推進晶片及智慧終端業務發展,立芯科技完成1.7億元新一輪融資

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13分鐘前 推進晶片及智慧終端業務發展,立芯科技完成1.7億元新一輪融資

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投資方包括珠海國資、協立資本、博偉投資、恩舍資本等,老股東維思資本等跟投。

【獵雲網(微信:)北京】10月21日報道

近日,物聯網RFID產品和解決方案提供商立芯科技宣佈完成1.7億元新一輪融資,投資方包括珠海國資、協立資本、博偉投資、恩舍資本等,老股東維思資本等跟投。

據瞭解,本輪融資資金主要用於拓展物聯網晶片相關業務及加速推進智慧終端業務發展。

今年1月,立芯科技剛剛獲得助力資本數千萬元投資。資料顯示,2013年1月,立芯科技曾獲海邦投資A輪融資。2015年1月,立芯科技曾獲得寧波天使投資引導基金、海富產業基金B輪融資。2017年6月,立芯科技被東方網力以4.05億收購。2018年,維思資本曾對立芯科技進行投資。

立芯科技股份有限公司成立於2012年,公司擁有行業精英研發團隊、先進的產品設計製造能力和全球合作伙伴。立芯的產品線滿足廣泛的物聯網行業應用,包括NFC和RFID硬體、電子標籤和解決方案,應用在服裝、航空、零售、物流、供應鏈、圖書館等行業。

截至目前,立芯科技已向世界50多個國家和地區超過1500個客戶,提供完整的產品和解決方案服務。

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