驗、文化及溝通的差異導致併購或合資公司的失敗。依照德勤併購重組及整合方法論和經驗,公司應重點著眼於12項關鍵成功要素促進併購的成功,同時,跟進相應的能力建設。

圖31:德勤併購/合資公司成功關鍵要素

3.3.3打造數字化引擎,培養數字化DNA

未來,隨著汽車“新四化”程度持續深化,“使用者”和“智慧”兩大主線將成為未來行業核心競爭力,在此背景下,構建企業的數字化能力顯得至關重要。因此,車企需要著手建設資料閉環體系,從資料生產、資料處理、資料使用到資料迴流形成閉環體系以支撐未來車企商業模式的迭代升級,助力車企生態圈建設。根據德勤調研顯示,端到端資料可見性、資料分析等是對汽車及晶片企業組織轉型最為重要的核心數字化支撐能力。

圖32:對組織轉型最重要的核心的數字化DNA

調研問題:哪些核心技術對您的轉型最重要?(選擇前1-2項)

調研物件:全球晶片企業公司高管

資料來源:德勤分析

3.3.4打造新生態下的複合人才梯隊

基於德勤全球晶片領先企業調研的結果,企業高管認為除產品開發以外,最重要的要素就是人才能力的轉型。在未來“智慧化”和“電動化”的趨勢背景下,汽車行業與晶片行業之間的傳統邊界正在被逐步打破,對跨行業的複合型人才需求將會顯著提升。 汽車廠商、晶片企業和產業鏈上下游均需要這種人才,既對晶片產業有深入的瞭解,同時也有能力在汽車垂直行業提出場景化解決方案。這對企業未來的人力資源管理策略提出了以下要求:第一,對現有體系中的人才提供多元化能力發展平臺;第二,對人力資源團隊提出清晰的跨界人才招聘目標;第三,要針對特殊人才建立獨立組織,對其充分放權給予一定的自由度空間,不能因為企業內部盤根錯節的行政關係和博弈導致人才喪失進取動力;第四,要關注新商業模式下的人才策略,未來軟體能力逐漸成為主機廠核心競爭力,主機廠將跨越Tier1供應商,從而與Tier2晶片企業產生更加緊密的互動與聯絡。

圖33:德勤全球晶片領導企業戰略轉型核心要素調研

調研問題:哪些核心能力領域對您的轉型戰略至關重要?(選擇前1-3項)

資料來源:德勤分析

結語

本次汽車晶片短缺的背後反映了汽車晶片全球供應鏈的脆弱,汽車晶片行業的自主可控變得日益重要。未來,隨著汽車產業“新四化”轉型不斷推進,晶片無論是在數量還是效能上都將顯著提升。可以預見的是,提高車規級晶片國產化率已經成為國家重要戰略,隨著國家政策對本土晶片行業的引導及扶持,國內晶片企業將迎來飛速發展的時代機遇。對於汽車產業鏈各參與方而言,加深合作深度、以更開放、多元的合作關係共同應對行業挑戰、擁抱行業變化。

當前,實現汽車晶片自主可控是我國從高增長轉向高質量的偉大征程的一個縮影,未來我們仍然將處在複雜、多變、模糊、不確定的環境中,各行業的邊界將打破,開放生態、協同合作將是長期主題,相關各方需要攜手共建新生態,在轉型浪潮中掌握主動權。

*免責宣告:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支援,如果有任何異議,歡迎聯絡半導體行業觀察。

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