聯發科釋出天璣9000+移動平臺 終端預計2022年第三季度上市

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【TechWeb】6月22日訊息,今日,聯發科釋出天璣9000+旗艦5G移動平臺,天璣9000+承襲了天璣9000的技術優勢,助力旗艦終端擁有更優異的效能和能效表現。

天璣9000+採用臺積電4nm製程和Armv9架構,八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心。天璣9000+的先進CPU架構和Arm Mali-G710旗艦十核GPU,較上一代CPU效能提升5%,GPU效能提升10%。

MediaTek無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示:“天璣9000+延續了MediaTek天璣旗艦5G移動平臺的技術突破,將助力裝置製造商打造擁有更高效能、更高能效和先進移動技術的旗艦終端。天璣9000+擁有卓越的AI、遊戲、多媒體、影像和網路連線功能,可帶來暢快遊戲、無縫流媒體播放等全場景使用者體驗升級。”

天璣9000+是天璣9000系列旗艦5G移動平臺的新成員,滿足智慧手機市場日益增長的高頻寬需求。天璣9000+支援LPDDR5X記憶體,內建8MB CPU三級快取和6MB 系統快取。此外,它集成了MediaTek 第五代AI處理器APU590,為萬千應用提供高能效 AI 算力。

據悉,採用MediaTek天璣9000+旗艦5G移動平臺的智慧手機預計將於2022年第三季度上市。