瀚巍微電子完成Pre-A+輪融資，光速中國和高榕資本聯合領投

低功耗UWB（超寬頻）晶片設計公司瀚巍微電子（MKSemi）日前宣佈完成Pre-A+輪融資，融資金額超8000萬人民幣。本輪融資由光速中國和高榕資本聯合領投，啟明創投和常春藤資本跟投。本輪融資將用於產品研發、市場拓展以及人才引進。高榕資本曾於2020年投資瀚巍微電子Pre-A輪融資。

近期，瀚巍微電子也正式釋出其最新款UWB無線SoC（系統級晶片）產品MK8000。該晶片擁有高效能、超低功耗和超高的系統整合度，能夠充分滿足當下智慧手機和物聯網產品對於UWB晶片的需求。其高度整合的軟硬體解決方案，極大地簡化了OEMs/ODMs的設計方案、降低了系統成本，將有效縮短產品推向市場的時間週期。

瀚巍微電子成立於2019年，由多位資深數模混合訊號設計領域的專家領銜，專注於UWB晶片及方案的設計開發。瀚巍的低功耗UWB技術，可增加電子產品的電池壽命，使得在尺寸要求極其嚴苛的無線感測器端產品上增加UWB定位功能成為可能。