銳龍 6000 系列加持的商用 PC 扛把子——惠普戰 X 2022 評測

語言: CN / TW / HK

今年的惠普戰 X 系列變化極大,不僅有非常靈活便攜的 13 英寸版本,也有均衡兼顧和 14 英寸,如果你想要效能更強螢幕更大的產品,也有 16 英寸可選。

硬體平臺沒出意外的有且僅有 AMD 銳龍 6000 系列,可選配的處理器很有特點,除了基礎的 銳龍 7 6800U / 銳龍 5 6600U 低功耗版以外,還有安全級別及能效更高的銳龍 9 PRO 6950HS/6850HS 標壓專業版,所以作為商務使用者最關心的續航表現也會有大幅提升。

在硬體之外,因為更換了全新的模具及新平臺,它的設計做工和綜合體驗上也要更加完善,比如更高屏佔比的螢幕、更全能的介面、增強商務會議功能等。那它實際表現如何,這是 MDT 對它的完整評測。

*/本文基於惠普戰 X 16 寸版: AMD 銳龍 7 PRO 6850HS , 16G 記憶體,512G SSD,16:10 FHD 螢幕版,目前售價 ¥5999 元。

優點:

  • 全新的 AMD 6000 系列處理器,有著極高的能效表現,實測續航長達 18 小時
  • 介面全面且規格很高,雙 USB-C 均支援 USB 4 協議
  • 雙記憶體插槽,還有 M.2 硬碟位以及 2242 WWAN 口(4G 天線、卡槽)
  • 同價位中做工很出色,且還通過 19 項 MIL-STD-810H 軍標測試
  • 日常使用噪音幾乎無感的,滿載也僅 40dBA 左右

缺點:

  • 為什麼堅持把開機鍵放在 PrtScr 和 delete 之間?
  • 螢幕雖然有 16:10,但僅有 FHD+(1200P)低功耗 一種可選

設計與體驗:

第一眼看上去,你就能感受到戰 X 的設計向高階化邁進了一大步,稜角區別於入門機普遍採用的硬切邊“鋒芒新銳”的設計,變得更圓潤耐看。它的做工提升也很明顯,直觀反饋到手感上就是細膩且不割手,尤其是表面處理、邊沿稜角、各面的拼合處,摸起來都要比同價位機型手感好了太多,非常值得去線下體驗下。

新的設計還簡化了機身上許多繁雜元素,再加上本來就很簡潔的 A 面和信仰“薯條 logo”讓它在整體視覺明顯提升不少。

如今,三面鋁合金機身越來越普及,但戰 X 已經不滿足於此,,A 面則會採用更貴更好的鎂合金材質,讓訊號穿透更強,抗壓和抗衝擊力也會更強。當然,不管是哪個版本,戰 X 均滿足 Mil-Spec-810H 19 項軍標測試,這也只有在高階商務本上才會做測試。

這一代的戰 X 螢幕終於來到了 16:10 比例,這個比例對於商務辦公的優勢相信不必多說,增大的縱向空間可以顯示更多內容,螢幕的利用率也會更高,比如瀏覽網頁或是 Word 碼字時,左右留白區域會更少,總之非常適合辦公生產力。

螢幕的比例更大,四面邊框也做了一定壓縮,讓戰 X 的屏佔比由上一代 85%提升到了 89%,這快螢幕也很有特點,首先是 1W 低功耗,延長續航。其次 400nits 的亮度+霧面屏讓它可以適應絕大部分辦公場景,特別適合戶外或出差,它還有光線感測器以及惠普特有的 Eye Ease 藍光防護,不需要自己手動調節亮度,藍光風險也更低,它的色域表現也極佳,幾乎能做到 100% sRGB 色域覆蓋。

這款螢幕幾乎沒有太大硬傷,但如果你之前用的是 2K 甚至更高解析度螢幕的話,戰 X 僅有 1920*1200 一個版本可選,其實這個解析度在 13.3 或 14 英寸機型上影響並不大,但在 16 英寸機身上細節還是會有些差距。

戰 X 的上邊框要比上一代更簡介美觀,但整合的功能要更強大。首先,在影片會議體驗方面有很大提升。攝像頭來到 500W 畫素,兩倍於目前主流 FHD 攝像頭,同時增強了影象感測器,因此它衍生出了很多有意思的玩法。

比如運動追蹤功能,通過自動識別人物然後畫面裁切讓人物始終居中顯示,甚至聚焦頭部,肩部,上半身等都可通過此功能來實現,還可以根據自適應環境光讓高光不過爆,暗部有細節。除此之外,還有雙陣列麥克風+AI 2.0 降噪等功能提升影片體驗、以及保護隱私的攝像頭物理開關和支援 Win Hello 的 IR 紅外,這些也一個不少。

戰 X 的鍵盤手感一直都還是很不錯的,按鍵回彈有力,鍵程也是標準的 1.5mm,還支援方潑濺設計。這一代最大變化是取消了中間的不太好用的指點杆,增大了觸控板面積。我手中這臺是 16 英寸版本,所以配備有數字小鍵盤,對於財會相關工作還是非常實用。惠普的鍵盤一直都沒啥大毛病,基本都是針對非全尺寸方方向鍵,以及電源按鍵位於 delete 左側這個問題,對於第一次使用惠普的人會增加一些學習適應成本。

最後就是介面,這次隨著平臺升級到 AMD 銳龍 6000 系列,戰 X 的介面也得到了全面的提升,作為首批支援 USB 4 的銳龍輕薄本,左側的兩個 USB-C 口均是滿速的 USB 4(40Gbps)協議。

可以簡單的理解它的功能完全與雷電 4 一模一樣,支援 PD 充電、影片輸出等,雷電 4 能做的它都支援。左側還有一個 HDMI 及 USB 3.1 Gen1.

右側依次為音訊介面、USB3.1 Gen1 以及 SIM 卡槽。綜合來看,雖然介面數量相比上一代沒有增加,但是規格高了。如果你有更高效能需求的話,滿速的 USB 4 協議介面通過外接顯示卡塢,可以達到更強大的圖形處理能力或遊戲或 3D 建模等,讓戰 X 發揮出媲美桌面端的高效能。

B&O 音響也是惠普的老朋友了,左右兩個揚聲器可以實現不錯的立體聲效果,配合兩個獨立功放,效果會更好。

內部設計:

從底部也能看到戰 X 相比上一代的明顯變化,相比之前的大切角看起來要更高階一些,音響也有之前的上置來到底部,出風口細節處理也更好。拆解方式與之前相同,擰下松底部 5 顆防丟螺絲就能將底蓋取下,看到完成內部結構。

戰 X 16 整體的內部佈局與 14 英寸版是差不多的,均是“大+小”的結構,但因為 16 英寸空間更大了,所以電池容量由 51WH 直接提升到 76WH,其它基本與 X14 相同。整體的內部結構還是比較規整的,介面有蓋板加固,硬碟及記憶體上也有金屬蓋板輔助散熱同時起到靜電遮蔽作用。

它的散熱採單風扇雙熱管後出風式設計,這也是所有 HS 處理器型號的標配,整體的散熱結構要比上一代更大更厚實,風扇葉片也很密集且呈現不同角度,很期待它的散熱及噪音表現。

在擴充套件性方面,戰 X 一貫給的很多。首先是雙記憶體插槽,最高支援 64G 擴充套件,右側有一個 M.2 2280 硬碟位。我手中這臺硬碟來自西數的 SN810,實測了它的讀寫速度如下:

最大讀能做到 6.9GB/s,最大寫為 4.5GB/s 左右,這個表現在屬於 PCIE 4.0 硬碟表現不錯的水平,長時讀寫也比較穩定。

值得一提的是,即便你購買戰 X 不是 LTE 版本,這次惠普均在戰 X 上預留了天線,稍微有點動手能力就完全能夠自行加裝,既方便又省錢。同時我們也測試了該介面加裝 2242 SSD,但僅知道雙面顆粒版由於介面預留厚度的原因無法加裝,單面顆粒版是否能加裝有待後續測試。

散熱及噪音表現:

我手中這臺戰 X 16 是銳龍 7 PRO 6850HS 版本,按照慣例我們先進行 R15 連續跑分測試,目的就是為了直觀地展現出 CPU 長期單獨負載效能變化:

從資料照內部個可以看到,戰 X 搭載的這顆 AMD 銳龍 7 PRO 6850HS 處理器,長時負載成績幾乎處於一條直線。開始能夠做到 1975cb 的分值,厚度也能持續穩定在 1928 附近,差值在僅 47cb 左右,這說明它的長時負載很穩定。

在連續跑分的測試過程中,我們也記錄了它的 CPU 功耗、溫度和頻率以及出風口的溫度變化,你可以看到最開始時它的功耗可以衝到了 50W,最終長期也能穩定在 41W 附近,此時 CPU 溫度為 92°C 左右, 頻率在 3.5Ghz 很高的區間。

我們進一步通過機身出風口的溫度判斷它的散熱效率,我們認為出風口溫度越接近核心溫度,就意味著散熱效率 K 越高, 戰 X 16 2022 版實測 K 值達到了 1.55 的水平(輕薄本 0.6,遊戲本 1.5),這說明它的散熱效率已經非常高,能夠快速將機內溫度匯出。

從單考的熱成像中也能看到,它的核心鍵盤區域平均溫僅達到 35°C 附近,點 3/4 左右手區域也僅在 37°C 附近,最高溫位於鍵盤功能鍵上方區域也只達到 42°C,整體的散熱表現還是很出色的。這一代功耗更高了,散熱表現也更好了。

而在噪音方面,風扇滿載時的表現也很不錯,噪音僅達到 40.8dBA,在商務版本也屬於優秀級別,頻譜中也沒有高頻異響音出現。這還是在滿載情況下的噪音表現,而在實際辦公場景體驗中,幾乎能做到噪音無感的狀態。

理論效能及生產力實測:

開頭提到戰 X 系列有四款硬體規格可選,其主要區別如下:

我手中這臺銳龍 7 PRO 6850HS 版本,採用 Zen3+架構 6nm 工藝 8 核 16 執行緒,顯示卡為新一代 RDNA2 架構的 AMD Radeon™ 680M 核顯,整體硬體規格相比上一代要高很多。我們先通過 R23 測試來看它的理論效能表現:

單核成績為 1529 pst,多核為 11865 pst,符合該功耗下的效能表現。

我們也測試了的 3DMARK 的表現:

  • Time Spy:2572,顯示卡 2294,處理器 8261
  • Night Raid:24040,顯示卡 28215,處理器 13076
  • CPU Profile:最大執行緒 6200

AMD Radeon™ 680M 這顆核顯的效能對比 MX450 資料庫平均成績,顯示卡有著 6.3%左右的提升,從這裡也能看出 AMD 這一代的 R680M 的效能提升明顯,已經優於一般入門級獨顯,能夠滿足一些輕量化的網遊需求。那它在生產力方面表現又會如何,我們進入實測環節:

從圖中可以看到,戰 X 在 PCMARK 10 應用程式中的表現還是很不錯的,可以做到 13450 的成績,現代辦公成績的也比較符合預期。

對於基礎的辦公軟體來說,並不是配置越高,功耗釋放越強越好,從對比中我們也可以看到,戰 X 的表現相比部分 12 代 i5/i7 版均要高不少,這樣側面說明戰 X 銳龍版在辦公軟體方面的優化要更加出色一些。

這次,戰 X 在圖片編輯方面的表現也極佳,相比上一代有著近 28%的提升,做到了 7270 的優異成績,而在詳細的批處理以及照片修飾分與同規格 12 代酷睿也打的有來有回,這也說明新一代銳龍在生產力方面的表現還是很優秀的,完全可以應對一些複雜的圖片編輯工作。

當然,在影片處理器方面,不管是 intel 還是 AMD 也好,核顯版本壓力始終是比較大的,僅能滿足一般的剪輯需求,更復雜的則需要獨顯支援了。

比較意外的是,戰 X 順利的跑完了 SPECviewperf,且它的 mata-06 表現居然達到了 79FPS,已經屬於可用級別,也就是說可以拿它來簡單預覽一些不算複雜的模型素材。

簡單遊戲測試:

AMD 銳龍 6000 系列顯示卡效能顯著提升,所以我們也很好奇它在遊戲方面的個表現,這次依舊是兩款熱門遊戲作為測試參考:

在 LOL 中,FHD 特效全開的情況下,戰 X 能做到平均 118FPS 的成績,平均有 98.8%的幀率大於 75FPS,已經屬於很流暢級別,這個幀率的表現與 MX570 相當。

第二個則是 CS:GO,這款遊戲非常注重幀率的表現,對於畫質來說能開最低開最低,所以實測在 FHD 解析度最低特效下戰 X 能夠做到 136FPS 的水平,其中有 99%的幀率大於 60FPS,表現同樣很不錯。

最後是續航測試:

在拆機部分我們看到戰 X 16 的電池容量達到了 76Wh,在加上以往銳龍系列極高的能效比,所以我們也非常好奇它在續航方面的表現。

實測在 115nits 亮度,連線 WiFi 的情況下,戰 X 16 的現代辦公續航竟然達到了驚人的 18 小時+,平均每小時僅有 4.2W。這個表現在同規格筆記本中已經屬於很難超越的存在。

最後是快充,實測 19 分鐘可以充至 30%,充至 50% 僅需要 30 分鐘,功率也能維持在很高的 77W 附近,充到 80%大概 1 小時左右,後續功率逐漸降低直至充滿。表現不錯的主要是前 30 分到 1 小時這兩個階段,既能滿足應急需求也能有長續航,後續輸入降低也能延長電池壽命。

總結:

綜合體驗下來,可以看到戰 X 的優點很明顯,首先它有其它商務本很少能級的超長續航表現,效能上也能滿足絕大部分生產力及兼顧娛樂屬性,同時它的噪音以及鍵盤的溫度控制也很好,還有滿速的 USB 4 加入也讓它在介面上無短板。

新的影片會議解決方案可以隨時鎖定焦點在人身上,支援 4G 蜂窩版本可選,但是普通的 WLAN 版本也預留了網絡卡和天線位置,使用者有需求的話,在 WLAN 版本也能自己安裝蜂窩功能。

所以我覺得這一代的戰 X 在設計和做工方面已經無限趨近與中高階商務本,甚至在某些方面尤有勝之。可以說它幾乎能夠滿足你對商務本更高階需求。

在此之外,戰 X 還有相比於消費類 PC 的核心優勢,比如通過 19 軍標測試、防潑濺鍵盤、送一年意外保+1 年上門維修等這些附加在同價位段機型中幾乎找不到對手。

戰 X 目前有 6 個版本:

  • 13.3 英寸:銳龍 7 6600U/銳龍 7 6800U 5299 起;
  • 14 英寸:銳龍 7 PRO 6850HS/銳龍 9 PRO 6950HS 5899 起;
  • 16 英寸:銳龍 7 PRO 6850/銳龍 9 PRO 6950HS 5999 起;

這個配置價格在消費類機型中可選的很多,但在純正商務本中其實並不高。三個尺寸目前都是比較主流的尺寸規格,唯一需要注意的是 13.3 記憶體為板載,14/16 除了電池大小外,內部擴充套件性是一樣的,記憶體可以擴充套件至 64GB。所以,如果你是財會類用途想要大螢幕+小鍵盤就選 16,就想要小巧便攜的當然 13.3 更合適,14 英寸在尺寸和重量要更平衡一些,綜合也會更有市場,值得選購。