訊息稱 OPPO 自研高階手機晶片,臺積電 3 奈米工藝代工

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北京時間 10 月 20 日訊息,據《日經亞洲評論》報道,OPPO 正在為其高檔手機開發高階移動晶片, 以獲得對核心元件的控制權,降低對高通、聯發科等半導體供應商的依賴。

知情人士稱, OPPO 計劃在 2023 年或 2024 年推出的手機上使用自研移動系統級晶片 (SoC) ,具體取決於 OPPO 的開發速度。OPPO 希望使用臺積電的 3 納米制程工藝,成為繼蘋果公司、英特爾公司之後第二波使用臺積電尖端技術的客戶。

OPPO 將因此加入蘋果、三星電子、小米集團等一系列智慧機制造商的行列 ,開發自主處理器。谷歌在週二釋出了 Pixel 6 系列手機,首次使用了自主 Tenor 移動處理器。自研晶片還能夠加強 OPPO 對供應鏈的控制,有望減輕大範圍供應短缺和中斷產生的影響。

另外, OPPO 還在為其手機相機開發自主 AI 演算法和定製影象訊號處理器 。隨著越來越多的智慧機使用者根據先進的拍照和影片功能來購買手機,小米、vivo 等國內對手已經推出了自主影象訊號處理器。和系統級晶片的開發相比,影象訊號處理器的開發難度要低一些。系統級晶片需要同時結合中央處理器和圖形處理器功能、安全和連線性以及與給定作業系統的整合。

OPPO 拒絕就具體晶片開發過程置評,但表示公司的核心策略是開發優質產品。“任何研發投資都是為了提升產品競爭力和使用者體驗。”OPPO 表示。臺積電不予置評。

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